快科技9月24日消息，今天，聯發科官方宣布將於10月9日舉行新一代MediaTek天璣旗艦晶片新品發布會。
本次發布會將發布天璣9400移動平台，這將是聯發科最強悍的手機晶片，它首次採用台積電3nm工藝製程，是安卓陣營第一顆3nm晶片。
不止於此，天璣9400首發採用Arm Cortex-X925超大核，這次為了突出CPU升級巨大，Arm專門更改了Cortex-X的命名規則，對比上代X4，Cortex-X925超大核性能提升36%，AI性能提升41%。
GPU方面，天璣9400搭載最新的Mali-G925-Immortalis MC12 GPU，Arm稱全新的Immortalis G925 GPU是他們迄今為止性能最高、效率最高的GPU。
與上一代G720相比，其圖形性能提升了37%，處理複雜信息的光線追蹤性能提升了52%，AI和機器學習工作負載性能提升了34%，同時功耗降低了30%。
經測試，在GFXBench Aztec 1440P離屏Vulkan場景，天璣9400的GPU跑出了134fps的好成績，超A18 Pro 86%，超驍龍8 Gen3 41%，性能強悍。
這顆晶片由vivo X200系列全球首發，新機同樣會在10月登場。