2018年1月31日上午，固態技術協會（JEDEC）正式發布了UFS3.0標準，固態技術協會正式發布了UFS3.0標準，該標準採用HS-G4規範，單通道帶寬可達11.6Gbps，這是什麼概念呢？性能為UFS2.1的兩倍，而UFS為雙通道讀寫，因此實際接口帶寬為23.2Gbps，可換算為2.9GB/s。並且電壓也比前代UFS2.1更低，對降低設備的功耗和發熱有著強大效果，實現了性能再翻倍！

那麼，UFS3.0有什麼用呢？最直觀的便是採用UFS3.0的手機儲存性能會得到明顯提升，從而帶動整機性能提高，但目前能支持UFS3.0的SOC晶片並不多，宏旺半導體預測到2020年手機配置將會達到：5G + 90Hz + 5nm + lpddr5 + UFS 3.0 + 50W。

從UFS2.x發展到UFS3.0 性能提升有多少？

UFS 2.0的最大吞吐帶寬為800MB/s，UFS 2.1版本號變化不大但其實提升很猛，理論速度來到了1333MB/s，而根據主控廠商群聯電子披露，UFS 3.0將在此基礎上直接翻番，一舉做到2666MB/s！

不過按照群聯電子給出的數據，UFS 3.0控制器的面積、功耗和成本都會高於UFS 2.1，但仍會明顯低於UFS 2.0，未來會隨著工藝技術的改進而不斷優化。

以上數據僅供參考

從上表可以看出，UFS3.0的綜合性能，特別是持續讀寫速度有著秒殺UFS2.1前輩的表現，只是在隨機讀寫和SQLite性能上，卻依舊和雙通道的UFS2.1持平，有些小遺憾。宏旺半導體ICMAX UFS採用串行數據傳輸技術，以及全雙工運行模式，同一條通道允許讀寫傳輸，而且讀寫能夠同時進行，而帶寬已達1.5GB/s以上，傳輸效率有效提高。

眾所周知，影響手機性能不僅是CPU和GPU，快閃記憶體也會產生很明顯的影響效果，現在購買手機時也開始關注手機上的快閃記憶體是UFS2.1、UFS2.0還是eMMC5.1了，快閃記憶體對手機的體驗感也是有很大程度地影響。如今UFS3.0標準早已發布，搭配UFS3.0的5G手機也已經上市，在對手機速度要求越來越快的時代，宏旺半導體將會帶來更多優秀的嵌入式存儲晶片。