撰文/ 李賢煥
編輯/ 董雨晴
晶片是信息時代的「發動機」，是推動數字時代發展的核心競爭力，晶片產業本身也是一個國家高端製造能力的綜合體現。
回望過去十年，以智慧型手機為代表的大量智能終端帶動了晶片產業呈井噴式發展，工信部數據顯示，2021年我國集成電路全行業銷售額首次突破萬億元。
2018-2021年復合增長率為17%，是同期全球增速的3倍多。
尤其是在歐美市場等參與者也加大了對晶片產業的扶持力度的情況下，沒有人會再懷疑國產晶片的重要性。在國產化戰略、缺芯現狀的推動下，再結合科創板紅利，中國半導體行業已經走出迷霧，迎來關鍵時期。
從集成電路大基金牽頭、活躍的民間資本湧入，到傳統晶片企業崛起，新玩家持續不斷入場，中國晶片產業彙集了前所未有的資金支持力度和技術人才規模，合力催生了晶片產業的黃金十年。
如今，晶片產業已經成為大國博弈的焦點。就在近期，韓國、歐盟等國家和地區都出台了相應的扶持法案和投資計劃，加速建立自己的半導體壁壘。
從國產替代到國產突破，中國晶片產業崛起已經在路上。
走出「失落十年」
2013年最後一個月走完，海關總署給出的數據顯示，2013年中國集成電路晶片以2322億美元進口額，超過了原油2196億美元的進口額。
和石油資源類似，晶片的重要性也逐步體現至國家戰略層面，由於信息、通訊產品的核心元器件仍然需要大量進口，這在一定程度上可能會威脅國家信息安全。恰好那年夏天，影響深遠的稜鏡計劃（一項由美國國家安全局自2007年起開始實施的絕密電子監聽計劃）在美國被曝出，世界譁然。
有投資人後來回憶，晶片進口超過原油，意味著未來晶片一定會成為國家的「戰略物資」，而且處在信息安全核心位置的就是集成電路。
但當時的中國半導體產業正面臨著一段失落的時期。
彼時，行業內瀰漫著一種對外資晶片的崇拜情緒，所謂「能用海外的、更好的，幹嘛花精力搞晶片」的聲音在業內流傳。這也使得很長一段時間內，高端晶片長期被外資把控。
國內的晶片廠商並非沒有努力過。
晶片創業潮的短暫黎明往前追溯也要更早。中國在2000年發布了《鼓勵軟體產業和集成電路產業發展的若干政策》，鼓勵外國企業在中國設立合資或獨資集成電路生產企業，並逐步降低國內晶片企業的增值稅率至3%。
於是，2000年到2004年期間，如今在國產晶片中排名前列的中芯國際、華為海思、展訊通信、珠海炬力等十餘家企業先後成立。
中芯國際成立後，在2003年底拿下了全球第四大代工廠的位子，但當時腳跟還沒站穩就收到了來自台積電的指控打壓，2003年到2009年，持續了6年的訴訟戰，最終以中芯國際一次敗訴、一次和解收場。中芯國際向台積電支付了3.75億美元賠款，交出了10%的股份。在和解公告發出前的同一天，中芯國際的創始人、有著「中國半導體之父」之稱的張汝京宣布離職。
這對於國產晶片行業也是當頭一棒。
運作模式最為市場化的展訊通信，是一個由37名海歸組成的豪華團隊，他們致力於獨立研發有自主智慧財產權的手機基帶晶片。不過展訊通信在成立後也經歷了「找錢難」和「發展難」的問題，創始人武平、陳大同等人不得不到海外資本市場找錢，2007年，展訊以「首支中國3G概念股」正式登陸納斯達克。
但上市，也恰恰成為展訊走向下坡路的關鍵節點。上市一年後，展訊核心骨幹層爆發離職潮，當時業內評論稱，所有晶片企業在上市後都會面臨這一局面。高管想要功成身退，股票過了鎖定期後離職潮不可避免。
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核心層動盪的同時，展訊投入重金開發的 TD 晶片，產業化非常不順利。這加速了其靈魂人物、展訊創始人武平的離職。
彼時3G大幕即將拉開，但武平卻不得不離開他一手搭建的舞台。
2010年，在失去公司控制權、離開展訊後，武平感慨：「在中國，技術創業不容易。我們在自己的主場，也不一定有主場之利。」
武平的感慨或許有個人情緒抒發的成分，但也在一定程度上反映了當時晶片行業的發展痛處。總的來說，晶片行業投入大、見效慢、失敗率高，這無疑打擊了那幾年資方的信心，而民營資本更是注重投資風險，中國晶片企業一直未能取得大的突破。
根據工信部運行檢測協調局數據顯示，在2008年到2013年這6年間，我國集成電路行業固定資產投資總量僅400億美元，作為對比，英特爾公司在2013年一年的投資就達130億美元。
這只是一個縮影。在那幾年時間裡，飛速成長的故事是屬於中國網際網路行業的。而在2015年前，半導體投資成功退出案例最多也就幾億美元估值。半導體行業無可厚非的坐了資本的冷板凳。
與此同時，不管是外企巨頭，還是國內的網際網路新貴，也都是諸多晶片人才的更優選擇。應屆生從事晶片研發，工資普遍僅為網際網路行業的五到七成。
這種狀況，一直持續到了2014年，在視線邊緣遊蕩數年的晶片產業，迎來了春天。
這一年9月，國家大基金一期正式成立，規模達到1387億元。重點投資集成電路晶片製造業，兼顧晶片設計、封裝測試等，二期募資超2000億元，側重半導體裝備、材料等上游環節。
