芯東西（公眾號：aichip001）
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芯東西5月13日消息，據日經亞洲周日報道，日本軟銀集團旗下英國半導體IP巨頭Arm計劃開發AI晶片，將成立一個AI晶片部門，目標在2025年春季前構建一個原型，由晶圓代工廠進行的大規模生產預計將於2025年秋季開始。
該報道稱，Arm將承擔初期開發成本，預計將達到數千億日元，軟銀也將出資。軟銀持有Arm 90%的股份。一旦大規模生產系統建立起來，其AI晶片業務可能會被剝離並置於軟銀之下。軟銀已在與台積電及其他公司就製造問題進行談判，以期確保產能。
此舉是軟銀集團CEO孫正義10萬億日元（摺合約640億美元、4640億人民幣）投資計劃的一部分。該計劃旨在將軟銀集團轉變為一家AI巨頭，計劃投資AI晶片、機器人、數據中心等領域。
Arm和軟銀拒絕置評，而台積電沒有立即回應置評請求。
AI晶片市場預計將加速增長。加拿大Precedence研究機構估計今年AI晶片市場規模為300億美元，預計到2029年將超過1000億美元，到2032年將超過2000億美元。在這一領域，英偉達目前處於領先地位，但無法跟上不斷增長的需求。
據悉，Arm一直在向數據中心市場擴張。在數據中心市場，多家雲計算巨頭已經開始自研晶片，來為新的AI模型提供動力，並減少對主要AI晶片供應商英偉達的依賴。
軟銀的主要投資業務已經恢復元氣，利潤有很大改善。軟銀計劃最早於2026年在美國、歐洲、亞洲和中東建立配備本土晶片的數據中心。由於數據中心需要大量的電力，它也將擴展到發電領域，正計劃建造風能和太陽能發電廠，著眼於下一代核聚變技術。
來源：日經亞洲
文章來源: https://twgreatdaily.com/d53094e02bb59e1b7b48cb95d01254e0.html