存儲晶片海外供給短缺 宏旺半導體國產eMMC加速替代

2020-04-09     宏旺半導體ICMAX

早期智慧型手機嵌入式存儲主流方案為NAND,即把SLC NAND Flash與低功耗DRAM封裝在一起,具有生產成本低、技術相對成熟等優勢,隨著科技和智能設備的發展,SLC NAND Flash已很難滿足手機對存儲容量的需求,eMMC採用統一的MMC標準接口,將存儲晶片(NAND Flash)及其控制晶片封裝在一顆BGA晶片內。

存儲晶片海外供給短缺 宏旺半導體國產eMMC加速替代

eMMC標準主要是為了解決Flash納米製程技術升級帶來的品質、可靠性下跌的問題,滿足用戶對高性能、高可靠性存儲需求而開發的晶片,主要應用於需要大容量數據存儲的手持終端產品。隨著eMMC產品功能增加、速度大幅度提升,譬如,宏旺半導體推出的eMMC已被智慧型手機、中高端平板電腦、超極本、智能電視以及伺服器等產品廣泛應用。

如今,國外疫情愈發嚴重,在全球經濟增速下降的大背景下,數據中心市場不能獨善其身,網際網路企業作為伺服器廠商的重要客戶,其主要收入來源於廣告費、會員費,若由於疫情影響,各企業運營困難,可能會削減廣告投入,屆時也會對伺服器銷售造成影響。再加上,各大原廠紛紛加大數據中心,企業級等市場的產能規劃,伺服器市場或無法全部消耗這些產能,可能面臨供過於求,價格下跌的風險。

對於智慧型手機廠商來講,原本寄希望於今年的5G換機潮迎來新一輪增長,然而「新冠」 疫情的爆發,使海外手機消費陷入「暫停」狀態,恢復時間仍未可知。因此,按目前情況,國內市場似乎成了各大手機廠商的「救命稻草」。

作為民族企業,宏旺半導體一直致力於國產存儲晶片的發展中。無論是參與北斗導航系統在長江流域的應用,還是投入到5G商用的全球角力場中,宏旺半導體不間斷的科研創新,彰顯了其核心競爭力。

快閃記憶體Flash的製程和技術變化很快,特別是TLC技術和製程下降到20nm階段後,對Flash的管理是個巨大挑戰,使用eMMC產品,主晶片廠商和客戶就無需關注Flash內部的製成和產品變化,只要通過eMMC的標準接口來管理快閃記憶體就可以了。這樣可以大大的降低產品開發的難度和加快產品上市時間。

宏旺半導體可以推出的eMMC,可以很好的解決對MLC和TLC的管理,ECC除錯機制(Error Correcting Code)、區塊管理(Block Management)、平均抹寫儲存區塊技術(Wear Leveling)、區塊管理(Command Management),低功耗管理等。

存儲晶片海外供給短缺 宏旺半導體國產eMMC加速替代

同時,eMMC核心優點在於可節省許多管理NAND Flash晶片的時間,不必關心NAND Flash晶片的製程技術演變和產品更新換代。宏旺半導體推出的eMMC可以加速產品上市的時間,保證產品的穩定性和一致性。

文章來源: https://twgreatdaily.com/woBwaHEBnkjnB-0zc9zC.html