華為讓日本供應商掙翻了

來源： 半導體行業觀察

今年以來，因為美國的刻意為難，中國廠商華為正在面臨成立以來的又一段艱難時刻。但在這種壓力下，華為正在化壓力為動力，往多個方向努力，力求度過「難關」：一方面，華為加大晶片自研力度；另一方面，華為正在積極擁抱國產晶片供應鏈；再者，華為加大力度拓展美國以外的晶片供應商。

其中東亞鄰居日本有望成為華為這次供應鏈轉移的最大受益者。

華為技術公司董事長梁華昨日在接受日本媒體採訪時表示，2019年，公司從日本公司採購的零部件總金額將達到1.1萬億日元（約合100億美元），較之2018年的7200億日元暴增了超過50%。如果以華為去年全年7萬億日元的半導體和光學零部件採購額來算，華為來自日本的採購市占占比高達15.7%。僅僅是截至今年9月的前九個月，華為從日本採購的零件總額（7800億日元）就超過了去年。「華為從日本採購的零部件明年將進一步增加」，梁華透露。

華為公司從日本的採購額 單位：億美元（source：日本經濟新聞）

而據英國智庫牛津經濟研究院21日在東京發布的《華為對日本經濟的貢獻》研究報告也披露，2018年華為公司直接或間接為日本創造4.64萬個工作崗位，為日本中央和地方政府創造稅收2080億日元（1美元約合108.5日元）。對日本國內生產總值（GDP）貢獻更是高達7660億日元，是2014年的6倍。

從這些透露中我們除了可以看到華為正在從日本供應鏈處獲取抵禦來自美國不可控風險的能力之外，還看到了日本在包括材料、光學器件，尤其是晶片產品的實力展現。

正在上演的元器件轉移

要談這個方面，我們首先從占華為營收大頭的手機談起。

根據Techinsights最近拆解華為Mate 30 Pro 5G手機統計得知，華為在這款手機中用到的自研晶片占比達到了50%。但同樣地，Techinsights同樣在華為的這款新旗艦上看到了來自美國公司的電源管理晶片、射頻晶片和音頻放大器。根據外界的觀點，這些美國晶片可能是華為之前的存貨。而在一些沒有存貨的晶片，華為已經切向了其他供應鏈（例如將DRAM供應商從美光換成了SK海力士）。

從這個拆解和筆者從業界了解到的信息，華為在手機上的一個明顯供應鏈切換，就是射頻晶片。

華為Mate 30 pro 5G中的前端模塊來自村田（上圖紅框內）

正如之前很多報道所說，來到了5G時代，因為要對多模多頻網絡的兼容，加上手機PCB板留給開發者的空間不多，這就給射頻提出了嚴峻的挑戰。雖然之前媒體有報道華為自研的PA取得了重要進展，但在5G射頻領域，華為還是有很長的路要走。在向美國找不到至此的時候，華為的需求就給村田帶來了成長空間。

在之前的報道中我們有介紹過，村田在SAW濾波器等產品方面是業界領先的，而通過一系列的收購，公司又補全了PA和高頻開關技術，而公司為了迎接5G的需求，通過PAMiD等技術將這些元器件封裝到一起，給客戶提供強力的支持。

也許有讀者會問，在5G時代，村田的SAW會在性能上有所欠缺，但業界首先的BAW又被幾家美國廠商從專利到技術上的壟斷。那麼5G如何從村田這些廠商獲取支持？但其實據村田方面表示，他們也有其解決之法——那就是使用IHP SAW濾波器。據村田方面介紹，其IHP SAW是具有高Q值、低頻率溫度係數和良好散熱性等特點，能夠繞過那些專利，給華為5G提供支持。

而除了手機這些產品外，來自住友等日本企業在氮化鎵器件上的投入，也能夠為華為的基站帶來支持。資料顯示，住友電工（Sumitomo Electric）是RF GaN器件的市場領導者，他們在這個技術領域有較強大的專利布局，這在過往，也是美國廠商的市場。

而據資料顯示，住友還提供用於智慧型手機功放與開關的化合物半導體GaAs基板，以及擁有基站天線零部件領域兩成分額，這些都是日本廠商能從射頻給5G和華為提供的支持。在華為等企業的需求驅動下，住友旗下子的公司SCIOCS已將使用於基站的高頻元件的氮化鎵(GaN)外延晶圓(Epitaxial Wafer)的產能提高至2017年的3倍水準。

另外，包括京瓷、三菱在內的一些廠商在射頻上還能給華為這些5G廠商提供更廣泛的支持。

由於以上的射頻基本都與材料有關，這就是為什麼梁華在接受日本媒體的採訪時談到，在日本不是簡單採購，而是將日本合作夥伴在元器件、合成材料、精密製造等方面的優勢，融入全球信息和通信技術供應鏈，共同為行業發展做出貢獻。

