幾年來，聯發科一直是旗艦級玩家，其天璣 1000系列和天璣 1200都不錯。但說實話，這些晶片通常仍次於驍龍 800 系列，設備製造商選擇驍龍 865 系列和驍龍 888 系列作為其高端手機。
不過，這家台灣晶片設計師去年推出了天璣 9000 處理器，並且專門針對高通的頂級處理器推出了這款新晶片組。
Dimensity 9000
首先，這是第一款基於台積電 4nm 級工藝的智慧型手機晶片組，本質上是對其 5nm 工藝的增強。因此，這應該可以實現一些開箱即用的效率和性能改進。
這也是聯發科首款搭載Cortex-X系列CPU內核的處理器，封裝了最新的ArmV9 CPU內核。您將獲得一個八核 CPU 配置，其中包括一個 3.05GHz 的 Cortex-X2 CPU、三個 2.85GHz 的 Cortex-A710 CPU 和四個 1.8GHz 的耗電 Cortex-A510 內核。
該公司非常看好 Cortex-X2 的功能，聲稱在 5nm 工藝上比 Cortex-X1 提高了 35% 的性能和 37% 的效率。當然，真正的測試將是針對其他 4nm 級產品，但很明顯，這種 CPU 設置應該與三星和高通的下一代處理器處於同一水平。
聯發科還熱衷於指出，其新處理器包含 8MB 的三級緩存和 6MB 的系統級緩存 (SLC)。相比之下，驍龍 888 擁有 4MB 的三級緩存和 3MB 的 SLC。
天璣 9000 看起來像是對聯發科的重大推動，但我們需要等待競爭對手的晶片推出才能獲得更好的想法。Mediatek 天璣 9000 還採用了Mali-G710 MC10 GPU — 正是 Arm 的新圖形核心的性能最佳點。這是 Arm 產品組合中的最新 GPU，晶片設計師聲稱，與 Snapdragon 888 相比，它的實施將帶來 35% 的性能提升和 60% 的效率提升。同樣，這是將 4nm 級部件與 5nm 晶片組進行比較，但如果得到證實，這將是一個重大收穫，儘管真正的比較點將是高通的下一代處理器。
還值得注意的是，該公司的 Arm GPU 實施歷來落後於三星和華為。例如，Exynos 2100、麒麟 9000 和中高端 Exynos 1080 都使用了比天璣 1200 更新的 GPU 和更多的著色器內核。話雖如此，還有其他因素，例如 GPU 時鐘速度，當您向組合中添加更多內核時，它確實會在某些時候成為收益遞減的情況。但我們渴望看到 GPU 的實際結果，以確定此實現是否符合要求。
與上一代天璣 1200 一樣，聯發科表示天璣 9000 也是基於運動軟體的光線追蹤。然而，該公司還表示，它正在努力通過 Vulkan for Android 在新處理器上實現光線追蹤。
無論如何，新的 Dimensity 處理器還獲得了用於機器學習任務的第五代 APU。這種升級的矽片是六核設計，具有四個性能核心和兩個效率核心，可用於不那麼費力的任務。聯發科估計，與天璣 1200 中的第三代 APU 相比，您將看到 400% 的性能提升和 400% 的效率提升。
多媒體支持得到提升
天璣 9000 也不會在多媒體領域亂七八糟，首先是攝像頭功能。Imagiq 790 圖像信號處理器標榜每秒 9 千兆像素的速度（比上一代提高了兩倍），這似乎得到了很好的利用。
對於初學者來說，新處理器現在支持最高 320MP 的最大單攝像頭解析度，以及對 32MP+32MP+32MP 攝像頭設置的硬體支持。
聯發科高端系列缺少的一項旗艦級功能是 8K 錄製，但新晶片組現在也支持 8K/24fps 視頻錄製。它還支持三個同步的 4K HDR 錄製流和 4K 三曝光視頻 HDR。否則，您仍然在此處獲得AV1解碼（但還沒有 AV1 編碼）。
連接性
智慧型手機晶片組沒有連接就沒有任何意義，但天璣 9000 帶來了基於其 M80 架構的 5G 數據機。它具有 3GPP 發布的 16 個功能、3CC 載波聚合（支持高達 7Gbps 的下行鏈路速度）以及公司自己的 PowerSave 技術，可延長電池壽命。
不幸的是，儘管基於該公司的第一個 mmWave 數據機，但 Dimensity 9000 數據機現階段僅支持低於 6GHz 的 5G 連接。然而，該公司確實承認，我們會在 2022 年看到更多關於毫米波設備和發布的信息。
其他值得注意的功能包括藍牙 5.3 支持、Wi-Fi 6E 功能、完整的 GNSS 導航和 7,500Mbps 的 LPDDR5X RAM 支持。