在電話會議中，台積電預測5nm製程晶片將與蘋果的A14和驍龍875持平
在最近的電話會議上，台積電概述了其5nm製程的製造計劃，以及這對投資者的意義。英特爾對其5nm節點對下一代移動晶片的影響非常樂觀，並表示使用該技術的晶片，包括蘋果的A14，將在下季度貢獻約8%的營收。
當英特爾仍在努力將其桌面晶片技術應用於10nm節點時，台積電卻在推進其新5nm節點的計劃。在今天的一次電話會議上，該公司透露，使用這種新工藝製造的晶片在下個季度將為公司貢獻約8%的收入。該公司還介紹了一些節點固有的性能提升，我們可以期待在蘋果即將發布的A14 SoC和隨後高通的Snapdragon 875中首先看到。
晶片製造商熱衷於轉向更小節點的原因之一是，在分子水平上，原子的密度更大。這使得電子在整個晶片結構中更快更有效地移動，甚至不需要設計晶片本身。在這種情況下，台積電錶示從7nm節點轉移到新的5nm節點將帶來15%的性能提升和30%的效率提升。
至少，這意味著，即使蘋果A14和高通Snapdragon 875分別採用與A13和Snapdragon 865相同的架構，我們也可以預計它們的速度將提高15%，效率提高30%。直到英特爾碰壁14 nm節點,它已經使用這種優勢的「滴答滴答」的升級周期——一年將看到一個建築設計改進,下一個通常會死收縮提供額外的性能從一代到另一個。
隨著蘋果將mac電腦、ipad和iphone的內部晶片設計移走，可以肯定的是，它的工程師們不會坐視不理，不顧建築的改進和重新設計。同樣地，高通的工程師們也希望縮小其晶片與蘋果晶片之間的性能差距。這意味著，僅5nm節點的性能提升就可能達到15%，甚至可能達到30%的效率提升。
蘋果A14晶片將很快在台積電生產線上提高產量，如果還沒有的話，我們將在今年10月iPhone 12的發布中看到結果。高通(Qualcomm)的驍龍875要到明年3月左右才會上市嗎? Android用戶要想看到TSMCs新製造工藝帶來的好處，還得再等一段時間。在SoC性能方面，智慧型手機的性能已經遠遠領先於英特爾的一些低壓x86產品，這就難怪蘋果決定在mac電腦上也植入基於arm的晶片。
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