國產車可以不交「高通稅」嗎 ？

這屆北京車展上，比亞迪創始人王傳福現身地平線發布會現場，發表了又一個「上下場論」：「新能源車上半場看電池，下半場就要看晶片。」這也就是說，新能源車電動化水平怎麼樣，關鍵在電池，而新能源車的智能化水平如何，則取決於晶片。這話不無道理。

而一輛新能源車裡最重要的兩類晶片，一是智駕SoC晶片，一是智艙SoC晶片。關於這兩類晶片，行業里流傳著一種「暴論」：「英偉達決定著中國的智能駕駛，高通則左右著中國的智能座艙。」

這裡我們暫且不談英偉達，只說高通。

去年年底，國內某諮詢公司統計，中國車企新推出的車型中，有近90%搭載了高通8155座艙晶片，而本土晶片廠商的市占率則不足10%。不僅市占率高，高通座艙晶片裝車量的增幅也驚人。據高工智能汽車研究院監測數據顯示，去年中國市場（不含進出口）前裝標配高通8155晶片的乘用車交付量為206.23萬輛（部分為雙8155配置），同比增幅達238.3%。

目前來看，由於座艙晶片研發周期長、生命周期短、出貨量低，研發成本很難攤薄，屬於高門檻市場。而從消費電子領域的極致內卷中廝殺出來的高通，因其在成本、產品性能、生態上的先發優勢，不僅能對一眾缺少根基的SoC晶片新勢力形成降維打擊，其他從PC端、手機端轉型到汽車端的晶片廠商短期內也很難超越它。

所以就眼下來說，高通的確決定了中國的智艙水平，但在更長遠的將來，高通在智艙界的統治地位未必不會鬆動。

高通的稱霸

過度依賴智慧型手機這項單一業務，一度是高通的心腹之患，直到2015年中國的汽車「新四化」為高通的「去蘋果化」提供了機遇。

所謂「新四化」指的是汽車的智能化、電動化、電商化和共享化。在體現汽車的智能化這方面，座艙成了絕對的先鋒，車企將消費電子理念引入座艙：越來越少的物理按鍵、越來越大的螢幕尺寸、越來越清晰的解析度、越來越豐富的信息娛樂系統，以及多樣的交互方式、高頻的OTA等等。

汽車內飾的變化推動了車企對座艙晶片需求的變化。此前座艙晶片強調的是穩定性、可靠性以及低成本，市場被NXP、瑞薩、德州儀器等幾大供應商分食。但車機從功能機變成智能機之後，要想帶動以上這麼多的需求，就必須有一塊性能強勁、算力強大、還能保持快速疊代的SoC晶片。這意味著成熟製程不夠用了，車機晶片也需要像手機晶片一樣採用先進位程。

但即便是NXP等傳統晶片供應商的高端產品，工藝也只能達到10nm，未能跳出成熟製程的範疇。且由於先進位程晶片的設計與製造成本巨大，而汽車行業一年百萬輛的出貨量對晶片企業來說，根本不夠攤薄成本，因而NXP等傳統供應商無力跟進先進位程，只得將新能源時代的紅利拱手讓給高通。

2014年，高通發布了旗下第一款車機晶片602A，就此切入車載領域。2016年CES大展上，高通又發布了第二款車機晶片820A，這款晶片同樣由手機晶片魔改而來，一經上市便收穫了來自蔚來、理想、小鵬、大眾、極氪的大波訂單。但真正奠定高通在智艙晶片領域地位的，是它在2019年推出的第三代車機晶片。

2019年，高通推出全球首款量產的7nm製程車機晶片——SA6155P、SA8155P和SA8195P，由於採用了先進位程，這代車機晶片的算力、性能相較此前實現了質的飛躍，2020年歐拉好貓和極氪001的兩次「換芯」門，更是讓高通8155成了消費者心中智艙的認知標籤。於是，從2022年開始，以8155為主的高通晶片幾乎壟斷了中國車市，車企每生產一輛車就要交一筆「高通稅」。

此後，由於座艙內攝像頭及其他傳感器數量增多、AR HUD搭載率攀升等原因，車企對座艙晶片的性能、算力和集成度又提出了新的要求，高通第四代智能座艙晶片——SA8295P應運而生。這款產品首次採用5nm製程，AI算力是8155的8倍。產品上市後，曾在手機圈上演過的「首發之爭」又發生在極氪和集度之間。

車企將高通晶片的首發視作營銷上的一大賣點，側面體現了高通在智艙晶片領域的統治地位。

這不僅因為高通的硬體強勢，也因為高通自帶生態開發優勢。除了特斯拉，多數主機廠都把車機理解為手機，多數產品的車機採用的都是安卓系統，而由手機晶片魔改而來的車機晶片，繼承了高通在手機行業對安卓系統長期適配的經驗，對車企或下一級供應商而言更具開發友好性。

