電子股受益華為產業鏈替代和5G等消費電子的快速成長算是今年最好的機會，那麼在接下來的4季度電子行業怎麼操作，今天結合機構的報告一起了解下。
2019年上半年消費電子板塊情況，雖營收增速放緩，但歸屬於上市公司股東凈利潤已大幅上調。選取84家消費電子產業鏈公司進行整體統計，2019年上半年消費電子相關企業合計實現營業收入6100.43 億元，同比增長10.30%；實現歸屬於上市公司股東的凈利潤302.13億元，同比增長5.56%。
5G核心技術變化，帶來手機射頻前端機會
5G相比與1G-4G，將「人與人」拓寬到了「人與物」、「物與物」。ITU為5G定義了三類典型場景，包括增強移動寬頻(eMBB)、海量物聯網業務(mMTC)和超高可靠性超低時延業務(URLLC)；考慮了8個技術指標，包括峰值速率、用戶體驗速率、頻譜效率、流量密度、移動性、網絡能效、連接密度和時延性。
5G核心技術的變化，包括增加頻譜寬度、增加MIMO數、載波聚合以及提高信噪比。而射頻前端是移動智能終端產品的核心組成部分，它是模擬電路中應用於高頻領域的一個重要分支。5G技術的變化將促使射頻前端價值量的提升， 疊加5G時代手機換機帶來的數量提升，量價齊升將為手機產業鏈帶來戴維斯雙擊。根據Yole Development報告顯示，移動設備以WiFi連接部分整體射頻前端市場規模將從2017年150億美元增長到2023年350億美元，年復合增長率達到14%。其中作為射頻前端最大市場的濾波器從2017-2023年將幾乎增長3倍，復合增長率達到19%；市場份額第二的功率放大器將復合增長7%。
上游公司將獲取更多進口替代的產業鏈機會，射頻前端相關優質標的信維通信、碩貝德、卓勝微、三安光電、 立訊精密。
PCB業績表現突出，基站+終端創造雙需求
PCB是組裝電子零件的關鍵交連件，其產業下游應用市場主要包括通訊設備、 消費電子、汽車電子、國防軍工等，概括地講，通訊基站與智能終端創造了大量需求。
5G基站數量的增加與對PCB的要求促使其實現量價齊升。5G建設需要新建大量宏基站與微基站。另外，5G建設需要使用高頻高速PCB版本，比較不同類型覆銅板的價格，特殊版、高速版的價格相比普通版價格有大幅提升。
此外，為實現海量信號的傳輸，5G大規模使用 MIMO 技術，與終端連接的天線陣列單元將從4G常見的8個左右增長到5G時代的64/128個左右，天線單元間的高頻PCB應用也創造了一定市場空間。
目前，我國PCB市場產值居全球第一，2018年中國大陸PCB產值326億美 元，全球PCB產值 635億美元，我國市場份額占比51.30%，是5G時代占據絕對優勢的子行業之一。並且，近年來我國PCB市場占比仍在穩定提升， 據Prismark預測，2023 年我國PCB產值占全球份額將達54.3%，穩固領跑位置。在下游應用市場的變化下，通訊、消費電子、汽車也在5G影響下獲得份額的增長，2022年通訊占比31.8%（+0.6p）、消費電子占比14.6%（+0.7p）、 汽車電子占比9.50%（+0.3p）。
PCB市場表現有望進一步增強，相關標的深南電路、滬電股份、生益科技、鵬鼎控股、興森科技。
根據IC Insights最新數據，2018年我國半導體自給率約15.4%，較2012年的11.9%雖有較 大提升，但是仍然存在供給能力不足的問題，預計2023年我國自給率將達到23%，因此我國半導體市場進口替代存在較大市場空間。
當前我國半導體產業整體上與國外相比仍然有一定差距，但是受益於第三次半導體產業轉移機會，以及我國巨大的市場需求，未來國內半導體產業將迎來新的歷史發展機遇，圍繞我國高質量 發展，高端科技行業將成為國民經濟發展新的助推器，展望四季度投資機會， 川財證券認為半導體設計及設備板塊將會持續受到市場關注，有望維持高景氣度； 半導體製造、封測、材料等板塊將維持穩定增長，建議長期關注。
半導體設計板塊
華為海思（非上市）當前是我國集成電路設計排名居首位， 當前A股包含多家半導體設計上市公司，我們看好集成電路設計產業未來發展機會，建議關注存儲晶片公司兆易創新、光學指紋晶片公司匯頂科技、射頻前端公司卓勝微、模擬IC公司聖邦股份、分立器件公司韋爾股份等相關標的。
半導體設備板塊
近些年，隨著國家集成電路產業基金、02專項等支持與發 展，我國湧現出了一批優秀的半導體設備公司，如薄膜沉積領域的北方華創、 晶圓片製造設備領域晶盛機電、測試設備的長川科技、刻蝕領域的中微半導體等。目前我國半導體設備廠商技術與國際相比仍然有較大差距，但我們認為， 隨著國家及企業的持續投入，我國半導體設備企業將快速成長。
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