對於華為來說，最近兩年可以說非常難，但並不是最難的時刻，任正非就說過，美國制裁給其帶來的壓力，只是其曾經感到壓力最大時的十分之一。
熟悉華為發展歷程的朋友都了解，對於任正非來說，其最大壓力的時候，是華為面臨主營業務轉型的時刻，也就是轉型做小靈通，還是繼續研發3G網絡。
現在我們翻看過去，會很自然的覺得，無線通訊不就是從1G、2G、3G、4G這麼發展過來的嗎？但是在2G向3G邁進的時候，出現了小靈通這種無線通信技術，而且當時的市場反響非常好。
對於企業來說，不可能不關注市場的需求，當時做小靈通，華為完全沒問題，而且做了就會有大量的訂單，但任正非認為，小靈通不會是未來的主流，只是一個短期的、暫時的技術。
然而因為市場反響好，所以華為內部就出現了兩種聲音，有的主張做小靈通，而任正非則想做3G，那幾年是任正非壓力最大的時候，任正非扛著異常大的壓力，最後還是堅持做了3G。
當然，在我們看來，雖然任正非表示壓力不是最大的時候，應該是說，面對美國的制裁打壓，華為是知道下一步該去做什麼的，而不是處在一個未知的、迷茫的狀態，而且華為也有著相應的資源可以支撐下去。
可能對大家來說，最熟悉的還是華為的智慧型手機業務，而且也知道，從去年開始，華為在海外發布的機型，已經不能使用谷歌提供的GMS服務，這讓華為的手機失去了很多軟體資源。
但要說最重要的，還是要說到晶片，因為在今年9月15日之前，華為還可以利用自己設計的晶片繼續發展，起碼在我們國內是不受到任何影響的，而在9月15日之後，由於美國第三輪制裁的原因，晶片就更顯得重要了。
因為這已經不僅是智慧型手機業務，而是涉及到凡是用到晶片的華為幾乎所有的業務，所以晶片就成了關鍵中的關鍵。
所以近日我們也就聽到任正非所說的，華為的問題是，華為所設計的先進晶片，我們國內的工業基礎無法製造。
然而現在有媒體報道稱，華為正在計劃，在上海建立一家不使用美國技術的專用晶片工廠。
其實在此之前已經有聲音表示，華為將會轉型IDM廠商，開始涉足晶片製造產業，而且余承東也表示過，華為的遺憾是沒有涉及晶片製造。
所以如果華為會建立自己的晶片廠，可以說這一點上並不意外。
根據報道顯示，華為會在初期製造45納米晶片，並於2021年底之前生產28納米晶片，在2022年下半年生產20納米晶片。
很多人可能會說，現在的智慧型手機晶片都已經在用5納米工藝了，即便是20納米，是不是也差距太大了。
這麼來說，其實很多的晶片並不需要用到最先進的製造工藝，例如就拿28納米工藝來說，已經可以滿足華為生產智能電視和物聯網設備。
而且根據伯恩斯坦半導體分析師馬克所說：華為製造行動網路基站所需要的晶片，使用28納米也是可能的。
況且按照上面我們所看到的計劃，在2022年就會實現20納米工藝，而華為在基站晶片上的儲備是相當充足的，之前在英國問題上，華為就已經表示，未來四五年的供應是沒問題的，這就已經可以看出華為在基站晶片上的儲備能力。
近日任正非就表示：2021至2022年是我們重要的戰略攻關年。余承東在Mate40國行版發布會上也表示，華為不會放棄，會努力確保業務的連續性。
所以現在再來回味任正非和余承東的講話，我們就能看清了很多，然而在2021年，除了晶片，還有作業系統，也就是鴻蒙。
之前華為方面已經表示，在2021年會將華為的智慧型手機全面升級到鴻蒙系統，所以說2021年，註定是華為的轉折點。
也就是在2021年，華為也開始使用了自己的作業系統、軟體生態，還有自己生產製造的晶片，我們放眼全球，目前也沒有一家科技企業可以做到這樣的事情，蘋果沒有自己的晶片工廠，三星沒有自己的作業系統和軟體生態，所以對華為來說，是轉折也是挑戰。
就像任正非所說的，這是重要的戰略攻關年，當然，這裡的攻關，其實還要有更多層的意思。
因為之前余承東就提出了四大根技術，分別是晶片IP、EDA工具、晶片製造設備和晶片原材料，而對於自建晶片工廠的華為來說，還有晶片的製造技術，如果我們再把作業系統、軟體生態等加進去，華為儼然必須要變成一個全能型的企業。
所以我們也就理解了，為什麼余承東說，今年的睡眠會嚴重不足，因為要做的事情太多了，為什麼華為會繼續投資海思，因為華為並沒有放棄晶片產業，為什麼2021至2022年是重要的戰略攻關年，因為時間緊迫，而且要解決的問題規模太龐大了。
去年的時候，任正非在講話中談到：華為正在打造一支生力軍，幹什麼？稱霸世界！我們等待著華為的喜訊。
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