據媒體報道，明年蘋果推出的三款iPhone將搭載採用5nm製程工藝的SoC，也就是A14仿生晶片。
這不僅是蘋果首款5nm晶片組，同時也有可能是首款應用到智慧型手機的5nm晶片。蘋果2018年推出A12仿生晶片，首次採用7nm工藝。
今年早些時候曾有消息指出，台積電計劃在2020年Q1量產5nm晶片。
相比目前智慧型手機普遍採用的7nm晶片，其電晶體數量將增加1.8倍，性能提升15%。
另一方面，2020年iPhone支持5G似乎已經是板上釘釘了，分析師郭明錤(Ming Chi Kuo)曾發布報告指出，2020年蘋果將發布首款5G手機，並且明年三款iPhone都將升級為OLED螢幕，螢幕尺寸更大。
值得一提的是，儘管蘋果已經著手開發自家數據機，並於今年7月份收購了英特爾大部分智慧型手機數據機業務，但想要在明年便商用有些不切實際。
因此，2020年iPhone將配備高通的X55 5G數據機。那麼這將不僅僅是支持5G，或許還可以解決近兩年蘋果手機信號極差的問題。
值得一提的是，還有外媒指出華為也在進行5nm晶片的研發工作。
與此同時，高通新一代旗艦晶片也將發布，不過今年或許仍舊採用7nm EUV製程工藝，有消息指出驍龍865將由三星代工而不是台積電。