本屆德國IFA大展，高通總裁作為主講人現身Keynote活動現場，主題皆圍繞5G展開。
除了宣布首次集成5G基帶的驍龍7系一體化SoC晶片，高通還確認，下一代驍龍8系列旗艦5G移動平台將在年底公布更多細節。
按慣例，高通這兩年會選擇12月在夏威夷舉辦驍龍峰會，順勢揭曉用於下一年旗艦機的驍龍8系頂級處理器，不出意外的話，這裡所說的就是驍龍865，而且大機率和麒麟990 5G、驍龍7系5G、三星Exynos 980一樣，直接集成5G基帶，不再需要外掛。
高通表示，明年，驍龍8系、7系和6系都會覆蓋5G支持。
與此同時，高通強調，其5G手機晶片將完整支持高頻毫米波、Sub 6GHz中低頻、TDD/FDD制式、多SIM卡、動態頻譜分享、SA/NSA網絡架構等。
按照時間節奏，最早上市的驍龍一體化5G晶片是7系，四季度即可見到手機；接著是8系和6系，分別定於明年上半年和下半年。