驍龍8 Gen3在性能上有著怎樣的升級呢

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最近有市場有哪些科技產品的信息呢？6月2日消息，高通驍龍8 Gen3提前至10月底發布，相關終端會在11月份陸續亮相。

據悉，首批搭載高通驍龍8 Gen3的旗艦設備包括小米14系列、vivo X100系列、iQOO 12系列、Redmi K70系列、一加12、真我GT5等等。

這將是高通迄今為止最強悍的5G Soc，它基於台積電N4P工藝製程打造，CPU採用全新的1+5+2架構設計，包含1顆X4超大核、5顆A720大核和2顆A520小核。

其中X4是Arm迄今為止性能最高的內核，具有更大的L2緩存，與去年的Cortex X3 1MB相比容量翻了一番，達到2MB。

不僅如此，與Cortex X3相比，Arm Cortex X4基本上重新設計了整個指令獲取傳送系統，以確保整個流水線的效率更高，晶片能夠在單個時鐘內調度和吞吐更多指令。另外，高通驍龍8 Gen3的GPU升級為Adreno 750。

8Gen3的CPU或將比驍龍8系列的系統級處理器提升25%左右，該處理器或將擁有八核處理器，架構為1+5+2。製程上，驍龍8Gen3處理器或將使用台積電4nm工藝，在整體能效上或將比驍龍8Gen2處理器顯著提升約20%。功耗方面，驍龍8Gen3處理器要比15W大一些。

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