儘管蘋果的手機信號一直被人詬病，甚至更新了新系統後，手機信號進一步下滑（親身體驗實在無語），但蘋果手機用的東西是真沒什麼可挑剔的。在iPhone 15全系列上，蘋果都使用了高通的驍龍X70基帶，這放在當下手機中也算是很炸裂的。不過明年蘋果的自研發基帶看來依然要難產，據悉蘋果iPhone 16 Pro將會使用高通的驍龍X75基帶，這會讓蘋果在網絡性能部分進一步提升，當然性能和信號是兩碼事……
目前蘋果iPhone 15使用的驍龍X70基帶，提供了10Gbps的下行速率，支持600MHz到41GHz的全部5G商用頻段，提供全球頻段支持和頻譜聚合功能，包括全球首個跨TDD和FDD頻譜的下行四載波聚合，以及毫米波和Sub-6GHz聚合。在目前當然算是最好的5G基帶了，不過大家都期待著明年iPhone用上蘋果自研發基帶，現在看來應該沒什麼希望了。
據悉蘋果會在明年的iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max上採用高通的驍龍X75基帶，以實現先進的5G功能，同時有更好的連接性，能效也會進一步增強。為了讓標準版和Pro版機型之間拉開差距，iPhone 16和iPhone 16 Plus大機率會沿用現有的驍龍X70基帶。其實過往蘋果很少全系列新機型採用相同的基帶，今年的iPhone 15系列有點出人意外。
採用X75基帶後，不僅僅是網絡部分增強，對於蘋果的iPhone 16整體設計也會有幫助。據悉iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max使用X75之後，因為X75基帶工藝的改進，可以節省25%的PCB空間，這樣在A18 Pro和iOS 18的調整下，手機總的耗電可以減少20%，即使在電池不改變容量的前提下，也有助於提高電池續航時間。
至於A18晶片部分，看來很希望在今年3nm的基礎上在進一步，雖然不可能達到2nm，但是大機率會採用台積電的N3E功能，這一功能雖然性能上和當下比沒有太大變化，但是耗電會進一步下降，同時技術開發難度更低，有助於良率和產能，對於蘋果而言可能更適合拿來做手機晶片。據悉作為台積電最重要的客戶，蘋果已為其明年3nm訂單作出保證。
不過就像我們說的，一直在基帶上強調性能沒什麼問題，但是蘋果的信號是真的不行。之前iOS 16的時候，我們感覺蘋果信號比過去強不少，結果更新iOS 17之後，iPhone 14 Pro的信號有回到了過去的水準，讓人實在無語。所以我們希望無論是現在用高通的基帶，還是未來蘋果用自己的基帶，先把信號不夠強這個問題解決了吧！