國產摺疊屏旗艦背後的驍龍助力

小米 MIX FOLD 在 2021 年 3 月 30 日發布，這是小米首台全系售價衝進萬元的真量產機。華星光電的 8.01 英寸 60Hz 2480×1860 內屏+6.52 英寸 90Hz 2520×840 英寸外屏。驍龍 888+5020mAh 電池 +67W 快充，1.08 億像素 HM2 主攝+1300W 超廣角+800W 3 倍長焦。12+256 版本 9999 元，12+512 版本 10999 元，16+512 的陶瓷特別版 12999 元。

相隔半年後的 12 月 15 日，OPPO Find N 以「小巧摺疊屏」的形態出現，且刷新了橫向摺疊屏的價格紀錄。三星的 7.1 英寸 120Hz 1792×1920 內屏（UTG 玻璃）+5.49 英寸 60Hz 1972×988 外屏，同樣有水滴形鉸鏈。驍龍 888+4500mAh 電池 +33W 快充，5000W IMX766 主攝 +1600W 超廣角 +1300W 2 倍長焦。8+256 版 7699 元，12+512 版 8999 元。

8 天后的 12 月 23 日，上下翻折的華為 P50 Pocket 發布，這是在三星 Z Flip 系列和 moto razr 之後的第三個縱向摺疊屏系列。京東方的 6.9 英寸 120Hz 2790×1188 的內屏+圓形輔屏。驍龍 888，4000mAh 電池 +40W 快充，4000W 主攝 +1300W 超廣角 +3200W 超光譜鏡頭。8+256 版 8988 元，12+512 的藝術定製版 10988 元。

隨後就是 22 年 1 月 10 日發布的榮耀，這是第一台搭載新一代驍龍 8 的摺疊屏手機，同時也宣稱是最薄的內折屏手機。京東方類鑽排的 7.9 英寸 90Hz 2272×1984 內屏 +6.45 英寸 120Hz 2560×1080 外屏，水滴鉸鏈，4750mAh 電池 +66W 快充。5000W 主攝 +5000W 超廣角 +5000W 光譜鏡頭。定價同樣衝上萬元，12+256 版 9999 元，12+512 版 10999 元。

3 個月後的 22 年 4 月 11 日，就是 vivo X Fold。它是第二台新驍龍 8 的摺疊屏旗艦，也是現在配置最均衡的一台。新驍龍 8，4600mAh 電池 +66W 快充+50W 無線充。內外屏都是 120Hz 三星 E5+ 廣域超聲波指紋，水滴鉸鏈。內屏 8.03 英寸 2160×1916，LTPO+ 肖特 UTG 玻璃，外屏 6.53 英寸 2520×1080。主攝 GN5+IMX598 超廣角+IMX663 2 倍+800W 5 倍長焦。12+256 版 8999 元，12+512 版 9999 元。

摺疊屏：高端手機的下一個風口

這 10 多年間，智慧型手機一直是數碼行業進步速度最快的產品，技術制高點不停在變換。從最開始的 SoC 爭霸，到高通一統江湖之後的 1080P 螢幕、2K 螢幕升級、OPPO/vivo 之間的厚度記錄、高通 QC 2.0 引發的第一輪「快充戰爭」、vivo 力推的獨立音頻晶片的崛起和消失、安卓相機集體爆發，再到小米 MIX 開啟的全面屏時代、超大底傳感器和超長焦鏡頭軍備競賽以及近幾年的 5G，手機廠商從未停下腳步。

手機市場每隔一兩年就會有新的爆發點，而現在公認的爆發點，就是摺疊屏。在全面屏和 5G 這兩次大疊代之後，手機形態和配置再次趨同，廠商們彷如再次回到同一起點。而自帶科技感和商務屬性的摺疊屏，作為 「手機平板二合一」 的新形態，讓廠商看到新的發展窗口。

摺疊屏手機的需求，能追溯到「遠古」的 PDA 個人數碼助理時代，這算是現代的「PDA 的重生」。從 1984 年的 Organiser II，到 1992 年的蘋果牛頓，再到 21 世紀初的 Windows Moblie 產品。無論在哪個時代，高端商務人士對承載生產力應用的手持設備都有著本能般的渴求。

在手機統一世界的近代，2012 年的京瓷 KS8000、2017 年的中興 Axon M、2019 年的微軟 surface Duo 等雙屏手機都是勇敢的嘗試。它們的最終演進形態註定通往 2019 年開賣的摺疊屏手機，又或者是 2020 年的捲軸屏手機。每個時代的「PDA」都是面向高端受眾的產品，但當手機成為承載這些商務功能的載體時，受眾廣度已不可同日而語。