高通在其硬體平台上，提供了相應的軟體開發平台和套件，從而車企或下一級供應商能夠根據車型定位與目標用戶需求，進行個性化的功能定製和開發，降低了二次開發的成本，這也讓客戶更願意接受高通的解決方案。

但正如英偉達創始人黃仁勛所說，高通正被「追逐同一個巨大機遇的巨頭企業」包圍，在智艙晶片領域，它的地位或許並不如它在手機晶片領域那樣穩固。

據中商產業研究院統計，2023年中國智能座艙SoC市場規模為108億元，預測今年將達到143億元，2026年將達到266億元。對於這一高利潤的增長市場，AMD、聯發科等其他從PC端、手機端轉向汽車端的傳統晶片企業，以及一批晶片新勢力都垂涎不已，並且都已採取實質行動，試圖分食高通的市場份額。

對手的圍攻

如前所述，高通能稱霸智艙晶片行業，很大程度上得益於它在消費電子時代積累的優勢。但在智能座艙晶片應用上，消費級產品向車規級產品轉型的技術壁壘並不算高。這也就意味著，英特爾、AMD、聯發科等玩家一樣可以將它在消費電子領域的經驗復用到汽車上。

今年4月，高通的老對手聯發科發布了天璣汽車座艙平台，並首次將3nm製程應用於汽車晶片，算力比高通的8295晶片提升了30%。除此之外，它與英偉達結成同盟，希望通過AI的加持讓自家產品更具性價比和競爭力。

AMD作為PC 晶片廠商，天然地具備較強的計算和處理能力，旗下的Ryzen V1000系列晶片已搭載在特斯拉Model 3和Model Y上，今年AMD又推出了針對汽車座艙的V2000A系列晶片，成本更低，CPU性能更高，難保不會有除特斯拉之外的主機廠跟進。

與此同時，一批車載晶片新勢力也在加速崛起，它們主要來自中國本土。

比如背靠吉利的芯擎科技，去年推出了國內首款7nm智能座艙晶片「龍鷹一號」，又採用了更適合電動車的「硬體隔離式」架構，與高通的「軟體虛擬式」設計形成差異。

再比如四維圖新的AC8025晶片在座艙控制之外，還聯合了地平線征程3推出艙行泊一體化解決方案，搭載在四維圖新最新今年發布的NI in Car中。

芯馳科技以X9艙之芯系列產品，覆蓋各個時代的座艙處理器需求，現已量產在奇瑞、上汽、長安、廣汽等多家車企的產品上。

當然，本土廠商在智艙晶片領域起步較晚，算力、性能多半不及高通，但這不等於它們沒有突圍的希望。在車企將降本增效作為第一要義的背景下，汽車晶片從單維度地強調算力變成了強調性價比。眾多本土晶片廠商將這視為追趕高通的契機。

和高通這樣的海外應商相比，本土供應商的產品不僅價格更低，更能幫助車企節省開發周期。拿芯馳來說，「大部分的適配工作，芯馳可以提前替主機廠做，比如先進的信息安全方法，在車廠還沒有動起來的時候，芯馳就開始做。車廠如果選擇芯馳的方案，可以節省5-6個月的開發周期。」

不僅如此，本土供應商能夠更好地響應客戶的個性化需求。「國內的車企競爭激烈，需要做很多人無我有的差異化功能，這就需要晶片從底層上去支持它做一些客制化，但國外廠商很難支持車企的個性化需求，因為它們主要的客戶不在中國。」這正是芯馳等本土供應商的長處。

除此之外，高通晶片算力覆蓋不到的15萬以下的細分市場，也是本土供應商的突破口。

15萬以下的車型未必真的需要多高的晶片算力，此前這部分產品向高通傾斜，遵循的是硬體預埋的邏輯，但最終造成的是算力的浪費；何況，算力之外，車企對晶片的適配優化能力同樣是決定車機體驗的關鍵指標，所以與其盲目卷算力，不如設法提升用好晶片的能力。

可以想見，未來隨著越來越多車企回歸理性，一部分定位中低端的車型，會更願意採用報價更低、服務更靈活的本土供應商的方案。

即便沒有以上這些因素，單是供應鏈安全這一點，高通就處於絕對劣勢。據了解，廣汽、吉利等國內大廠都已有了明確的國產替代計劃，只要有了足夠多的定點，國產晶片在性能、算力等方面趕超高通不過只是時間問題。

畢竟，市場才是晶片企業的核心競爭力，高通晶片的性能還不是一部部手機喂出來的。