小米MIX Fold 3要實現輕薄全能摺疊屏，要翻越的大山仍然是轉軸。這主要歸功於小米自研的「龍骨」摺疊轉軸，相比上代的「微水滴」轉軸，其展開態和摺疊態的厚度分別減薄 8.6% 和 12.5%，可以釋放轉軸區域空間17%，整機更為纖薄，在寸土寸金的機身內釋放出更多堆疊空間，讓輕薄與全能可以兼得。

為了實現徠卡光學專業影像系統的小型化，小米在微型化OIS馬達、超薄高透鏡片、潛望式長焦模組、堆疊設計等關鍵領域實現了多項突破，最終將超輕薄的徠卡Summicron鏡頭、經典75mm人像鏡頭、5X潛望長焦等，搭載到小米MIX Fold 3的輕薄身上。

小米MIX Fold 3堪稱近年來小米科技創新成果的集中亮相，不少技術方案都是由小米自研。自研龍鱗纖維，採用了小米自研的芳綸纖維+陶瓷纖維復合疊層設計，經過測試，其抗跌落強度是微晶玻璃的36倍。兩塊小米澎湃電池，三顆小米澎湃晶片，DOU續航時長均達到了1.34天，這是小米在摺疊屏續航上的重大突破，讓用戶無需再為電量擔憂。

還記得兩年前的小米MIX Fold一代並未獲得預期的成功，但正是這樣一次次翻越一座又一座大山，自研技術全面交匯、旗艦體驗無短板，幫助小米MIX Fold 3輕薄摺疊與全面旗艦體驗共存，引領輕薄全能摺疊屏。

推動端側 AI 功能進化

消費電子行業競爭極其激烈，只有做高端，才能倒逼小米在技術上尋求突破，贏得未來生存和發展的空間。同理，在大模型時代，領先的先決條件就是需要深刻理解AI，並擁有多領域的戰略布局。

面對AI大模型帶來的產業變革，小米也已經做好了準備，從研發、應用到企業組織生產，全面展開了變革。

早在 2016 年，小米就已經組建了 AI 視覺團隊。最開始將 AI 技術融入到影像領域。例如拍照時的場景識別、畫質優化之類的功能。2017 年，小米成立了 AI 實驗室，把 AI 技術涉及的領域進一步擴大。

到2023年4月組建大模型團隊，7年來經過6次擴展，小米人工智慧團隊已經有3000多人。目前已經覆蓋了視覺、聲學、語音、NLP、知識圖譜、機器學習、大模型、多模態等眾多方向，全面賦能從手機、汽車、AIoT、機器人等多個業務板塊。

如仿生機器人CyberDog的人體視覺追蹤技術，就是通過人體ReID算法等技術對主人進行跟蹤，後移植到手機上，小米12系列的CyberFocus萬物追焦影像技術就是源於此。

本次發布會亮相的小米仿生四足機器人Cyberdog2，思維仿生，可感知能認知會學習，具有視覺、聽覺、思維能力，能夠對人的動作、語音等做出自主反饋。還有AI機器學習、AI融合感知和決策系統，支持人臉識別、聲紋識別，認主避礙跟隨，聽指令做動作，都體現出了小米人工智慧的綜合實力。

今年4月，由欒劍博士帶領的小米大模型團隊成立，全面擁抱大模型。目前小米智能語音助理小愛同學升級了大模型版本，並開啟邀請測試。

與其他公司不同，小米大模型技術的主力突破方向為輕量化、本地部署，考慮的是優先在手機上實現端側跑通，讓每個人都能更好在手機上使用大模型。

AI 不僅運行在雲端，在很多情況下，基於人工智慧的數據處理和決策，都需要在本地設備上進行。這是「端側大模型」概念的由來。端側大模型的核心，是用儘可能小的硬體規模，支持大模型運行，以便能應用在更多領域，改變現有工作流程。

不同於在手機中安裝ChatGPT的APP，通過與雲端通信實現對話。本地大模型不依賴網絡，硬體與AI模型都在自己的手機中，相比完全交由雲端伺服器處理的模式，端側大模型天然有保護隱私的優勢。

