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CFan早前曾匯總過新驍龍8旗艦手機的VC均熱板面積排行。今天，咱們則將目光投向搭載聯發科天璣9000和天璣8000系列的新品，看看聯發科陣營中哪款產品散熱更豪華。為了方便對比，筆者同時還加入了驍龍8平台的新品作為參考。
我們曾經不止一次強調過，最適合量化當前智慧型手機散熱能力的參數就是VC均熱板的面積，大家要學會辨別手機廠商的宣傳話術，總散熱面積≠VC均熱板面積，前者是包含石墨、銅箔等其他散熱部件的整體總面積。
當然，筆者並不是說其他散熱部件不重要，比如增加迷你渦輪風扇的效果遠超增加VC面積，但當前除了紅魔、拯救者旗下的少數高端遊戲手機，風扇很難在普通手機身上普及開來。此外，晶片與散熱部件之間的填充物也能起到一定的增益效果，只是沒有暴力增加VC均熱板面積那麼直接有效。
需要注意的是，VC均熱板在材質（純銅、鋁合金等）和厚度方面存在差異，相同面積的VC，採用純銅+更厚實的設計，散熱性能肯定會更好一些。
本文收錄了2022年新上市的搭載驍龍8，以及搭載天璣9000和天璣8000系列移動平台的新品。不過，很多型號官方並沒有公布其內置VC均熱板的具體面積，網上也查詢不到相關的信息，這類產品就無法加入本期的天梯榜里了。代表產品有OPPO Reno8 Pro+（天璣8100-MAX）、OPPO K10（天璣8000-MAX）、一加Ace競速版（天璣8100-MAX）、榮耀70 Pro（天璣8000）、榮耀70 Pro+（天璣9000）、騰訊ROG 6（新驍龍8+）和小米12 Pro天璣版（天璣9000+）等。
從天梯榜來看，VC均熱板面積最大的代表依舊是搭載驍龍8的Redmi K50電競版和黑鯊5 Pro，4860mm²和5320mm²的面積非常誇張，天璣平台手機VC均熱板面積最大的產品是vivo X80（4285mm²）。雖然聯發科新一代天璣晶片的能效比遠超驍龍平台，但如果能同時搭配更大面積的VC均熱板，也能讓我們玩起遊戲來更安心不是？