美國近日針對海思的出口限制令仍然未能解除甚至進一步加劇，台積電作為晶片製造供應的源頭，其建立在美國的工廠也受到了直接和間接的管控，消息面稱華為目前的麒麟晶片庫存量不足以支撐半年時間，下一代麒麟1020旗艦晶片甚至還沒進入量產階段就可能被掐掉，也就是說華為未來一頓時間內將無法生產和使用麒麟晶片做手機。
不少國家的分析機構結合美國方面的消息面猜測，華為是很有可能在明年使用高通晶片的，例如下一代旗艦晶片驍龍875，高通出口晶片給華為在政策要求上沒有任何問題，唯一的問題就是華為是否願意接受和使用高通晶片，因為一直以來華為手機的最大賣點之一就是自研麒麟晶片，並且華為手機還結合麒麟晶片進行了大量的軟硬體優化，捨棄麒麟改用高通相當於推倒重來，在功耗控制、AI、性能流暢度方面的優化可能就不如其他一直使用高通晶片的廠商了。
華為手機用高通晶片，這件事情在大部分人眼中應該是一件很滑稽和幾乎不可能發生的事情，但其實過去幾年時間裡華為和榮耀的部分千元機也有使用高通晶片的做法，例如驍龍435、驍龍636、驍龍660等中低端高通晶片，而且採購量還不小，說明華為和高通一直以來都是有合作關係的，只不過僅限於中低端晶片的供應，華為對高通旗艦晶片的調校優化經驗比較欠缺，會直接影響到通訊、性能甚至拍照的最終使用體驗。
當然，高通想給華為供應晶片的前提是需要獲得美國商務部工業與安全局的出口許可，一般而言高通獲取該許可證的難度並不高，美國方面暫時只是希望打壓華為的通訊和晶片技術發展，如果華為願意一直用美國的高通晶片，那麼美國應該還是會允許的，如果連華為的高端手機最終也要用高通晶片，那麼2021年的國產手機就基本實現全面高通化了，台灣聯發科晶片目前也處於發展中階段，如果以華米OV四大廠商為首的國產手機廠商們，可以團結多使用聯發科晶片，完全可以有效降低對高通晶片的依賴。
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