今年的蘋果iPhone 11和iPhone 11 Pro系列依然還沒有採用5G功能，因此，明年的iPhone 12的設計就是為了滿足新的移動無線電標準。根據蘋果和高通的協議，蘋果所需的基帶供應商有望成為高通公司。同時，蘋果的A14處理器來自台積電的5納米製程生產線。
對於明年即將到來的iphone 12，人們認為蘋果和高通之間的許可協議將初見成效。或許甚至在明年春天，高通公司的iphoneSE 2 D的基帶就可以採用高通，這是多年來高通再一次出現在蘋果智慧型手機上。
不過，隨著新的移動標準5G也有望在蘋果手機上推出，高通無論如何都成為蘋果的首選。英特爾已經告別了5G領域智慧型手機基帶的研發，因此不再有資格為iPhone12供應。但對於iPhone Xs和iPhone 11（Pro），擁有XMM 7560和7660的英特爾依然是蘋果唯一的基帶供應商。
蘋果A14與高通驍龍 X55碰撞
我們從業內人士那裡了解到的那樣，蘋果將在iPhone12上全部採用高通公司生產的Snapdragon X55。這是蘋果公司預期的一步，因為驍龍X55是所有已知5G移動無線電標準的第一款多模式數據機。因此，蘋果和其他智慧型手機供應商可以用這一個晶片覆蓋所有標準，從2G到3G，從LTE到新的5G。
驍龍X55數據機將搭配蘋果專門開發的A14 SoC。雖然X55仍採用7納米製造，但蘋果計劃在A14上改為新的5納米節點製造。這一消息獨立於多個消息來源得到證實。
iPhone 12的其他創新還包括一個帶有3d攝像頭的新攝像頭系統，該系統應該能夠使用飛行時間傳感器或類似的解決方案更好地繪製周圍地區的地圖。這是為了使應用程式和遊戲滿足增強現實領域的需求。iPhone12還打算在iPhoneX上市三年後推出全新的設計，這將使以往出現在iPhone4的設計重新煥然一新。手機螢幕尺寸將有5.4英寸和6.7英寸（oled）和6.1英寸（lcd）三種。