快科技10月9日消息，今天上午，聯發科正式發布了新一代旗艦晶片——天璣9400。
這是安卓首款3nm旗艦晶片，採用台積電第二代3nm製程打造。
在去年天璣9300開創性全大核架構大獲成功之後，天璣9400升級了第二代全大核架構。
CPU部分採用1個主頻高達3.62GHz的Cortex-X925超大核，3個Cortex-X4超大核和4個Cortex-A720大核。
單核性能相較上一代提升35%，多核性能提升28%。
採用PC級Armv9架構，二級緩存提升100%、三級緩存提升50%。
率先支持10.7Gbps LPDDR5X內存，這也是目前已知全球最快手機內存，性能提升25％，功耗降低25％
相較上一代，天璣9400旗艦芯同性能功耗降低40%，輕鬆實現滿幀遊戲同時，還能大幅降低功耗，延長手機續航水平，發熱量也能有效降低。
此外，天璣調度引擎還可以通過前台應用算力傾斜、實時偵測感知靈活調整、關鍵資源專道專行等方式進行性能能效的動態調度，性能釋放更流暢絲滑。
GPU則是集成了旗艦級 12 核的Immortalis-G925，圖形性能相比上一代天璣9300提升40%，功耗降低44％。
首發3A級光追技術OMM超光影引擎（行業首發90fps、幀率提升50%、功耗降低10%），首發Arm精銳超分技術（功耗降低27%）。
不僅遊戲更穩，功耗也明顯更低，具體遊戲表現方面原神功耗降低20%，絕區零降低29%。
跑分方面，聯發科官方公布的常溫跑分破284萬、實驗室低溫跑分破300萬。
不過這個官方成績比較保守，從目前曝光的OPPO和vivo新旗艦跑分來看，各廠商對應的機型都能輕鬆超過300萬分。
AI方面，天璣9400搭載APU 890，集成MediaTek天璣AI智能體化引擎（Dimensity Agentic AI Engine），支持端側LoRA訓練、端側高畫質視頻生成、時域張量硬體加速技術，difussion transformer技術，至高32K tokens文本長度。
多模態AI運算處理能力至高達50 tokens/秒，幫助手機不僅能夠理解和推理圖片中的內容，可以為用戶帶來包含文字、圖像、音樂等領域在內的終端側生成式AI體驗。
目前，天璣AI智能體化引擎先鋒計劃已啟動，MediaTek將攜手終端合作夥伴推動業界標準發展和體驗革新，其中包括聯發科、vivo、OPPO、Redmi、榮耀、傳音。
影像方面，天璣9400搭載Imagiq 1090旗艦級ISP，支持天璣全焦段HDR技術與天璣絲滑變焦技術，同時還支持8K全焦段杜比視界HDR視頻錄製、天璣AI指向收音技術、天璣AI超清晰長焦算法等。
不僅拍攝出色，顯示效果也同樣大增，支持天璣自適應HDR顯示技術，支持天璣三通道顯示技術，提供更高解析度與刷新率。
連接方面，天璣9400搭載天璣5G高效率AI模型，支持4nm製程的Wi-Fi/藍牙組合晶片無線連接。
支持三頻並發Wi-Fi 7，配合MediaTek Xtra Range?3.0技術，Wi-Fi信號覆蓋範圍可延伸30米；實現12兆超高藍牙吞吐量落地，並支持384KHz音頻傳輸，通過雙藍牙融合BLR技術，極限連接距離可提升至1500米。
聯發科在發布會現場宣布，vivo X200系列將全球首發天璣9400，率先突破行業300萬跑分的大關，雙方還行業首次聯合研發公里級無網通信。
