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在最近的銳龍7000發布會上，我們見到了幾個廠商展示的新一代AM5主板，不知道小夥伴們有沒有發現一個問題，這些主板上的散熱片面積越來越大，已經從當初的晶片組、供電單元、M.2接口，發展到了幾乎占滿整個表面。
這還只是小意思，在近期微星更推出了「Project Zero」項目主板，散熱片覆蓋更全面，把CPU、內存和PCIe之外的所有接口都隱藏了起來，正面幾乎看不到主板表面了，此外某廠商還有個名為「Project Stealth」的類似設計。主板廠商為何會有這種設計？我們應該選擇嗎？
如果從功能性上看，這種設計最大的好處當然就是讓發熱元件幾乎全都覆蓋上散熱片，而且有超級大的散熱面積。為啥要這麼誇張呢？很簡單，因為現在主板上的發熱源可是越來越多，越來越厲害，比如除了越來越誇張的CPU供電單元外，還有PCIe 5.0通道需要更密集的高速元件配合、晶片組甚至都出現了雙核架構、PCIe 5.0 SSD發熱量驚人等等。
除了散熱之外，前面提到的超密集元件還有一個要求，就是要加強防護，比如之前安裝顯卡時一下沒注意碰到主板問題不大，但到PCIe 5.0時代，可能插槽旁邊都密布電容電感，碰一下可能就會造成損傷了。另一方面，正面的大量元件還讓SATA接口、電源、風扇接口的布置非常麻煩，被擠到背面倒是個好選擇。
說了那麼多好處，這些主板的缺陷也很明顯，不能不提。它最麻煩的就是部分接口轉到背面後，肯定對機箱架構有不同的要求，想要升級就得換機箱，甚至因為風扇接口也轉向背部，有可能還得選兼容的長線纜散熱器、電源，相應的產品似乎連概念設計都沒有展示，不知道要等多久。
另外幾乎被金屬散熱片「包裹」起來的主板，重量肯定相當可觀，它在如今流行的立置機箱中應該怎樣固定？現有的標準螺絲是否能承受都是大問題，如果連螺絲都要更換，那可是對整個業界的大顛覆，估計也會讓很多DIY熟手從頭學起，連帶成本可真不低。所以對近期的裝機小夥伴和廠商來說，最好的選擇都是逐漸吸收這種設計的部分優勢，全面應用和普及，肯定還得一步步來。
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