雖然還受到部分用戶質疑，但摺疊屏手機已經在全球消費者的錢包面前證明了自己。

面板供應鏈市場研究機構 DSCC（Display Supply Chain）數據，2021 年摺疊屏智慧型手機出貨量為 798 萬台，同比增長 254%。其預計摺疊屏手機將在 2022 年翻倍，達到 1400 萬台左右。

教科書式的指數增長同樣出現在 Omdia 研究統計中，其數據口徑更大：2021 年全球摺疊屏手機出貨量累計達到 1150 萬台，2019 到 2020 的兩年間一共出貨 250 萬台，而 2021 年的出貨量就有 900 萬台，同比增長高達 309%。而更可怕的是，89% 出貨量（800 萬台）是 2021 年下半年完成的，當中三星占據了 88%。而 THEELEC 表示三星 2022 年的摺疊屏手機計劃銷量高達 1300 萬台。

統計口徑相對保守的國際數據公司（IDC）數據中，2020 年摺疊屏的出貨量 190 萬台，2021 年暴漲 264%，達到了 710 萬台。IDC 預計到 2025 年，摺疊屏手機出貨量會達到 2760 萬台。

710 萬台對於每年出貨 10 億台量級的智能機市場，總比例不高，但卻在高端中占比奇高。1000 美元以上安卓手機中，摺疊屏設備占比高達 1/3，遠超公眾印象。IDC 研究總監 Nabila Popal 表示「像 5G 一樣，可摺疊設備可能將成為高端安卓市場的標誌性和預期功能。」

在面板供應商的數據同樣能體現摺疊屏手機的火爆，三星顯示（Samsung Display）今年將摺疊屏面板採購量預期提高了 15%，相關面板出貨量今年將達到 1900 萬片，2025 年預計會達到 7560 萬片。也就是說，可摺疊面板在 2020-2025 年間的 CAGR 年復合增長率可能會達到 87.5%。

多家市場研究機構的數據都顯示摺疊屏手機市場還在爆炸性增長的早期，有極為巨大的市場潛力。預計到 2025 年的高峰期，摺疊屏手機可能會占到智慧型手機總數 7%。這個 7000 萬到 8000 萬台量級的藍海市場，是任何廠商都無法忽視的，特別對於正在衝擊高端的國產廠商。

摺疊屏之下的差異化賣點

摺疊屏設備的成本壓力相對較低，目標受眾又天然有追求差異化的需求，加之摺疊屏對所有廠商來說都是未定型的新事物，廠商有足夠的動力和空間去做差異化。疊加品牌定位、受眾和產品理念的差別，讓摺疊屏旗艦的差異化賣點展現得更為明顯，它們各自不同的主打賣點和重點功能，形成了現在百花齊放的市場。

小米 MIX FOLD 最特殊的是其「掌上 PC 模式」，現在依然是獨一份。該模式有類似傳統桌面的任務欄和開始菜單，支持真正的自由多窗口操作，你甚至能在像 PC 一樣，在桌面新建文件夾並整理照片。

再之後發布的 OPPO Find N，直到現在也是唯一一台主打小巧的橫向摺疊屏手機。它控制了機身的高度，在摺疊狀態下可以單手操控，展開狀態則是 mini 型的平板。ColorOS 加入的螢幕中央雙指下劃快速分屏、快速保存分屏快捷方式等設計，同樣是在提升內屏狀態下的多任務操作效率。

除開摺疊屏天生的表格和文檔顯示優勢，vivo X Fold 更是在發布會上直白定位為「炒股神器」，vivo 和同花順、東方財富等 6 款金融 APP 做了深度合作，能一屏看 16 支股票 K 線圖。

從小米 MIX FOLD 和 OPPO Find N 身上，都能看出廠商在摺疊屏上追求的多任務效率。而 PC 模式中的 MIX FOLD，可能是近年來在日常使用中對 CPU 性能需求最高的機型，也就不難理解為何它們必須使用當時的旗艦驍龍 888 了。

驍龍 888 首發 ARM 移動端第一顆真正意義上的超大核 Cortex-X1，其整數運算性能比 A78 高 23%，機器學習性能高 2 倍。縱觀整個 2021 年，驍龍 888/ 驍龍 888+都是安卓陣營單核和多核性能最強的移動平台，也只有它可以提供最強的 CPU 性能支撐起移動設備上的「掌上 PC 模式」。

