10月25日，高通在驍龍峰會上正式發布新一代旗艦移動平台：驍龍8 Gen3，這是首款以生成式AI為核心的移動晶片。幾乎同一時間，眾多安卓廠商也紛紛宣布新機將首發這顆旗艦晶片。令人意外的是，在發布會上，盧偉冰還展示了搭載驍龍8 Gen3的小米14新機，看來今年的真正首發廠商還是小米，畢竟兩家的關係「親如父子」。
筆者了解到，驍龍8 Gen 3基於台積電4nm製程，採用了1＋5＋2的八核心架構設計。分別是一個3.3GHz超大核心Cortex-X4，五個3.2GHz Cortex-A720大核和2個2.3GHz Cortex-A530小核。驍龍8 Gen 3的CPU峰值性能相比前代提升了30%，能效提升了20%。
驍龍8 Gen 3的GPU是Adreno 750 GPU，對比上一代的8 Gen2，性能和能效提高了25%，再加上高通自家的圖像運動引擎2.0、虛幻引擎5的支持，官方宣稱，可以做到在240Hz顯示屏上體驗240FPS的遊戲。此外，這顆旗艦晶片同樣支持硬體級的光線追蹤。
驍龍8 Gen3集成了高通最新的X75 5G基帶，支持10Gbps的下行速度和3.5Gbps的上行速度。該晶片組還支持Wi-Fi 7，並可以達到5.8Gbps的速度。值得注意的是，驍龍8 Gen3支持的USB版本為3.1 Gen2，最大帶寬為10Gbps，這意味著搭載驍龍8 Gen3也支持額外擴展顯示器。
近兩年AI成為主流，並且各國際廠商都紛紛入局AI市場，包括微軟、谷歌等網際網路巨頭。AI是趨勢，高通作為移動晶片領軍者，自然也不甘落後。驍龍8 Gen 3是首個專為生成式AI而打造的移動平台，與前代平台相比，AI性能提升98%，能效提升40%。
驍龍8 Gen 3將支持多模態通用AI模型，現已支持運行超100億個參數的大模型。此外，面向70億參數大語言模型可實現每秒生成20個Token，不到1秒就能使用Stable Diffusion生成1張圖片。高通表示，驍龍平台已支持微軟、OpenAI、Meta、百度、百川智能、有道等企業或機構的端側大模型。
驍龍8 Gen 3同樣支持人工智慧攝像頭功能，新的認知ISP允許生成人工智慧照片和視頻編輯，比如針對視頻對象的橡皮擦。驍龍8 Gen 3的生成式AI可以將照片擴展到你實際拍攝的照片之外。AI時代已經到來，移動設備的生成式AI必然會成為晶片廠商的研發方向之一。蘋果的A系列晶片雖然也支持AI，但並未涉足AI大模型，而這也是高通的優勢。
除了有移動晶片外，高通還發布了面向PC端的計算處理器：驍龍X Elite。驍龍X Elite是首款使用高通旗下Nuvia 架構的全新PC平台，並採用台積電4nm製程打造。跟蘋果的M系列晶片一樣，高通的這顆處理器會使用自研ARM架構，並非我們所熟知的公版IP。
筆者了解到，驍龍X Elite這顆晶片不僅性能強勁，而且同樣有著強大的AI算力。官方在發布會上，甚至直接對標了蘋果M2 Max以及英特爾i9-13980HX等多款不同廠商的產品。高通表示，驍龍X Elite不僅比英特爾的i9-13980HX性能更強，也比蘋果的M2 Max更省電。
驍龍X Elite是一款專為AI打造的PC端計算晶片，集成了高通定製的Oryon CPU，計算性能是競品的兩倍，在達到相同峰值性能時，功耗僅為競品的三分之一。不僅如此，驍龍X Elite還支持在終端側運行超過130億參數的生成式AI模型，處理速度則是競品的4.5倍，在面向70億參數大模型時，每秒也可生成30個token。整體的AI引擎算力達到了75TOPS，利用Stable Diffusion生成一張圖的時間，甚至不到1秒。
單線程性能部分，驍龍X Elite已經超越了蘋果的M2 Max和英特爾的i9-13980HX。功耗部分，驍龍X Elite在釋放峰值性能階段的功耗比蘋果的M2 Max少30%，比英特爾的i9-13980HX低了70%。多線程性能部分，高通還對比了英特爾的i7-1355U和i7-1360P。根據官方的對比數據，驍龍X Elite的性能比這兩款移動處理器還要強兩倍，峰值性能功耗更是低了68%。此外，高通還著重強調了驍龍X Elite的多線程性能超過強於M2，而大家最關注的功耗，高通並沒有說明。大膽猜測下，官方不敢說，自然是因為功耗比蘋果高。
AI性能部分，驍龍X Elite將配備一個可以提供75TOPS，並且可以在端側運行130億參數模型的NPU。連接性方面，驍龍X Elite同時支持5G和WiFi-7。此外還支持連接高達4K的顯示器或雙5K外部顯示器。
而首款搭載驍龍X Elite處理器的PC電腦將會在明年推出，並且首發廠商是聯想，隨後惠普、微軟也會陸續發布新品。或許明年微軟的Surface產品就將使用這顆晶片。既然小米和高通的關係這麼「鐵」，為什么小米不出使用高通PC晶片的產品呢？實在令人費解。
自從蘋果推出M系列晶片後，AMD和英特爾也說要出使用ARM架構的產品，但喊了幾年卻遲遲不見上市，反而是一直與蘋果在智慧型手機市場競爭的高通先做出來。不可否認，相比×86架構，ARM的兼容性更差，但ARM架構卻有著低功耗的優勢，並且集成了顯卡功能，價格也更低，性價比更高。筆者認為，ARM架構的晶片更適合移動PC使用。驍龍X Elite晶片中搭載42MB的快取內存，支持LPDDR5X內存。從硬體參數來看，是不弱於英特爾和蘋果，但實際性能還需要等真正跑過測試後才能看出來。比起硬體性能，筆者更擔心高通的生態不夠完善。蘋果有自己的平台，可以強制開發者來適配或者兼容M系列晶片，而高通並沒有話語權，再加上Windows for ARM的軟體生態本來就很爛，想讓開發者去主動適配，有一定難度。
今年高通已經推出驍龍X Elite，明年國內華為也會有新的PC晶片，而競爭對手三星也傳出消息要做處理器，再加上本來就很強的蘋果，最頭疼的還是AMD與英特爾，自己的X86處理器還能不能守住市場份額呢？我們明年拭目以待吧！