華為和蘋果把晶片設計圖紙交給台積電製造的時候會不會被竊取技術？

原標題：華為和蘋果把晶片設計圖紙交給台積電製造的時候會不會被竊取技術？

憑藉台積電、三星這些公司的全球代工份額以及科技實力，其它公司送給他們晶片設計方案可能都不會要，更何況還竊取，這些公司只是不想設計晶片罷了，如果有手機業務（如台積電），自研的晶片設計早就出來了。目前在全球半導體領域的公司中，既能夠設計晶片又能夠製造晶片的只有一家公司，那就是韓國的三星；除了三星以外，其它公司要麼會設計晶片，要麼會製造晶片，比如在手機行業會設計晶片的就是蘋果以及華為，設計的晶片分別為A系列晶片以及麒麟晶片，但是儘管這兩家公司都會設計晶片，但是卻沒有製造晶片的能力。

設計晶片公司相互補的是，台積電以及英特爾均能夠製造晶片，且台積電公司並沒有設計晶片的能力（與其說沒有設計晶片的能力，不如過根本不屑於設計晶片），而台積電的晶片代工基本占據了全球60%的市場份額，同時在高端晶片製造上更是占據了80%的份額，台積電的代工能力可謂「一騎絕塵」，就連三星也要差台積電半年左右的時間。

因此台積電成為了半導體行業中的獨角獸，但是台積電這個企業並不會通過代工來竊取這些晶片設計商的設計圖紙，有以下幾個原因：

專利問題。任何一家公司自研的晶片都投入了成百上千億的研發資金，而對於很多沒有晶片設計經驗的公司來說，晶片設計會遇到層層技術壁壘，因此目前市面上的成熟的晶片設計就只有那幾家，只要未經授權你進行量產使用，那直接妥妥的查出泄漏的源頭，後面就是天價的賠償以及無盡的官司等著你。

市場問題。靠晶片代工台積電企業已經占據了手機IC製造的半壁江山，況且本身台積電又不做手機，在手機這一領域完全沒有競爭對手，因此設計圖紙對於他而言也基本上是沒有市場，因為自家不像三星一樣生產手機，也就不需要晶片設計，因此竊取晶片設計完全是費力不討好的事情。

因此在這些晶片製造公司占有如此高的市場份額情況下，竊取其它公司的晶片設計不僅會丟失自家的信譽，更會讓公司的市場規模遭受嚴重的打擊，完全得不償失。