摺疊屏上的遊戲體驗：和高通 Adreno 的門當戶對

除了辦公，摺疊屏設備巨大的螢幕在遊戲中也是物理外掛。更加方正的螢幕比例，在 MOBA、FPS 和吃雞類遊戲能展示更多的地圖和縱向視野，這是不少遊戲愛好者選擇用平板和摺疊屏手機來玩遊戲的重要原因。同時，更高的螢幕解析度也對 GPU 有更高的要求，正好匹配驍龍移動平台強大的圖形性能。

累計出貨超過 25 億台 Adreno GPU 設備的高通，是地球最大的 GPU 生產商之一。近年來高通也在不斷強化誕生於 2019 年的 Snapdragon Elite Gaming 遊戲體驗，現在已經有 1000 多款搭載相關技術的手機。

遊戲體驗的核心是高通的 Adreno GPU，在驍龍 888 這一代帶來了 35% 的性能漲幅，高通當時稱其為近年來最大的 GPU 提升。但一年後，新一代驍龍 8 又帶來 30% 的 GPU 性能提升，Vulkan 下的遊戲性能提升更是高達 60%，再次大幅刷新自己的性能紀錄。

而遊戲引擎的歷史，就是不停地把端游級技術帶到移動端的歷史。初代 Snapdragon Elite Gaming 就引入了基於物理的渲染 (PBR)、True HDR10、電影級後處理、系統級遊戲卡頓優化方案、遊戲網絡時延管理等技術；第二代 Snapdragon Elite Gaming 首次在移動端引入 144Hz 遊戲體驗、第一次支持 True 10-bit HDR、第一次支持 GPU 驅動更新。

而驍龍 888 上的第三代 Snapdragon Elite Gaming，則有 Game Quick Touch 和 VRS 可變解析度渲染等端游級技術。在新驍龍 8 上，新的 Adreno 圖像運動引擎能利用歷史幀數據優化 GPU 的運動向量計算，也對 Vulkan 圖形驅動進行多項優化，引入進階版的 VRS Pro，甚至還有虛幻引擎的專屬優化，宣稱時域抗鋸齒技術（TAA）性能提升 50%。

高通在遊戲領域點的科技樹，從物理上讓 MIX FOLD、OPPO Find N、榮耀 Magic V、vivo X Fold 這些摺疊屏旗艦從一開始就擁有了出色的遊戲性能。

與生產力匹配的商務安全功能

摺疊屏設備在商務人士手中是隨時看股票、數據表的利器，於此對應的是榮耀 Magic V 和 vivo X Fold 主打的商務安全特性。依託驍龍 8 的晶片級安全特性，榮耀 Magic V 內置獨立安全存儲晶片和系統，為用戶數據和支付安全提供了雙保險 。

在軟硬體結合的雙重保護下，用戶手機被惡意刷機，開機後也會要求輸入榮耀帳號的密碼。其存儲數據的 ROM 晶片即便被物理拆解，也無法讀取內部的用戶個人數據。另外，用戶還可以在手機遺失後遠程鎖定手機 SIM 卡，放置被強制關機並隱藏所有來電和消息，從根源上防止手機驗證碼和信息的泄露。

同樣是安全特性強化，剛發布的 vivo X Fold 則是和高通深度合作，對新驍龍 8 內置的安全處理單元 SPU（Secure Processing Unit）進行深度開發和適配。新驍龍 8 的 SPU 自帶獨立硬體處理器和安全 OS。因為是集成在 SoC 當中，SPU 共享了更加先進的製程，功耗更低且被攻擊面比外置安全晶片更窄。

基於 SPU 本身的硬體防護，vivo 發布了自己的千鏡安全架構，覆蓋晶片、內核、框架和應用 4 個層級，以此挖掘驍龍 8 SPU 的更多潛力以保證用戶的信息安全。vivo X Fold 也以最高的第 5 級成績，通過了泰爾實驗室在底層硬體、個人數據、應用場景、特殊安全能力等一系列的測試。

「繞不開」的 AI 與拍照點

AI 與拍照幾乎是每台手機發布會都會提及的特性。全新一代驍龍 8 搭載的 Snapdragon Sight 驍龍影像技術，其底層的 ISP 規格暴漲，從前代的 14bit 一步提升到 18bit，而且是移動設備上首個商用的三核心 18bit ISP，其吞吐量達到誇張的每秒 32 億像素。

這是什麼概念？轉換一下就是每秒 240 張 1200 萬像素照片的數據量，已經相當離譜了。高通宣稱其影像數據的動態範圍是前代的 4096 倍，而且是首個支持 8K HDR 視頻拍攝的移動平台，甚至還能在 8K HDR 拍攝時拍攝 6400 萬像素的照片，比離譜還離譜。

