在PCB設計中,銅皮是電路板布局布線的重要載體,但有時候要根據項目需求對其進行切割或挖空,以此滿足特定需求,那麼如何操作?
1、準備工作
在進行切割/挖空操作前,先確保是否打開Allegro並加載器相關的PCB文件。
2、Rectangular
在Allegro的工具欄里選擇「Shape」->「Manual Void/Cavity」->「Rectangular」;
注意,本文是以挖空方形銅皮為例選擇Rectangular,若想挖空圓形選擇Circular,多變形是Polygon;
2、選擇區域
在PCB板文件里選擇要切割/挖空的銅皮,然後框出來要切割/挖空的部分。
3、完成切割/挖空銅皮
如圖所示,完成了切割/挖空操作。
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文章來源: https://twgreatdaily.com/dee71dcae603c86231802eb32512c37d.html