華為很早之前就公布了自己的晶片堆疊封裝專利，當然類似這種Chiplet技術我們已經了解不少了，只是當時華為在受海外製裁的時候，在無法獲得先進晶片的時候宣布了這一專利，肯定會引起不少人的關注。不少人甚至是一些所謂的行業大V都大開腦洞表示，華為這一專利可以讓兩顆14nm晶片疊加起來，最終達到甚至超過7nm晶片的水準。而近日，華為又正式公布了自己的晶片堆疊技術專利。
從華為公布的情況來看，該專利涉及的技術領域為晶片技術領域，尤其涉及一種晶片堆疊結構及其形成方法、晶片封裝結構、電子設備，該技術將被用於簡化晶片堆疊結構製備工藝。這當然也會引起大家的討論，比如說雙14nm堆疊超過7nm？但很顯然這肯定是天方夜譚，包括華為自己也表示這種說法是錯誤的，也一再對各種假消息闢謠。
實際上晶片堆疊這個技術我們並不陌生，日常生活中也不少產品採用了這種技術，比如AMD的處理器和顯卡，都多少用上了類似的技術。但要說兩顆14nm堆疊起來，能達到7nm的功耗和性能，那的確有一些匪夷所思。要知道晶片堆疊技術以及我們經常討論的Chiplet技術能發展起來，本就是為了在晶片工藝進步越來越緩慢同時成本越來越高的時候，利用現有的晶片製程，以堆疊的方式來提升性能，如果通過晶片堆疊技術，就能達到更先進晶片製程的性能和功耗，那麼先進晶片的開發也就不需要了。
事實上，簡單想一下就知道。如果架構不變的話，14nm晶片要達到7nm晶片的性能，就要擴大晶片面積塞進更多的電晶體，同時功耗大機率也得翻倍；如果兩顆14nm疊加起來，就不考慮什麼電氣損失、總線損耗等原因，性能可能達標了，但功耗無論如何是降不下去的。如果要達到和7nm差不多的功耗，那麼唯一能做的就是降頻，但真降頻了，性能也就下去了。所以說兩顆14nm堆疊起來等於甚至大於7nm，本就是一個讓人捧腹大笑的天方夜譚。
另外對於華為來說，且不管這些匪夷所思的傳聞，晶片堆疊本身也是一個技術門檻較高的東西，要實現的困難不少，包括熱管理、電氣互聯、封裝和測試、製造技術等等，包括台積電、AMD等廠商在晶片3D堆疊方面也花了很多時間和精力，以目前華為的技術實力和現實狀況，創造一個專利不難，但要很快實現則不太現實，這還需要和晶片製造廠商合作，共同攻克多個難題才行。
從目前來看，華為在晶片方面其實並沒有明顯突破。很快要發布的Mate 60據悉還是採用驍龍8 Gen 1+晶片，堪稱一顆晶片用三代……而年底可能要上的5G nova手機，大機率還是用14nm打造中低端晶片。就我們看來，華為未來在手機這部分，可能最大的亮點還是在鴻蒙系統上，而不是晶片部分。