在2024年9月,電子和充電行業繼續呈現出蓬勃發展的態勢。隨著技術的疊代升級,新的產品和解決方案層出不窮。在這一月份中,多家知名企業推出了全新的充電控制晶片、充電方案,進一步提升了消費電子產品的性能和用戶體驗。
與此同時,國家政策層面也釋放了重要信號,9月份無線充電新規正式實施,對於無線充電工作頻率和額定傳輸功率進行了明確的規定,有望進一步促進無線充電行業的發展,加速無線充市場普及。
接下來,充電頭網將全面匯總9月份電子與充電行業的最新動態。通過梳理本月的新品發布、技術創新、方案優化以及政策動向,深入了解這些發展對行業格局的影響及未來趨勢。
根據最新的信息,中國工信部已經宣布了《無線充電(電力傳輸)設備無線電管理暫行規定》,這項新規定將於2024年9月1日起正式施行。
新規定第四條對無線充電設備的工作頻率和額定傳輸功率進行了明確的規定,特別是對於移動、可攜式無線充電設備,其工作頻率範圍被限定在100-148.5kHz、6765-6795kHz、13553-13567kHz頻段,且額定傳輸功率不得超過80W。
亞洲充電展( Asia Charging Expo )簡稱 ACE ,由充電頭網發起,展會立足現代化國際都市群粵港澳大灣區,是全球影響最為廣泛的能源電子技術展會之一,也是亞洲屈指可數的充電行業技術產業盛會。得益於專業性強、參展商和觀眾覆蓋精準,亞洲充電展在全球享有相當高的知名度。現已成為了全球各大電源企業發布產品信息和展示最新技術的窗口。
2024年果粉嘉年華將於9月28日在深圳灣科技生態園8棟四樓(創新廣場發布中心)舉辦。
果粉嘉年華是由充電頭網聯合我愛音頻網舉辦的,是一場由蘋果周邊配件廠商、科技媒體、科技KOL專為蘋果產品愛好者們精心策劃的超級狂歡節!
「果粉嘉年華」參與觀眾大多以數碼產品愛好者為主,他們熱情、執著、個性,喜歡追求與眾不同的新鮮事物,對於數碼配件的選擇也是如此。在這場盛會上,他們將到現場體驗、搭配最新的數碼配件,包括電源類、音頻類、遊戲類、攝影類、DIY類等應有盡有。到場的粉絲可以選擇直接購買搬回家,或是參加品牌方精心組織的活動贏得豐富的獎品。
每次活動都會有眾多知名數碼配件廠商選擇在「果粉嘉年華」現場,為業界帶來最新、最酷的周邊產品,同時給觀眾帶來最新的使用體驗。現場諸多產品不僅能夠引領當前市場的時尚潮流,更是技術創新和產業發展的風向標,成為科技媒體和數碼愛好者關注的焦點。
美思半導體歷時7年以上的時間研發,數以萬次的測試,50多項優化改進,正式發布近年來持續堅持數字化快充架構研發的重磅創新成果:「基於數字智能化快充控制架構的單晶片快充解決方案 SimpleTOP產品平台」。
全新的SimpleTOP平台採用了新一代數字智能控制架構,內置專用DSP運算核心,結合第三代Smart-Feedback智能反饋控制算法,基於行業領先的Burst-Sense初級通信技術和VIsync輸出校準技術,實現了初級控制與功率器件的高度集成,成為全球集成度最高、外圍器件最簡潔的單晶片智能快充SOC。這也是SimpleTOP數字智能化平檯曆經三代的重大升級演變。
xMEMS以其全矽固態MEMS揚聲器技術聞名,這種揚聲器採用矽晶片中的微結構推動空氣生成聲音,替代傳統的線圈、磁鐵和振膜系統。公司開發的第三代揚聲器「Cypress」使用超聲波調製解調技術,不再通過傳統的空氣振動來產生聲音,而是通過改變耳朵中的壓力生成可聽聲音。
xMEMS利用其在超聲波揚聲器技術中的成功經驗,轉向開發微型冷卻晶片(XMC-2400)。該晶片主動散熱的原理基於MEMS(微機電系統)技術,它通過在矽片內部集成微小的機械結構,利用薄膜壓電層的物理運動來生成氣流。該晶片通過超聲波頻率使矽片上下振動,從而在晶片腔體內產生氣壓。當壓力達到一定水平時,晶片內部的閥門會打開,釋放壓力並形成氣流。
XMC-2400專為輕薄型設備設計,尺寸僅為9.26 x 7.6 x 1.08毫米,重量不到150毫克,比非矽基主動冷卻替代方案小96%、輕96%。單個XMC-2400晶片在1,000Pa的背壓下每秒可以移動多達39立方厘米的空氣。這種全矽解決方案提供了半導體的可靠性、部件之間的一致性、高魯棒性,高耐撞並且具有IP58防塵防水等級。
