快科技5月17日消息，博主數碼閒聊站爆料，聯發科深度參與Armv9新一代IP Blackhawk黑鷹的架構設計，提升很可觀。
天璣9400將會首發Arm黑鷹架構，目標是性能和能效超越對手高通驍龍8 Gen4。
經過內部嚴格驗證，Arm黑鷹架構的IPC性能表現卓越，超過了蘋果A17 Pro和高通自研架構Nuvia。
對於熟悉晶片技術的資深玩家而言，IPC是衡量晶片架構性能的重要指標，它決定了同等頻率下晶片的性能表現，高IPC意味著晶片性能具有更大的潛力。
因此，可以預見，天璣9400的全大核CPU在性能方面將占據領先地位。
另外，天璣9400將首次採用台積電3nm工藝製程，在前代基礎上繼續優化功耗，這將是安卓陣營第一顆3nm手機晶片。
這顆晶片會在今年10月份前後登場，預計由vivo X200系列首發搭載。
