台積電和三星在去年都已經宣布了量產3nm，但時至今時今日，兩家公司都沒有拿出什麼好的晶片，當然這很大程度是各大晶片公司隊邁入3nm都心有疑慮，自然就不會找三星和台積電代工了。三星之前也就是為國內礦機廠商代工了一些晶片，而台積電的3nm晶片最快也要等到蘋果iPhone 15上市後我們才能看到。
不過這幾天又有人拆解了國內MicroBT挖礦專用ASIC晶片，這是由三星代工以3納米GAA製程，所生產之Whatsminer M565++晶片，當然這款晶片比較簡單，從結構上來看僅有邏輯單元，沒有存儲器單元，說白了也就是三星拿來練兵的GAA簡化版產品。儘管這個簡化版本不代表三星現在的3nm晶片製造水準，但多少也可以看出一些問題。
儘管三星很早就宣布量產3nm晶片，但實際上從三星目前的技術來看，要正式量產大量的3nm晶片依然是一個很困難的事情，這部分相比台積電有明顯的差距，台積電雖然還沒有一款3nm的晶片，但蘋果A17和M3都會採用台積電的N3工藝，雖然據說良率只有55%，但好歹也是比三星強，屬於正兒八經可量產的晶片。
但真正讓三星頭疼的是，現在沒有能走量的客戶在三星這裡下3nm晶片的訂單，沒有訂單三星也很難有動力進行晶片製程的研發和改進。礦機的晶片過於簡單，談不上什麼良率，要求不高，但想想一年來沒有什麼大客戶投片，甚至連三星自家的手機都不用三星的新工藝，這多少也說明了三星的3nm的確還不夠成熟。
至於給礦機代工的3nm晶片，由於這晶片不需要記憶單元，簡化了生產過程，也提高了生產良率。如果是其他公司的晶片，考慮到GAA是先進且複雜的製程，良率也較低，那就不好說了。所以礦機的這個ASIC晶片可以說是三星拿來練練手而已。三星之前曾表示，首代3納米GAA製程技術會在2022年下半商業化生產，且獲多家客戶青睞；2023年3月則說3納米GAA製程良率穩定，已開始研發第二代製程，將全力實現2024年量產目標。不過現在看來三星也沒什麼客戶。
對於三星目前3nm的進程而言，台積電可以說是比較安心了。事實上，一般而言客戶是不願意從一個代工廠轉向另一個代工廠，因為這樣風險和成本都比較高。如果不是三星的技術的確不如台積電，良率和產能也有待加強的話，高通、NVIDIA不會決然回歸台積電，另外像三星之前的客戶特斯拉和谷歌，接下來也要轉向台積電，這足以說明三星的處境。
除高通是在三星和台積電雙邊押注之外，其他有技術、產品及資金實力的晶片廠商，目前幾乎都是台積電客戶。三星在3nm這樣的先進位程上已經投入了千億美元，但如果保持這樣的態勢，三星難以擴大先進位程量產規模，也就意味著投資打了水漂。更糟糕的是，在目前AI晶片大行其道之際，幾乎所有客戶都是和台積電合作，並且合作已經延伸到2nm，這意味著未來幾年三星都不會有什麼太多知名廠商與其合作了。
至於台積電這邊，自然是穩坐釣魚台，有條不紊地進行實現自己的布局。台積電錶示，2納米技術採用納米片電晶體架構，在良率與原件效能上皆展現良好的進展，將如期於2025年量產。據了解，暫定於2025年量產的2納米，代工價格逼近2.5萬美元天價，但依然了吸引晶片大廠開始洽談投片。業界幾乎都認為：三星是沒法和台積電競爭，接下來只能看Intel了。