千億級晶片產業扶持基金的出台，將晶片投資的力度從最多數十億級，直接提升到了百億級。目標在10年內將晶片內需市場自製率提升至70%，在2030年時，從技術上趕超世界領先企業。
一場影響至今的晶片產業突圍大戰就此開啟，大基金帶動地方基金、民營資本入場，造就了為期接近十年的國產晶片黃金時期。
全員參與的晶片突圍
市場反應來的很快，大基金成立後，晶片企業數量應聲上漲，各地的積極性也被全方位調動。
在那之前，中國晶片公司主要集中在上海、深圳、北京等一線城市，2014年開始，大批二線城市也加入了戰局。
西安、杭州、無錫、合肥、武漢、重慶等城市通過成立地方產業基金等政策支持，推動晶片產業在全國範圍內遍地開花。
根據第三方諮詢機構高工產業研究院統計，截至2019年6月，地方已設立或正規劃設立集成電路產業基金目標金額已突破7000億元。
與此同時，外部封鎖也反過來刺激中國晶片的自主突破需求。
2018年初，國內最大晶片製造商中芯國際以1.2億美元的價格向ASML訂購一台EUV光刻機，但在外部阻力下，這台原本應該在2020年完成安裝的光刻機終究沒能運抵中國。
在那之後的一年裡，中興事件、華為被列入禁售實體名單等事件先後發生。中國迫切需要加速實現自主可控和國產替代，解決「卡脖子」的問題，讓2019年成為國內晶片投資的又一個分水嶺。
2019年7月，科創板開板，讓晶片行業內投資更加白熱化。
很長時間裡，以晶片為代表的硬科技可以用孤獨來形容，收益率遠不如網際網路投資，科創板的推出改變了硬科技投資的舊有局面。科創板開板後，晶片巨頭中芯國際上市募資額達532億元，創下科創板最高融資紀錄，「AI晶片第一股」寒武紀開盤後即大漲三倍，造就了二級市場情緒頂點。
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這些情緒也進一步傳導到一級市場，雲岫資本此前披露的數據顯示，2020年國內半導體行業投資案例合計413起，總額超過1400億元，這一數字在2019年僅有約300億元，一年時間增長近4倍。
大量資金湧入，讓各路從業者從最初主要關注中下游的半導體應用、設計、製造、封測，持續延伸到上游材料、生產設備、EDA（電子設計自動化）等環節，覆蓋晶片全產業鏈。
人才層面，恰恰是外企在中國十幾、二十年的發展，培養了大量的晶片人才，在歷史性的機遇之下也大批流向國內民營企業，成為推動產業發展的原動力。
而從公司來看，晶片巨頭加速收購兼并的步伐，初創企業發展勢如破竹。截至2022年8月，已上市的中國晶片企業超過200家。
從政策的重視，到不同背景的資金湧入推動的創業潮、各路玩家持續布局，滲入各個細分環節，加上歷史性的國產替代機遇，晶片產業開啟了久違的飛速發展時期。
國芯當自強
國際範圍內，晶片製造產業重心持續向亞洲轉移。在長鏈條的全球化晶片供應鏈里，中國的地位也隨之提升。
在市場應用需求推動下，晶圓製造業產能逐步向中國轉移，包括SK海力士、英特爾、三星在內的傳統晶片大廠紛紛在中國設廠，以保持自己產品在全球市場的成本競爭力。另一方面，本土晶圓廠也快速成長，2018年開始，本土企業晶圓廠產能以超過50%的年增速高速提升。數據顯示，美國半導體製造業產能的全球占比從1980年的42%已降至2018年的12.8%；中國大陸晶圓產能占比從2011年的9%提升至2018年的13%，已經實現了反超。
在自主研發方面，中國晶片企業長期在關鍵領域主要依賴進口，在政策、資金的加持下，我國晶片技術水平明顯提升，晶片產業進入了全面發展階段，產業空白被逐步填上。
在晶片設計領域，華為海思的高端晶片在全球巨頭把控的市場裡撕開了一個口子，成為中國晶片技術能力的一個代表；2017年，長江存儲研製成功國內首顆3D NAND快閃記憶體晶片；DRAM領域，合肥長鑫在2019年量產國內首款DDR4內存晶片；晶片封測環節，長電科技成為全球第三的封測廠，拿下了高通、聯發科、英特爾等國際大廠的訂單。
國產替代穩步推進，企業競爭力和業績穩步進展，逐步邁入高速成長期。但在設計、材料、設備等核心環節，「卡脖子」問題依舊待解，高端晶片一定程度上還在依賴外部供應，打造晶片產業和安全的供應鏈仍在一個不斷推進的過程中。
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與此同時，全球晶片產業格局正在悄然變化。
全球範圍內，包括韓國、歐盟在內的國家和地區都出台了相應的扶持法案和投資計劃，加速建立自己的半導體壁壘。
回望過去，全球集成電路數十年的發展史中，從來都是一場舉國之力進行的全面戰爭。從最早半導體技術最先源於美國，到扶持日、韓等東南亞地區產業發展，再到如今將關注重心移回本土。產業和國家間的角力從未消失，中國晶片產業也從未像現在這樣信心、決心與耐心十足。
中國晶片突圍仍在奮力進行，國芯自強，指日可待。