中國集成電路迎新黃金10年!解構三大戰略任務,IC WORLD演講乾貨

2023-09-25     芯東西

原標題:中國集成電路迎新黃金10年!解構三大戰略任務,IC WORLD演講乾貨

芯東西(公眾號:aichip001)

作者 | luna

編輯 | 漠影

芯東西9月25日報道,今日IC WORLD高峰論壇在北京舉行。會上,中國集成電路創新聯盟秘書長葉甜春,清華大學教授、中國半導體行業協會副理事長魏少軍等學者專家,榮芯半導體CEO白鵬等企業代表同台,通過一系列豐富的報告分享,對逆全球化與地緣政治博弈背景下,中國集成電路產業鏈各環節的關鍵技術、發展現狀、機遇與挑戰等熱點議題集中探討。

會上,清華大學教授魏少軍在《推動半導體產業再全球化的幾點思考》主題演講中談道,供應鏈全球化是一個政府默許、市場驅動下的產業自發行為。現如今,全球不得不面對地緣政治博弈造成半導體產業鏈斷層的現實,未來應以我為主,努力推動半導體產業的再全球化進程

接著,葉甜春分享了以《以「再全球化」應對「逆全球化」——走出中國特色創新之路》為主題的演講。他談道,中國已具備走出一條「以我為主發展路徑」的堅實基礎。在戰略思路上,葉甜春建議以行業應用牽引,以產品為中心,全產業鏈協同,建立「內循環」,引導雙循環,以「再全球化」 應對「逆全球化」關鍵路徑

芯東西梳理了會上專家企業代表的演講精華,希望為讀者提供參考。

一、魏少軍:半導體領域開啟「碎片化」進程,以我為主推動產業「再選擇」

在演講的最開始,清華大學教授、中國半導體行業協會副理事長魏少軍回顧了集成電路技術的歷史,並談到集成電路的誕生開啟了「矽器時代」。他分享說,技術的統一促進了半導體產業的全球化和供應鏈全球化,特別是移動通訊,第四代移動通訊的標準統一帶來了半導體的全球化。

魏少軍教授特別分享說,供應鏈全球化是一個政府默許、市場驅動下的產業自發行為。他列出成本、交貨期、能力、技術、標準、市場經濟、文化、社會、政治等影響供應鏈全球化的因素,強調供應鏈全球化的中心圍繞利潤,「如果沒有利潤,全球化是沒有價值的」。他進一步說道,半導體全球化的誕生是人類社會遵循經濟發展規律的一種體現,必須對全球經濟規律抱有一顆敬畏之心。

如今半導體產業的全球化競爭已被中斷,地緣政治博弈造成全球半導體產業鏈開始出現斷層。具體來說,一些國家通過立法和規定是為了強化本土產業,問題在於有一些國家是通過這種手段打擊競爭對手,以此壯大自己。魏少軍教授列舉了美國出口管制「拉幫結派」的現象,說明地緣政治對產業的深刻影響。

接著,魏少軍教授提醒道,隨著各國加緊以政策強化半導體產業的步伐,半導體領域「碎片化」進程已經啟動。他進一步解釋道,中國採取的Fabless+Foundry+Service模式在過去數十年間,為中國半導體謀得快速發展。但現如今「碎片化」模式即全球「設計-代工」模式無法實現資源全球化的最優配置,本地配置或非自由配置將對整個產業產生很大的影響,給全球半導體產業鏈帶來嚴峻挑戰。

對比美國的產業重建,魏少軍教授分享說,中國集成電路始終踐行產業升級,這是符合事物發展規律的。「能攻心則反側自消,從古知兵非好戰;不審勢即寬嚴皆誤,後來治蜀要深思。」他分享了成都武侯祠中的「攻心」聯,提到不審時度勢,政策或寬或嚴都會出差錯。

魏少軍教授談道,中國產業的附加值、技術、用工、生產率、產業鏈、重要性和競爭力都呈現從低處往高處走的趨勢,魏少軍教授認為,中國占據大勢,更需要在諸如5G、智慧城市、IoT、VR/AR等領域揚長避短,掌握髮展主動權。

最後,魏少軍教授呼籲大家要正視半導體產業面臨的嚴峻挑戰,最重要的是堅定不移地去引領全球,以我為主,全體人員共同努力,推動半導體產業的「再選擇」。

二、葉甜春:中國集成電路開啟下一個黃金10年,三大戰略任務要完成

從2016年至今,三屆美國政府連連出招,260多家企業被制裁,美國晶片法案等一系列手段倒逼中國科技自立自強。針對以上中國集成電路面臨的挑戰,中國集成電路創新聯盟秘書長葉甜春接連發問:中國集成電路如何擺脫路徑依賴?是否有能力開闢新賽道?這些年短板越補越少,但差距再次拉大,如何扭轉戰略上的被動?

