本文作者 | 顧天嬌
部分半導體矽片廠未來5年產能已經售罄。
2月初，日本半導體矽片巨頭SUMCO（勝高）曾透露，公司產能包括新工廠的增產，至2026年財年之前產能已全部被長期合同覆蓋。即使新建投資的增加起到了作用，供需緊張的局面仍將繼續。
沒過多久，國內多家半導體公司發布2022年1-2月經營數據，其中立昂微、滬矽產業兩家半導體矽片公司的業績增長排名靠前。
立昂微1-2月凈利潤增速高達253%，同時擬通過收購國晶半導體部分股權補齊輕摻領域短板；滬矽產業則減虧74%，即將步入正向盈利階段。
滬矽產業在輕摻領域具備優勢，重摻還在研發階段，而立昂微在重摻領域做得不錯，此次卻想借收購「彎道超車」，能否更勝一籌？在這一波景氣周期中，眾多矽片公司中誰又能表現出眾？
立昂微收購國晶
滬矽產業、立昂微角力輕摻矽片
矽片行業呈現寡頭壟斷局面，海外廠商占據主要份額，2021年全球前六大廠商信越、勝高、環球晶圓、SK、Siltronic市場占比超九成。
即便是這樣極致的、穩定的格局之下，仍有人想要攪動池水，更進一步。
2020年12月10日，全球排名第三的矽片廠環球晶圓（中國台灣）宣布同意以37.5億歐元收購排名第六的Siltronic（德國），如果收購順利實施，環球晶圓將一躍成為全球第二大矽片製造商，僅次於日本信越。
不過，2022年2月，在德國政府的干預下，環球晶圓這場長達一年多的收購案宣告失敗。
收購不成，環球晶圓轉而大手筆增加投資。其宣布將在美國、歐洲和亞洲投資36億美元，其中20億美元用於建設新工廠，16億美元用於增加現有設施的產能。
龍頭尚且野心勃勃，後面的跟隨者更是不願意放過任何擴張的機會。
滬矽產業、立昂微、中環股份等企業近期紛紛通過增資、收購等方式加碼產能建設。其中，立昂微的收購案最為吸引眼球。
2022年2月7日，立昂微宣布控股子公司金瑞泓微擬14.85億元收購國晶（嘉興）半導體有限公司部分股權，收購完成後將持有國晶半導體77.97%的股權。
根據公告，國晶半導體雖然還在虧損之中，但已完成月產40萬片產能的全部基礎設施建設，生產集成電路用12英寸矽片全自動化生產線已貫通，目前處於設備安裝調試、客戶導入和產品驗證階段。
這收購，一方面是為了擴大立昂微的產能，更重要的是能夠彌補它在輕摻矽片上的劣勢。
輕摻矽片是什麼？為何獲得了立昂微的重視？
根據摻雜濃度不同，矽片可以分為重摻矽片與輕摻矽片。重摻矽片有外延層，所以重摻晶體對缺陷要求較低；輕摻矽片沒有外延層，通常對晶體原生缺陷要求很高。前者多數用來做襯底材料，也可以用來做電源IC、MOSFET等車用以及工業用領域晶片；後者用途更廣泛，能更好地用於先進位程，多用於在消費領域、邏輯IC的領域。
有數據統計，目前從全球市場 8 英寸矽片總需求上看，輕摻矽片約占全部需求的 70%;在 12 英寸矽片總需求中，輕摻矽片占比幾近 100%。這麼大的市場，幾乎是任何一個矽片廠商都難以繞過的領域。
但是，國內規模化產品主要為重摻矽片，輕摻矽片產品主要依賴進口，除了滬矽產業出貨規模較大以外，像中環股份、立昂微等都是有技術突破並已送樣認證，但是量沒上來。
立昂微顯然是有志與發展輕摻矽片的，除了這次的收購事件外，它的在建產能中還規劃了月產能5萬片的輕摻。
對比來看，滬矽產業這個「先行者」也有新的進展。滬矽產業定增募資將用於新增30萬片輕摻的月產能，如果加上它現有和在建的30萬片月產能，那麼輕摻矽片的未來月產能將達到60萬片，高於立昂微，預計將繼續保持龍頭位置。
高景氣下的競爭優勢
產能、技術、業務布局各有千秋
矽片是需求量最大的半導體材料。根據SEMI的數據，2021年全球矽片出貨量同比增加了14%，總出貨量達到141.65億平方英寸，收入同比增長了13%，達到126.2億美元。
目前上市矽片公司中，在半導體矽片收入上，根據2021年中報數據，是滬矽產業>中環股份>立昂微，三者分別實現營收9.64億、8.55億、6.23億。滬矽產業的規模暫時領先。
2020年後，下游的晶圓代工廠如台積電以及IDM公司如英特爾、三星等加大資本開支，建廠動作頻頻，由此拉動了矽片的用量。SEMI數據顯示，2021年年底全球有19座高產能晶圓廠邁入建置期，另有10座晶圓廠將於2022年動工。由於一座晶圓廠月產能以三萬片起跳，對矽片的用量也隨之直線上升，而矽片廠生產周期同樣較長，這就出現了供需錯配的情況，因此也就不難理解為什麼勝高為來5年的產能都被預定一空。
所以產能一定是矽片廠的核心競爭力之一。
截至2021年末，滬矽產業、中環股份和立昂微的12英寸矽片產能分別達30萬片/月、17萬片/月、15萬片/月。其中，中環股份和立昂微以重摻為主，滬矽產業以輕摻為主。滬矽產業在產能和技術先進性上具備優勢。
但是即便立昂微在產能上暫時落後，但它是少數橫跨上游材料、中游製造和下游設計的半導體公司，一手是在原料中占比超30%的矽片，一手是肖特基二極體、MOSFET以及射頻晶片。
2021年，其矽片業務營收占比為58%；功率器件營收占比從20年的34%增至40%，增速較高，其中汽車電子晶片已經通過了全球前十大汽車電子三家的客戶認證；射頻晶片則處於起量狀態，還沒有占較大比重。
如今，汽車市場是功率器件需求增速最快的領域，MOSFET、IGBT被看做「電車之心」，新能源汽車對功率半導體的需求是傳統汽車的5倍多。根據麥肯錫的統計，純電動汽車的半導體成本為704美元，其中功率器件成本高達387美元，占整車半導體用量55%，金額和用量占比提升顯著。
矽片擴產潮來勢洶洶，火熱過後最終還是要走向平淡，而立昂微的一體化優勢，或許能幫助它更好地走過產業周期。