而很多人沒留意的，Snapdragon Sight 還搭載了用於糾正超廣角鏡頭邊緣色差和畸變的超廣角引擎。在發布會上，高通還和索尼宣布建立聯合實驗室，繼續鞏固索尼 CMOS 和高通影像的優勢。

相機堆料最猛的榮耀 Magic V 和 vivo X Fold，前者是 5000W 主攝+5000W 超廣角 +5000W 光譜鏡頭。疊加榮耀主打的多攝融合算法，其需求核心是高像素數據的並發處理。而 vivo X Fold 除了有蔡司 T* 鍍膜，還搭載和 iQOO 9 Pro 同款的 GN5 主攝，4800 萬像素超廣角、2 倍人像和 5 倍潛望長焦，它的需求則是多攝支持。

在新驍龍 8 上面，AI 性能也和 ISP 和 GPU 一樣有了大幅提升。高通第七代 AI 引擎當中的高通 Hexagon DSP，其張量加速器的速度和共享內存直接翻倍，對神經處理 SDK、AI Engine Direct 都進行了升級，AI 性能達到前代驍龍 888 的 4 倍，能效比提升 1.7 倍。

提升峰值 AI 性能的同時，新驍龍 8 的第三代高通傳感器中樞（Sensing Hub）使用了始終開啟的 AI 系統架構，不但有單獨的 AI 計算模塊和 DSP，甚至還有獨立的存儲空間。在支持多種 AI 算法的前提下，它能以極低的功耗讓前置攝像頭、麥克風、陀螺儀等傳感器維持 24 小時運作。

所有這些都是榮耀 Magic V 發布會上 AI 部分的硬體基礎。榮耀 Magic V 首發的 Magic UI 6.0 是現在 AI 特性最多的國產 ROM 之一。其 Magic Live 智慧引擎提供了場景感知、用戶理解和知識圖譜等 AI 功能，能根據用戶位置在登機、電梯等場景提供行程建議、催促登機、一鍵打開登機牌、地鐵一鍵刷碼等主動 AI 功能。榮耀宣稱 Magic Live 引擎比傳統感知技術的精度提升 6 倍，實時性提升 500 倍，功耗控制下降 95%，並具有主動學習和修正能力。

國產高端背後的驍龍助力

智慧型手機飛速進步的 10 多年，是專注架構設計的 ARM、專注於晶片平台和數據機的高通等廠商、負責晶片代工的台積電和三星、負責螢幕的三星/夏普/京東方/華星、負責 CMOS 的索尼/豪威/三星等大量供應鏈企業，和負責終端和系統設計的手機廠商，以及無數軟體開發商、開發者的共同成果。

只有站在行業高度，才能了解這些摺疊屏旗艦選擇驍龍平台的必然性。在受全球化逆流短暫影響的時期，每當回想和思考 ARM、高通、索尼、三星這些供應商和全球廠商的合作，總能讓我們更清晰地理解全球產業鏈和分工合作的意義。

在國產廠商衝擊高端的時間節點，摺疊屏設備提供了類似新能源車企對傳統車企彎道超車的空間，為國產高端撕開了萬元市場的口子。

無論是主推多應用生產力的小米 MIX FOLD、OPPO Find N，還是主推商務安全和 AI 智慧的榮耀 Magic V 和 vivo X Fold，它們都對移動平台提出了更高更全面的功能需求。它們也是現在少數可以充分發揮驍龍 888 和新一代驍龍 8 在性能、遊戲、AI、影像、安全等多方面潛力的設備。

如果說追求流暢度是中低端產品的核心訴求，那高端產品則是對 CPU、GPU、ISP、AI 引擎、SPU、5G 數據機等幾乎所有核心部件都有要求。在國產手機的高端路上，手機不但要提供無短板的體驗，還要有不同於友商的特色賣點，而且各家的追求自不一樣。單一的 GPU、GPU 性能還相對 「容易」 提升，但多個核心部件都能提供旗艦性能的移動平台，市面上有且只有高通驍龍一家。

除了晶片平台的硬體指標，高通與廠商長期以來的合作，驍龍平台完善的配套開發工具、豐富的功能接口，能大幅縮短產品研發周期，讓廠商可以把精力集中在各自的特色賣點上，在摺疊屏這種有大量的技術難點需要攻克的領域更是如此。國產衝擊高端的路上，少不了驍龍的助力。

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