前天我們才看到ROG Phone 6的主要規格浮出水面，沒想到今天網絡上就開始大量曝光其真機與跑分訊息。到底這次的外形設計與性能跑分是否有驚喜？各位手遊玩家們趕快來了解更多吧！
從以上曝光的真機圖看來，ROG Phone 6的設計語言依舊電競味十足。如無意外其正面螢幕依舊會保留部分上下巴；但背面設計的變動還是蠻明顯的，包括融入了更大的六邊形相機模組以及更大的第二螢幕設計，搭配白色款式，散發出濃濃的科技感，不浮誇卻也不低調的設計讓它的顏值在一眾電競手機中依舊是名列前茅！
另一邊，我們看到ROG Phone 6也同時間到訪了Geekbench，其單核獲得1323分；多核拿下4238跑分，很明顯它內置了高通最新推出的驍龍8+處理器，同時會推出16GB以及18GB RAM版本。
根據早前曝光訊息，我們得知ROG Phone 6與前代一樣配置了6.78寸FHD+解析度AMOLED螢幕，螢幕刷新率將達到165Hz；相機方面搭載了6400萬像素三攝鏡頭；手機內置高通新一代驍龍8+處理器搭配最高18GB RAM；同時也搭載了6000mAh超大電量搭配65W閃充。
ROG Phone 6會在7月5日正式登場，到底今年華碩在遊戲體驗方面有何提升？而它能不能成為全球首發驍龍8+處理器新機？售價方面會否創新高呢？這要大家繼續看下去了~