葉甜春分析道,中國集成電路依然高度依賴「國際大學」、依賴全球化,但其實中國已具備走出一條以我為主發展路徑的堅實基礎。具體來說,中國的半導體產業的發展得益於全球化,已構建從應用設計、製造、封測、裝備和材料等領域的較完善的體系布局

葉甜春認為迫在眉睫的問題是,推動國家對「再全球化」的路徑創新開展系統性的中長期研發布局,再次啟動產業、科技、金融三鏈融合的「新型舉國體制」。

接著,葉甜春提出了應對逆全球化的兩個戰略。一是從依賴「國際大循環」轉為依託「國內大循環」,他解釋補短板不意味著將各個環節全部關起門來發展;二是引導「雙循環」,推進「再全球化」,即要向全世界開放,從被動到主動。

展望中國集成電路未來的五年與十年,葉甜春說有三大戰略任務「一定要完成」。首先是供應鏈安全,供應鏈需補短板與鍛長板。接著是考慮路徑創新,開闢新賽道。放眼全球,半導體技術本身也面臨換道問題,而外部阻礙正倒逼中國集成電路提前考慮新的體系架構、新應用。最後,需立足於中國當前自身的晶片製造能力,立足於中國本身的市場和應用創新,梳理中國集成電路體系,打造新生態

葉甜春總結,當前中國面臨歷史性機遇,中國集成電路過去十五年是歷史上發展最快的時期,又一個「黃金十年」正在到來。他說道,儘管面臨壓力,但壓力也會轉化成動力,促成了新的組織力。

三、榮芯白鵬:特色工藝與終端、新興市場同步擴容,助力產業鏈本土化

榮芯半導體是一家致力於成熟製程特色工藝(特殊工藝)的集成電路製造企業。榮芯半導體CEO白鵬不同於此前演講的學者,他將從企業人的角度,從成熟節點特色工藝這一細分領域著力,分享觀察和體會。

特色工藝製造專注於小眾市場,在先進位程的發展瓶頸越來越凸出的背景下,特色工藝的重要性在逐步提升。白鵬分享說,中國成熟節點特色工藝正面臨諸多機遇,主要來自垂直市場發展及市場需求增長、創新應用與新興市場、政策支持和產業生態建設這三個方面。

具體來說,中國目前終端市場廣闊,例如人工智慧、5G通信、汽車電子、物聯網和工業自動化等領域定製化的晶片解決方案帶來巨量需求;其次,在工業自動化、智能製造、醫療設備等領域,特色工藝節點可以提供高性能、低功耗和可靠性的晶片解決方案。

在迎接機遇的同時,中國特色工藝也面臨著以下三個挑戰:技術創新和研發、市場競爭和定位、人才培養和技術轉移。他解釋道,一方面國內市場正展開激烈競爭,另一方面全球晶片製造業出現了非商業考量和不確定因素;此外,由於中國半導體業擴展迅速,技術專業人才供應跟不上需求,尤其是高端人才,而人才培養需要時間,海外技術轉移又尤為困難。

白鵬介紹到,特色工藝(40nm至180nm)的應用範圍主要包括CIS、BCD、TDDI/DDIC、MCU和數模混合。他特別分享了CIS和TDD市場給特色工藝帶來的市場前景。在CIS領域,CIS晶圓產能跟不上手機和汽車對CIS需求的長期增長,榮芯通過與國內CIS設計廠商開展戰略合作,一同定義差異化產品以快速實現產品力躍遷。在LCD領域,手機與汽車的面板技術普遍在55nm至90nm之間,中國是全球最大的LCD面板生產基地,榮芯通過實現LCD產業鏈本土化,便可以獲得很大的成長空間。

白鵬就特色工藝(40nm至180nm)及其產品如何對標國際IDM大廠、疊代完成趕超展開路徑討論。他談道,首先要注重模擬器件性能和高壓器件,其次要推動設備和材料的國產化,最後是戰略客戶綁定。

行業在摩爾定律的速度競賽中不得不面臨該定律的放緩和「失效」,白鵬觀察到特色工藝正受到正面影響並煥發出活力;他最後談道,國產特色工藝的成長也將對設備和材料的國產化正產生巨大的利好。

結語:逆全球化下的本土化是重要選項,新應用、新方法實現換道超車

正如魏少軍教授所言,儘管逆全球化與經濟全球化的趨勢、生產力的發展相違背,但這已是全球半導體產業不得不面對的現實。向內看,中國本土市場的優勢值得挖掘,中國半導體集成電路應化被動為主動,在本地配置的種種限制中主動思考創新路徑,重新設計產業鏈。

向外看,晶片架構在AI時代背景下的更新換代勢在必行,疊加新應用如5G、AR/VR、智慧城市等帶來應用市場的機遇,以上為中國半導體的換道超車、破舊立新提供技術參考和市場動力。

文章來源: https://twgreatdaily.com/zh-cn/1f61ac769307ea2fb8ba8b06f3a7a849.html