韓國三星最近宣布推出SAINT技術，這是希望能與台積電CoWoS先進封裝相抗衡的技術，希望藉此來加入人工智慧市場熱潮的競爭。對此，有市場消息表示，三星已經訂購了大量2.5D封裝設備，這顯示三星可能看到英偉達 (NVIDIA) 等相關AI晶片廠商的龐大需求。
根據韓國媒體The Elec的報道，三星已經從日本新川株式會社收購了16套封裝設備，目前三星已經收到了7套設備，並且可能會在有需求時追加更多設備的訂單。三星希望向業界展示其封裝和HBM能力，並以此吸引NVIDIA的青睞。由於當前NVIDIA的供貨並不能滿足人工智慧市場的龐大需求，其中台積電CoWoS先進封裝的產能不足是其中重要的關鍵因素。這使得NVIDIA計劃讓供應鏈多樣化，三星這時就成為一個可能性非常高的選擇。
NVIDIA先前表示，目標是到2027年從AI領域創造高達3,000億美元的營收，這需要非常強大穩定的供應鏈來支撐，這也是NVIDIA下一代定名為Blackwell的GPU也計劃將HBM3和2.5D封裝供應給三星，以減少台積電等現有廠商供應鏈的關係。
這對三星來說確實是個好消息，因為該公司正急於進入AI市場熱潮其中。一旦能通過與NVIDIA合作，三星不僅可以讓其內存和先進封裝部門的財務好轉，也有機會獲得了AMD和特斯拉等公司的訂單，但這一切都需要看三星如何面對市場的龐大需求，特別是在半導體生產、先進封裝和內存上面的技術是否能滿足客戶需求而定。
(首圖來源：三星)