而據韓國媒體MSIT統計顯示，在應用於該國的基站與手機之中的5G關鍵零件中，有十個是日本一家獨大。相信這也是華為對與日本的合作如此重視的原因之一。

日本在5G元器件領域的領先（source：MSIT）

除了射頻外，相信包括氮化鎵和碳化矽的電源類產品也同樣會是華為這波供應鏈轉移的另一個受益領域。

隨著5G的到來、綠色能源需求的提升，大家對基站設備的電源效率有了很大關注度，自然吸引大家將目光投向了包括氮化鎵和碳化矽在內的化合物半導體市場。雖然國內也有很多企業聚焦這個領域，華為本身在這個領域也有很投資，但以住友、羅姆為代表的日本廠商在這些方面的積累是國際領先的，這就讓上文的假設成立變得更順理成章。

其他諸如光學、硬碟、光纖、等產品相信也會從華為的供應鏈轉移受益。

夯實的基礎是日本的底氣

關於日本的半導體產業，由於爾必達的破產，日本Fabless和Foundry的幾無建樹，加上日本IDM業績的停滯不全，很多人就有了一個錯覺，誤以為曾經全球領先的日本半導體產業已經徹底跌落神壇。

但其實翻看華為的供應商分布，當中有60%的企業總部是位於亞洲，相信日本在當中也占領了不少的席位。而從華為2018年公布的92家核心供應商名單中我們可以看到，來自日本的供應商有11家。是僅次於日本和中國大陸的。在名單中涵括了索尼、富士通、住友電工、村田、廣瀨、東芝、古河電工、聯恩電子、Sumicem、三菱電機和松下。

而從另一個系統巨頭蘋果所公布的供應商名單，我們也能再度印證日本的實力。據統計，2018年的蘋果供應商裡面，數量排名第一的是中國台灣51家；第二就是日本44家；第三才到美國的40家。

上述的廠商中，除了一些光學器件、緊密連接器件外，半導體產品也不容小覷。

根據日經新聞網早前的報道，日本企業從1970年代起就開展半導體生產，很多企業積累了豐富的經驗和自主技術。但他們進一步指出，雖然在家電、智慧型手機、半導體等最終產品，也可以被稱之為「下游產品」領域，日本製造企業或者說品牌的確在逐漸淡出人們的視線，但在產品製造過程中對提高生產效率或產品性能等起到關鍵作用，甚至不可或缺的化工及電子材料、零部件、精密設備及儀器等「上游產品」領域，日本企業仍維持著強勁的實力，部分產品和技術領先全球、占有率也位居前列。

根據日本經濟新聞2018年度的「全球主要商品與服務市場份額調查」調查顯示，日本企業在全部74個對象品類的11個品類上位居市場份額首位（美國在25個品類居首，中國10個品類）。這些品類中有像數位相機、復合機、摩托車等日本製造業的傳統強項，但更值得關注的是CMOS（互補金屬氧化物半導體）圖像傳感器、偏光板、手機用鋰電池、鋰電池絕緣材料、中小型液晶面板、微控制器及微處理器等領域。

具體到每個細分領域的領先狀況。以CMOS圖像傳感器為例。據日經引用IHSMarket的統計數據顯示，全球CMOS圖像傳感器約為價值120億美元，其中日本索尼就獨占一般以上的份額，全球占比高達50.1%，遙遙領先排名第二的韓國三星（20.%）。

前五大的CMOS圖像傳感器廠商份額

再以大家熟悉的MLCC為代表的被動元件領域，日本也幾乎是獨步天下。據統計顯示，在MLCC領域，前五大供應商分別為村田、三星電機、國巨、太陽誘電和TDK，他們的全球市場份額占比高達85%，當中除了龍頭村田外，排名第四和第五的太陽誘電和TDK也都是來自日本；薄膜電容的領導者尼吉康同樣也是日本廠商；鋁電解電容的前五供應商中，也有四家是日本企業；電感市場也是日本廠商村田、TDK和太陽誘電位列前三；就連在中國台灣國巨一家獨大的片式電阻市場，來自日本的興亞、羅姆和松下都在這個市場搶下了一席之地。

另外，據日經中文網報道，日本在「光電變換技術」的核心部件「光電倍增管」的領域掌握9成市場份額、在半導體和醫療等領域，日本也有備受關注浜松光子學。而在硬碟（HDD）等的精密小型馬達方面，日本也有占全球8成分額的日本電產。甚至連一顆小小的螺絲，日本也建立起了領先全球的優勢。之前國內有過一個報道——「永不鬆動的螺絲」，講述的就是日本Hard lock打造的、在持續震動的情況下都不會鬆動的螺絲。在軸承方面合計擁有全球近4成分額的日本精工（NSK）、NTN和捷太格特（JTEKT）。最近日韓之間的衝突，讓我們也對日本的半導體材料方面的冠絕全球有了更深的認識。按照日經提供的數據，日本企業在256個領域擁有全球6成以上份額。

這一切都是基於日本人嚴謹的工匠精神建立起來的，這也是日本企業能夠獲得華為和蘋果等企業高度認可的原因。同時也是他們能夠緊緊抓住華為這波轉移的一個因素。

與此同時，華為也在向國內轉移，但在這個過程中，則碰到了不少的挑戰。這從側面證明了日本廠商的實力，也讓我們意識到本土半導體企業要想在全球打響名聲，還有很長的一段路要走。

文章來源: https://twgreatdaily.com/n-6jlG4BMH2_cNUg3Gj8.html