PSV-RDAD-65USB參考設計結合了Pulsiv的OSMIUM技術、行業標準准諧振反激變換器和超緊湊的磁性組件,大幅降低了工作溫度,減少了損耗,並且縮小了尺寸。這一設計的最高效率達到96%,平均效率為95%。
相較於其他設計,PSV-RDAD-65USB參考設計關鍵組件溫度降低了30%以上。在工作環境溫度為26.1°C並且滿載的情況下,反激式轉換器在230V直流電下的溫度僅為33.9°C,在265V下為30.3°C,溫度降低超過30%。
芯仙是一家高端電源設計型方案公司,擁有10年以上的電源方案開發經驗,專注於充電適配器、PD快充電源、儲能電源、工業電源等開發設計。此次芯仙推出了多款65W氮化鎵快充成熟方案,可以為廣大快充電源廠商提供了全方位的技術支持與服務,加速iPhone16充電產品上市周期,儘早搶占市場。
芯仙的65W氮化鎵快充方案均採用2C1A接口配置,這是目前市面上最受歡迎的接口組合。方案內部採用模塊化設計,將IC與變壓器集成在一起,可有效提升整體方案的集成度。
EVM7010A 和 EVM7010B 構成的 Sling Forward Converter 是一款高效的隔離式離線直流-直流變換器,設計在高壓輸入環境下工作,輸入電壓範圍為 200V 至 400V,輸出功率最高可達240W,輸出電壓穩定在 30V,最大輸出電流可達 8A。該演示板可以工作在 CV 恆壓模式和 CC 恆流模式;在 CC 恆流模式下,其輸出電流調節可分為 0~10 調光器調節和 DIM 電壓調節。
9913是錦弦科技專為蘋果設備打造的無線充電主控晶片,該晶片將ARM Cortex-M0+高效內核與先進認證模塊深度融合,內置32KB高速FLASH存儲與4KB SRAM緩存,精準賦能蘋果手錶。同時錦弦科技每顆9913晶片都具備 96 位唯一 ID,內部集成了認證模塊,通過 I2C 接口通信,可提供高效、穩定的2.5W無線充電體驗。
作為蘋果手錶無線充電解決方案的核心驅動,錦弦科技9913主控晶片採用緊湊的TSSOP20封裝,與LM324運算放大器和精選MOS管無縫配合,構建了高效、低能耗的無線充電生態系統。5V直流供電設計,確保充電過程安全穩定,同時模塊體積與手錶內置的無線充電線圈完美匹配,設計簡約美觀。
該無線充電方案通過精巧的圓形PCB板與無線充電線圈的精準結合實現。PCB板採用優化的單面布局,提升了空間利用率,並貼心設計了測試點,方便後續調試和維護。在圓形PCBA模塊上,錦弦科技9913主控晶片、LM324運放及雙MOS管精準焊接,編織出一個高效、安全的無線充電網絡。
錦弦科技9913主控晶片內置32位ARM Cortex-M0+處理器,主頻高達48MHz,結合32KB FLASH與4KB SRAM,不僅能夠迅速響應充電指令,還支持低功耗工作模式,顯著延長設備待機時間。
充電頭網了解到超豐電子近期推出了多款二合一充電線方案,這些方案均支持最高100W的充電功率,支持USB-C接口擴展成兩個USB-C接口或一個USB-C接口與一個Lightning口,其中一個方案的副口還可以擴展成無線充電設備進行無線充電,符合現代用戶對於充電線的期望和需求。
2024年9月,電子與充電行業的快速發展展現了科技進步的巨大潛力。從無線充電新規的實施,到亞洲充電展和果粉嘉年華等行業盛會的成功舉辦,不僅推動了新技術的普及,也為行業未來的發展方向提供了更多的啟示。新一代快充方案、無線充電產品的發布以及高效能參考設計的亮相,標誌著充電技術也進入了更加智能、高效和環保的新時代。
政策的引導和技術的突破相輔相成,帶動了無線充電、快充方案等關鍵領域的加速發展。特別是無線充電技術的進一步規範和市場普及,將為多種新興領域帶來更多應用場景,推動行業的整體升級。與此同時,氮化鎵(GaN)技術、數字智能化快充架構等技術的推出,也在助力電子設備小型化發展,在提升充電設備性能的同時,縮短產品上市周期,助力廠商快速搶占市場份額。
充電頭網後續也將持續關注行業的最新動態,帶來更多前沿信息,助力從業者和消費者洞悉行業發展的脈絡。