華為Mate30真機圖現身,5G版Mate30Pro已成焦點,網友:買不起

2019-09-17     秦科技

此前在今年的IFA上,余承東就已經預告了9月19日,華為將舉行發布會,發布年度旗艦手機華為Mate30系列,今年的華為Mate30除了在整機的設計上更加圓潤之外,相機升級為環形徠卡四攝方案,由於5G版麒麟990的出現,讓Mate30Pro這款機器備受關注,因為這將是全球首款內置5G基帶晶片的5G手機,一旦發布將領先高通的5G方案半年,領先iPhone將近一年的時間。因此顯然今年的9月並不是蘋果的9月,而是屬於華為的9月。

首先,在外觀方面, Mate30系列變得更加圓潤了,無論是正面採用的88度瀑布屏,還是背面機身稜角的弧度,Mate30Pro在產品的精緻度上有明顯的提升,Mate30Pro將採用6.7英寸的OLED螢幕,支持屏下指紋,後置環形徠卡4000萬四攝像頭方案,前面的劉海區域相比Mate20Pro有所縮小,支持3D人臉識別,除了普通的4G版本之外,還將有5G版的搭配麒麟990處理器的Mate30Pro,支持55W的有線快充和30W的無線快充。

相比之下,Mate30則採用了平面屏的設計,很好的照顧到了不喜歡曲面屏的用戶,前額頭進行了進一步的縮窄,整機的屏占比目測比Mate30Pro還要更高一些,支持屏下指紋。背面同樣是環形四攝像頭的設計,但是配置相對就沒Mate30Pro那麼高了,Mate30將搭載的是4G版的麒麟990處理器,充電規格上有可能會上40W的有線快充。

當然對於Mate30系列這樣旗艦機型,配置幾乎都是市面上的頂級配置了,而今年Mate30Pro最大的看點其實就是首發5G版的麒麟990處理器,不僅在性能和功耗上領先驍龍855,還將是全球首款搭載內置5G基帶晶片的手機,可能還有很多人對內置5G基帶晶片的意義不是很了解。目前市面上所有的5G手機都是外掛5G基帶晶片,而外掛5G基帶晶片的方案雖然可以實現對5G網絡的支持,但是功耗和發熱不好控制,尤其是目前主流的5G基帶晶片還都是10nm製程工藝的,迫使5G手機不僅需要增加電池容量,還要增加機身重量,目前已經上市的5G手機基本都在200克以上。

而麒麟990處理器則是直接將5G基帶晶片集成在機身內部,如此一來的話,搭載5G版麒麟990的手機,不僅可以做到輕薄,同時性能和功耗也要比外掛5G基帶好得多,7nmEUV工藝加持下的5G版麒麟990兼顧了性能和5G網絡,因此除了整機的設計提升之外,5G版的Mate30Pro的方案是市面上能找到的目前最好的5G解決方案。該方案將領先高通半年,領先iPhone一年,並且由於iPhone使用的是高通的5G晶片,到了明年5G版的iPhone將依然採用外掛5G基帶的方案。

當然擁有高顏值、高配置、先進的5G網絡方案之外,Mate30系列的價格也成為了大家關注的焦點,Mate30和Mate30Pro將會維持去年的定價水平,而5G版的Mate30Pro的定價則可能在7000-8000左右,由於目前還處在5G初期,因此內置5G基帶方案的研發費用較高,其次是7nmEUV工藝也比較昂貴且產能有限。不過即便是這樣,5G版的Mate30Pro依然提供了目前市面上最好的5G解決方案,還是非常值得肯定的。

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