10月25日晚間，國產CIS龍頭韋爾股份披露三季報，今年前三季度公司實現營業收入189.08億元，同比增長25.38%；同期實現歸屬於上市公司股東的凈利潤23.75億元，同比增長544.74%。
韋爾股份表示，業績增長主要系：隨著消費市場進一步回暖，下遊客戶需求有所增長，伴隨著公司在高端智慧型手機市場的產品導入及汽車市場自動駕駛應用的持續滲透；同時，受到產品結構優化以及成本控制等因素影響，公司產品毛利率逐步恢復，報告期內公司綜合毛利率為29.61%，同比增加8.33個百分點。
當晚，同為CIS廠商的思特威亦交出一份亮麗成績單。公司前三季度實現營業收入42.08億元，同比增長137.33%；歸屬於上市公司股東的凈利潤2.73億元。其中，第三季度實現營業收入17.51億元，同比增長150.04%；歸屬於上市公司股東的凈利潤1.23億元，同比增長14181.63%。報告期內，公司在智慧型手機、汽車電子和智慧安防三大應用領域的出貨均取得較高的增速，帶動收入規模大幅增長。
事實上，受益於行業景氣度回升、市場需求提升等因素，今年以來半導體板塊不少公司業績表現突出。證券時報記者根據Wind終端統計，截至10月25日晚19時，以集成電路（中信）成分為樣本，已有長川科技、韋爾股份、思特威、全志科技等35家A股半導體公司披露了2024年三季報和業績預告，其中有23家公司凈利潤實現正增長，占比為65.71%，這些公司分布於晶圓代工、晶片設計、半導體設備等多個細分領域。
具體來看，業績增幅最大的為長川科技，公司主要從事集成電路專用設備的研發、生產和銷售，前三季度歸屬於上市公司股東的凈利潤3.57億元，同比增長26858.78%，主要系本期市場回暖、銷售需求提升引起本期銷售規模大幅增長所致，凈利潤增長則是因為收入增加所致。
在晶圓代工領域，相關公司同樣表現不俗。晶合集成此前業績預告顯示，公司預計實現營業收入67億—68億元，同比增長33.55%到35.54%；預計實現歸屬於母公司所有者的凈利潤2.7億—3億元，同比增長744.01%到837.79%；業績增長原因主要系隨著行業景氣度逐漸回升，公司自今年3月起產能持續處於滿載狀態，並於今年6月起對部分產品代工價格進行調整，助益公司營業收入和產品毛利水平穩步提升。2024年隨著CIS國產化替代加速，公司緊跟行業內外業態發展趨勢，持續調整、優化產品結構。
此外，全志科技、中微半導等紛紛發布扭虧預告，其中，全志科技從事智能應用處理器SoC、高性能模擬器件和無線互聯晶片的研發與設計。公司預計2024年前三季度歸屬於上市公司股東的凈利潤盈利1.4億元—1.56億元，同比扭虧為盈。業績變動主要因報告期內公司把握下游市場需求回暖機會，積極拓展業務，出貨量提升使得營業收入同比增長約50%，帶動了凈利潤的增長。中微半導前三季度實現營業收入6.49億元，同比增長40.03%；凈利潤1.11億元，同比扭虧。
從研發投入來看，不少公司業績與研發兩手抓。例如，芯動聯科2024年前三季度實現營業收入2.71億元，同比增長41.21%；凈利潤1.38億元，同比增長42.39%；業績增長主要系：公司產品的應用領域不斷增加，進入試產及量產階段的項目滾動增多，市場滲透率提升，使公司銷售收入放量增長。同期，公司研發投入占比為30.39%，同比增加1.12個百分點。
再如，海光信息2024年前三季度實現營業收入61.37億元，同比增長55.64%；凈利潤15.26億元，同比增長69.22%；同期公司研發投入占比為35.32%。
隨著行業基本面不斷回暖，機構亦對半導體板塊前景持樂觀態度。湘財證券10月中旬發布研報認為，AI大模型的持續優化及多樣化AI應用終端的入市商用將會持續提升全球算力需求，疊加政策端助力將持續推動新一輪AI基礎設施建設，長期帶動高性能乙太網交換機、路由器、先進存儲產品、GPU等多種半導體硬體的市場需求。傳統消費電子領域，供給端企業庫存去化已基本到位，智慧型手機、PC及IOT板塊受益於市場需求已進入復甦區間疊加政策助力拉動企業投資、居民消費，需求端或進一步得到提振，上游IC設計企業業績有望保持增長。建議持續關注半導體行業。
信達證券在最近一份研報中指出，當前半導體復甦趨勢逐漸明朗，國家政策不斷扶持，外部環境「卡脖子」情況下國產替代仍有較大空間，近期多家半導體上市公司公布併購重組事件，產業鏈整合節奏加快。半導體產業作為新質生產力的重要一環，在政策支持和產業鏈向好趨勢下仍有較強投資屬性。