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芯東西6月5日報道，上周四，成都市經濟和信息化局、成都市財政局發布《成都市加快集成電路產業高質量發展的若干政策實施細則》，涉及人才、設計業、製造業、完善產業生態環境等資金支持。本實施細則將自6月30日起施行。
對於吸引人才來蓉發展，成都市鼓勵集成電路領域高層次人才及優秀團隊在蓉創新、創業、就業，對入選「蓉漂計劃」、「蓉貝」軟體人才的高層次人才給予最高不超過300萬元、團隊給予最高不超過500萬元資助。對入選重大人才計劃的專家人才，按照相關政策規定，在住房、創業、資金等方面給予政策支持。
對年度主營業務收入首次突破1億元、5億元、10億元的集成電路設計企業，成都市分別給予企業核心團隊200萬元、500萬元、1000萬元獎勵。
對年度主營業務收入首次突破10億元、50億元、100億元的集成電路晶圓製造、封測企業，成都市分別給予企業核心團隊200萬元、500萬元、1000萬元獎勵。
對年度主營業務收入首次突破1億元、5億元、10億元的集成電路裝備、材料企業，成都市分別給予企業核心團隊200萬元、500萬元、1000萬元獎勵。
對總投資5億元及以上的集成電路製造、封測、裝備、材料類的重大項目，根據其技術產品、工藝水平和市場前景等，成都市按固定資產投資額10%給予企業最高不超過5億元綜合支持。
成都市強化產業鏈上下游協同，鼓勵晶圓製造產線為設計企業提供代工流片服務，按每片晶圓（矽基集成電路摺合8英寸，化合物集成電路摺合6英寸）100元的標準，給予年度總額最高不超過1000萬元支持。鼓勵封裝測試產線為設計企業提供封裝測試服務，按封測費用的5%給予年度總額最高不超過200萬元支持。
對從事集成電路IP核和EDA工具研發的企業，成都市按研發費用20%給予最高不超過500萬元補助；對購買IP核、EDA工具、測試設備用於晶片研發的集成電路設計企業，成都市按購買費用50%給予最高不超過200萬元補助。
對完成全掩膜首輪工程產品流片的集成電路設計企業，成都市按重點支持方向流片費用50%、非重點支持方向流片費用30%給予單個企業年度總額最高不超過1000萬元補助。
對使用多項目晶圓流片進行研發的企業或高校科研院所，成都市給予流片直接費用50%、年度總額最高不超過100萬元補助。
此外，成都市支持集成電路公共服務平台能力提升，按平台上一年度新增投資的20%給予最高不超過200萬元補助；鼓勵集成電路公共服務平台為企業提供EDA工具共享、IP復用、快速封裝測試、失效分析、流片代理等服務，按照服務費用的20%給予最高不超過100萬元補助。
在支持集成電路行業組織舉辦項目路演、技術論壇、專業會展、創新創業大賽等活動，為企業搭建要素對接平台方面，經評估，成都市給予最高不超過200萬元補助。
同時，成都市推動國家、省、市、區投資機構、行業組織以及集成電路骨幹企業，共同組建成都市集成電路產業投資基金，鼓勵市屬國有企業加大對集成電路重點企業和重大項目的投資力度；對享受政策補貼的集成電路企業或項目，鼓勵市區兩級國有投資平台以跟投模式進行市場化股權投資支持，原則上單次跟投金額不超過1億元，且不超過企業單輪融資額的30%。
上述資金支持、獎勵及補助的具體申報條件、支持標準、政策諮詢電話，詳情參見完整文件：