作者 | 張會一
本刊編輯部：受益於MiniLED技術應用滲透加快、市場規模放大，芯瑞達顯示模組業務量利雙增，公司預計2023年盈利1.59億元-1.85億元，比上年同期增長50%-75%。在技術革新的推動下，MiniLED行業未來發展前景如何？
邱諍：由於具備顯示效果更好，厚度更薄、無縫拼接等優勢，近些年Mini/Micro LED背光及顯示產品大量進入市場，但受成本和技術等原因的限制，MiniLED替代傳統產品的進程並不是一帆風順。隨著POB、COB、SMD、MIP等新技術的出現，推動了Mini/Micro LED產品成本的降低以及產品質量的提升，本周先和大家聊一聊COB（板上晶片封裝技術）。
背光技術市場主流應用方案為POB和COB，兩種方案各有優劣。POB工藝將LED晶片封裝成單顆的SMD LED燈珠，再把燈珠打在PCB基板上，具備工藝難度低、成本投入低的優勢，但背光模組厚度較高，不能做到輕薄化。而COB技術是將LED晶片直接打在PCB基板上，再進行整體封裝，一個封裝結構含大量光源，背光模組能做到更輕薄。COB技術是目前Mini/Micro LED可以實現大規模商用化的惟一可靠路徑，但在生產過程中對精密度、質量管控的要求更高，過去受直通良率低、檢測返修難、顏色/墨色一致性等因素制約，COB技術一直難以大規模普及。近年來，隨著成本的大幅下降及終端消費需求升級，MiniLED COB技術在2022年被廠商大量推向市場。
在小間距LED顯示領域，主要分為SMD及COB兩類工藝，SMD即表面貼裝器件，採用SMD工藝的LED封裝廠將裸晶片固定在支架上，通過金線將二者進行電氣連接，最後用環氧樹脂進行保護。COB工藝先在基底表面用導熱環氧樹脂覆蓋矽片安放點，再通過粘膠劑或焊料將LED晶片粘附在互聯基板上。雖然SMD封裝技術已經發展成熟，在小間距LED顯示領域仍是業內主流，但隨著微距化競爭進一步加劇，COB技術已開始在小間距LED顯示領域發力。
從市場角度看，不斷提升的畫質參數需求有利於COB應用方案，目前除芯瑞達同時具備COB與POB技術路線外，兆馳股份、雷曼光電、利亞德、艾比森、洲明科技、聚飛光電、艾比森等公司均開始在COB技術領域進行研發投入和產品創新。
本刊編輯部 ：即將發行的盛景微2018年營業收入和凈利潤分別僅為339.43萬元和-128.96萬元，而2022年公司的營業收入和凈利潤分別高達為7.71億元和1.85億元，可謂高速成長。盛景微預計2023年營業收入8.57億-8.90億元，同比增長11.18%-15.46%；凈利潤2.09億-2.18億元，同比增長12.90%-17.76%，上市之後公司的增長是否還能持續？
邱諍 ：我們先來看兩則信息，就能夠明白盛景微自2018年以來營業收入和凈利潤高增長的原因。其一,2018年，工信部安全生產司和公安部治安管理局聯合召開的民爆行業智能製造現場推廣會提出「力爭用3-5年的時間全面推廣應用電子雷管，淘汰普通電子雷管和導爆管雷管」。其二，2021年11月，工信部發布《「十四五」民用爆炸物品行業安全發展規劃》，明確除保留少量產能用於出口或其他經許可的特殊用途外，2022年6月底前停止生產、8月底前停止銷售除工業數碼電子雷管外的其他工業雷管。
盛景微的主要產品電子控制模塊是電子雷管的核心組件，每一個電子雷管必須配備一個控制模塊，根據上述，自2018年起國家頒布多項政策大力推廣電子雷管，以逐步替代傳統工業雷管，公司的業績因此從2018年起步入高速成長期。
我們再來看下面一組數據，2020年、2021年、2022年和2023年1-6月，我國工業雷管總產量分別為9.56億發、8.90億發、8.05億發和3.32億發，而同期電子雷管總產量分別為1.17億發、1.64億發、3.44億發和3.03億發。上述數據顯示，2023年上半年，電子雷管已基本完成替代，這意味著盛景微的高成長期已經結束。盛景微未來發展前景與民爆行業息息相關，目前民爆行業上市公司如易普力、凱龍股份、江南化工、壺化股份等公司的估值平均在20倍市盈率左右，因此盛景微雖然上市之前高速增長，但由於目前電子雷管替代傳統工業雷管已接近尾聲，因此上市後公司估值不應過高。
（本文已刊發於1月13日《證券市場周刊》，文中所涉公司僅做舉例，不做買入推薦。）