雖然說，現在安卓陣營的旗艦晶片都有點混亂了，先前驍龍888 被寄予厚望，但也無奈倒在了溫控上，顯然驍龍870晶片也可用於補救，在眾多廠商中也放在了中端機上來使用。因此，高通官宣了一則消息，將於5月20日舉行《2022驍龍之夜》活動，將會亮相全新的驍龍移動平台。並且，還有新體驗和新合作公布。至於新的移動平台，目前有許多媒體都已經猜測了，很有可能帶來——驍龍7 Gen 1、驍龍8 Gen 1 Plus 兩顆新型的晶片，將在下半年為手機廠商供貨。
根據媒體的爆料來看，高通將在驍龍之夜亮相的全新晶片的性能。其中，高通驍龍7 Gen 1 中端定位的移動平台，採用了4nm工藝製程，與驍龍8 同款大核，其CPU架構為4A710+4A510，圖形處理為Adreno 662 GPU，將成為下半年最強的中端級手機晶片。
另外，有海外博主也曝光了高通驍龍8 Gen 1 Plus的配置，其是基於驍龍8的基礎上，同樣是台積電4nm製程工藝，採用了「1+3+4」三叢集架構，由超大核Cortex X2、大核Cortex A710和小核Cortex A510組成，CPU主頻達到2.99GHz，GPU也有小幅升級，總體能效提升了10%。整體來看，驍龍8 gen 1 Plus並沒有多大的升級，可喜可賀的是有望解決功耗和溫控問題。
最後，如果高通在《2022驍龍之夜》活動中，亮相驍龍7 Gen 1、驍龍8 Gen 1 Plus，相信下半年的消費者都能夠入手心儀的新品機型了。當然，首發權在目前也沒有確定，但是按照高通的合作廠商來看，OPPO、vivo、小米、一加、realme、iQOO以及榮耀都有可能吧！那麼，感興趣的朋友們也可以關注自己喜歡的品牌，因為手機廠商都會提前與高通一起預熱，屆時選購新機就不會錯過了。