重磅!深圳市發布2024年晶片資助計劃,最高資助3000萬元

2023-09-11     芯東西

原標題:重磅!深圳市發布2024年晶片資助計劃,最高資助3000萬元

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芯東西9月11日報道,今日,深圳市科技創新委員會2024年度集成電路專項資助計劃項目申請指南正式發布,申報通道已開啟!

網上填報受理時間今日開始,將於今年10月29日24點截止,最高資助總額3000萬元

申報單位申報時需在深圳市科技業務管理系統完成提交,暫不需提交紙質材料。申報單位按業務流程獲得本項目擬立項資助時,須提交紙質申請材料。提交紙質材料的時間和方式將另行通知。

按照審計結果確定資助額度,本批次資助資金由2024年度市級財政資金和中央引導地方資金組成。申請內容包括:1)對集成電路設計企業流片支持;2)對集成電路設計企業購買IP(矽智慧財產權)支持;3)對集成電路EDA設計工具研發支持。具體如下:

1、對集成電路設計企業流片支持

1)對於使用多項目晶圓進行研發的企業,給予2022年多項目晶圓直接流片費用最高70%、年度總額不超過300萬元的資助。

此處的多項目晶圓(MPW),指晶圓加工廠組織的、多個使用相同工藝的、不同的集成電路設計項目放在同一晶圓片上流片,每個設計項目樣品數為數十顆或數百顆晶片

2)對於首次完成全掩膜工程產品流片的企業,給予2022年首次完成全掩膜工程產品流片費用最高50%、年度總額不超過500萬元的資助。

首次全掩膜工程產品流片(FullMask),指集成電路設計項目第一次全部層次製版流片,不包括改版。

2、對集成電路設計企業購買IP支持

對於購買IP開展高端晶片研發的企業,給予2022年IP購買實際支付費用最高20%的資助,單個企業每年總額不超過500萬元

IP(矽智慧財產權、集成電路IP核),指具有智慧財產權的、經過驗證的、可重複利用、非獨家授權的集成電路模塊。

3、對集成電路EDA設計工具研發支持

對於從事集成電路EDA設計工具研發的企業,給予2022年EDA研發費用實際支出最高30%的研發資助,總額不超過3000萬元

支持方式:事後資助。

根據申請指南,申請單位應當是在深圳市依法註冊、具備法人資格的企業,應在深圳具備研發的場地、設施、人員等,未被列入深圳市科研誠信異常名錄和超期未申請驗收名單,同時不存在未在規定期限內退回財政資金的情形,同一項目不得向市有關部門進行多頭申請和重複申請。

此外,申請還有一些專項條件:

1、對集成電路設計企業流片支持:申請單位應為集成電路設計企業,應為流片產品的智慧財產權所有方,項目未申請市發展改革委集成電路設計流片扶持計劃。

2、對集成電路設計企業購買IP支持:申請單位應為集成電路設計企業,應為IP授權協議中的智慧財產權最終被授予方,且不再轉售予第三方,IP購買實際支付費用應為IP授權費用(不含版稅費用)。

3、對集成電路EDA設計工具研發支持:申請單位應為從事集成電路EDA設計工具研發企業,研究開發活動應符合研發費用加計扣除政策範疇,且2022年度已向稅務部門辦理加計扣除申報。

申請指南直通車:http://stic.sz.gov.cn/xxgk/tzgg/content/post_10829236.html

文章來源: https://twgreatdaily.com/010ab746458d46cf3fc5b3ea682ea6e2.html