近期，有消息網傳華為Mate60系列將回歸5G，大致是通過巴龍5000基帶方式實現的。而除了Mate60系列外，關於P70系列的消息也越來越多，由於華為上調了2023年全年手機銷售量，有理由相信他們的手機業務正往「健康」方向發展。
首先，華為宣布了一項編號為CN116157730A的專利技術，這是一種新的可變光圈相機技術，會通過全新的機械結構實現多檔連續的可變光圈，繼而讓手機支持無極調節光圈功能，有望首發於華為自己的影像旗艦系列，也就是P70系列的高端機型版本（P70 Pro）。
再回到機身設計上，這次P70將採用後置副屏設計，從而用於後攝自拍取景，充分發揮後置攝像頭的威力。目前，使用副屏設計的旗艦機型已經很多了，這個設計非常成熟和完善，平時待機顯示時間和信息也很實用。
另外幾組渲染圖也可以多角度觀賞P70，從最後這張可以看出，P70正面的螢幕邊框會很窄。此前有消息稱小米14將採用1.3mm左右的極窄邊框，充分說明極窄邊框技術在供應鏈端已經很成熟，用在P70身上也很正常了。