邦彥技術雲PC產品亮相2024電博會

2024中國國際消費電子博覽會（簡稱「電博會」）10月18日在青島國際會展中心（紅島館）開幕。作為消費電子領域的盛會，本次電博會吸引了國內外300多家企業參展，邦彥技術(688132)攜雲PC產品及各類應用場景解決方案，在A4號人工智慧館亮相。

據了解，本屆展會邦彥技術打造了四大核心體驗區，全面展示其雲PC產品的性能以及信創國產化產品的應用。展區涵蓋了從移動辦公、研發設計、內外網同時辦公到高性能應用等多個場景，供觀眾親自體驗。

在信創產品體驗區，邦彥技術展出的雲PC信創產品採用全國產化選型，兼容海光、飛騰等國產CPU以及麒麟、統信等作業系統，滿足黨政、金融等關鍵行業的高標準需求，體現了邦彥技術在信息化建設中的技術優勢和自主研發能力。

雲PC應用場景體驗區，觀眾可以直觀感受到雲PC在不同領域中的應用能力。無論是研發設計、研發設備調試，還是2D/3D結構製圖，雲PC憑藉其高性能計算和多功能外設支持，為研發人員提供了更流暢的工作體驗。同時，其跨網絡辦公功能提高了辦公效率，並通過嚴格的安全控制，確保數據在內外網之間的安全傳輸。

在雲PC系統功能體驗區，觀眾可以深入了解雲PC的技術特性。雙屏多機功能讓用戶通過單一終端即可同時訪問不同安全等級的計算刀片主機，提高了操作便捷性。集中運維管理工具進一步增強了系統的可視化管理能力，而全彩高清畫質功能則通過視頻解碼技術，為高需求場景提供了高質量圖像。

其中，雲PC高性能沉浸式體驗區是最受矚目的亮點。通過現場的互動遊戲體驗和4K電影播放，展現雲PC的圖形處理能力。無論是運行大型國產遊戲《黑神話》，還是播放高解析度的高清視頻，雲PC表現出無卡頓、低延遲的性能。

現場邦彥工作人員還向觀眾展示了完整的雲PC伺服器構成，通過一個數據中心可以調用24塊計算刀片，每一塊刀片都可以支持客戶定製化的需求，配置不同硬體參數。相比於傳統分布式的系統構成，機箱散落在各個不同區域占用使用空間，卡片式的結構更加有利於主機部署，通過集中運維可大幅降低企業機構的運營成本。