小米優先考慮的是能不能在手機上在端側就能跑起來，用戶既可以擁有數據安全，又可以擁有大模型的先進生產力。

目前，小米在百億級內參數大模型、手機端側大模型均取得了不錯的進展，值得期待。其中，小米60億參數的自研大模型在C-EVAL權威榜單上取得同參數量級排名第一，在CMMLU中文向大模型取得排名第一。

端側大模型已是智慧型手機領域備受期待的下一個增長點。小米在行業快速推動與之相關的開發工具與生態建設，可進一步降低讓大模型運行在手機中的門檻，讓端側 AI 在保護用戶隱私的同時，推動端側 AI 功能的進化。

從技術突破到理念升級

堅守「技術為本」的鐵律，小米不再只是創造某一款爆品，而是成為技術世界的大膽探索者、引領者。基於對未來的思考，小米正式宣布進行科技戰略升級，其科技理念是：選擇對人類文明有長期價值的技術領域，堅持長期持續投入。

為此，小米確立了4個關鍵路徑和原則：深耕底層技術，長期持續投入，軟硬深度融合，AI全面賦能。

發布會上，小米公布的一系列技術創新和研發投入的數據已經能夠說明問題。在過去六年（2017-2022），小米研發投入的年復合增長率高達38.4%，預計2023年小米全年的總研發投入將超過人民幣200億元，未來五年（2022-2026）研發投入將超過1000億元。

在研發領域的布局上，小米在技術研發布局已進入 12 個技術領域，包括 5G 移動通信技術、大數據、雲計算及人工智慧。同時基於智能製造，進入機器人、無人工廠、智能電動汽車等，總體細分領域達99項。

在智慧財產權方面，截至今年3月31日，小米全球授權專利數已超3.2萬件。據中國信息通信研究院公布的5G標準必要專利聲明有效全球專利族企業排名，小米專利族占比4.1%，首次進入全球前十。

軟硬深度融合，AI全面賦能，小米寫成了一個公式：（軟體×硬體）ᴬᴵ。這是AI首次以次方的方式，出現在科技公司的賽道戰略當中。顯然，AI是最關鍵的一個變量，也將是小米長期持續投入的底層賽道之一。

小米集團高級副總裁、手機部總裁曾學忠在會後採訪中用小米MIX Fold 3的例子闡述了什麼叫軟硬體深度融合AI賦能？

小米MIX Fold 3這次的龍骨轉軸，17%空間的釋放，以技術換空間。龍鱗纖維作為自研的航天纖維的復合材料，是小米材料體系的自研思考。電池+晶片+算法三合一解決了摺疊屏續航的問題，也是典型的軟硬體結合AI賦能的體現。

曾學忠表示，本質上這是小米在認知突破以後，整體的研發，對於技術的理念、技術的戰略有了落地，然後每一個賽道上結合體驗有所思考，而不僅僅是過去一個堆疊參數就OK了。這是大的變化。

「只有認知突破，才能帶來真正的成長」。過去13年小米做了大量廣泛的技術布局，所以有了認知突破，有了對於戰略的技術規劃布局，有了落地的路徑，三年才出現了飛躍式的技術能力突破。

在經歷了大量技術投入，以及這些年的反思、學習之後，我們可以看到，成長的小米已經發生了巨大的改變。

現在的小米已不只是會堆配置，它具備了相當程度的技術、材料研發能力，尤其是交叉領域的研發投入已初見成效，過往的AI能力儲備，也將成為小米在大模型時代的技術助力。

小米的變，本質是對當前科技變局的積極回應，置身變革當中，小米以科技戰略升級，積極擁抱、積極投入。在全新的科技理念指引下，再次完成了一次自我進化。

「只有腳踏實地的成長，才能讓自己內心充實，眼裡有光，時時刻刻充滿力量。」這次科技戰略升級，也是小米順應了自身技術能力質變，重塑業務架構，以嶄新的技術路徑，進一步躋身頭部科技品牌，腳踏實地，真正成長一家硬科技公司了。