來源：內容來自半導體行業觀察（ID：icbank）原創，作者：杜芹。
看似 「欣欣向榮」的半導體創業，正在經歷冰火兩重天的考驗。一方面，晶片半導體創業公司備受資本看好，巨額融資、成功上市喜訊頻傳，另一方面，半導體創企們的實際境遇卻依然不容樂觀：產品設計、流片、導入客戶、批量出貨，可謂步步驚心。每一個階段稍有不慎就可能滿盤皆輸。
如果說去年的盲目樂觀造就了幾個千億市值的繁榮景象，而現在，敏芯股份市值已從最高133億一路跌至約50億、芯原股份市值也已跌掉將近三分之二、寒武紀千億市值一路下滑的例證，則再一次把這行業按回到低調做事、埋頭苦幹的理性狀態，而創企們冰火兩重天的轉換，則定會遭受多方質疑，讓一眾股民和投資者鬱悶不已。
變動的股價和業績讓投資者們回歸了理性，也讓我們開始重新審視這個行業的發展路徑。以史為鑑，晶片行業具有特殊的行業規律，能成功的無不是時間和資源的長期投資者。細數如英特爾、英偉達、海思等巨頭，他們的半導體羅馬之城可不是幾年建成，多少真金白銀，多少優秀人才的前仆後繼方成就了如今這些半導體產業龍頭。對比國際巨頭數十年來的發展歷程和血淚教訓，我們是否對晶片創企們的機遇挑戰過於樂觀，又對其發展的速率和成果過於苛求了呢？
低技術創新能力不能帶動中國半導體產業的真正繁榮，一時的估值高低也並不能證明企業實力高低。
半導體創業不會一蹴而就
在半導體界，大廠幾乎沒有一路順風順水、一下登頂的先例，一味歌功頌德，卻忽略他們成功背後的風雨坎坷是不可取的。
GPU王者英偉達當初「百億豪賭」押注CUDA，向死而生，方成就如今的風光無限；三星電子自1974年進入內存領域，歷經13年的虧損才最終實現盈利；半導體行業老大英特爾1968年成立後一度虧損瀕死，後因成功押注微處理器起死回生，才造就了今天的輝煌。
國內最成功的半導體公司海思在手機晶片方面的創業之路更是以「艱辛」著稱。海思2004年成立，直到2009年才發布了第一款晶片K3V1，但因其技術尚未成熟，最終未能走向市場。直到2014年發布了麒麟晶片，才漸漸改變海思的命運。從2004到2014的十年間，海思合計花掉了華為超過1600億元人民幣。單麒麟980這一顆晶片，海思的研發費用就高達20億元人民幣。
在最初兩年，海思基本是拿著技術找市場，嘗試過很多產品，都失敗了。遠程抄表晶片開發了5年仍然不賺錢；存儲器項目和SIM卡晶片慘敗，落得個「歸檔被砍」的結局；就連現在的手機麒麟晶片，也是前後堅持了近10年才看到曙光。
但是，堅持「造芯」，十年瀝血的海思最終苦盡甘來。如今，海思在監控領域的全球市場份額達到了90%，幾乎處於壟斷地位，在高端路由器晶片領域，海思也處於領先地位。
海思的成功一方面得益於母公司對其訂單的支持，IC Insights就曾在其報告中指出，海思銷售額超 90％都來自於華為，業績得益於華為手機的強勁推動。另一方面，母公司持續多年高強度的研發投入也是促成海思爆發的主要原因。任正非對海思的支持是「無掣肘」的，先讓其發展技術，最後再來談回報。據芯思想的數據統計顯示，2019年，海思全年研發投入為24億美元，是唯一一家能夠跟國外龍頭媲美的中國大陸企業。但即使如此，排在第一位的英特爾研發投入也是海思的5倍之多。有業內人士認為，研發投入的極大差距，是國內與國外半導體企業差距越拉越大的核心原因。
晶片創業路上的「攔路虎」
做晶片為什麼這麼難？
與其他行業相比，半導體行業本身的技術門檻極高。因其下游應用廣泛、生產技術工序繁多、技術更新換代迅速、投資高風險大等特點，使得半導體創業猶如攀登險峰，很多項目見不到「山腰」就先「死」在谷底。綜合來看，半導體企業開疆拓土路上的攔路虎主要有三隻：人才、資金和時間。
人才：晶片產業屬於技術密集型產業，技術是晶片公司的生命線。晶片創業公司要成功，首先要建立技術根據地，然後再持續技術創新。而所謂半導體技術的進步和創新歸根到底都是通過人來實現的，高層次的人才培養是創新的關鍵。
我國晶片自給率目前不到30%，「缺芯」的一個重要原因，就是缺乏晶片設計和製造的人才。我國的人才培養進度沒有跟上集成電路產業發展的步伐，企業挖人成為常態，導致用人成本飆升，給企業帶來了極大的挑戰。行業人士告訴筆者：「現在AI晶片企業想要招一個碩士背景和3-5年架構設計經驗的人，需要支付50-70萬的年薪，另外還要提供一些股票，再高階的更貴。」中國有2000多家晶片企業，人才根本不夠瓜分，相關數據顯示，2020年，我國晶片人才缺口超過30萬。
縱觀歷史，台積電、三星等半導體頭部大廠的崛起史就是一部人才爭奪史。三星在美國、日本等地高薪挖人才，台積電的領導班子如胡正明、梁孟松、蔣尚義、蔡力行等，多是從美國挖來的。以史為鑑，現在大到國家，小到企業，誰擁有了人才，誰就能搶占先機，掌握勝券。
資金：創業公司最重要的任務是兩件事：找人和找錢。人在先，錢在後。一方面，早期融資很難，投資者更加看重帶頭人和團隊出身。另一方面， 晶片燒錢，一次流片的成本可能高達幾百萬美元，再加上人力、運營成本等，一個項目幾十億砸進去，翻不起水花是常事。因為燒錢嚴重，業內常發生「一顆晶片流片失敗導致初創企業破產」的情況。有行業人士表示，不同於其他領域，半導體周期是以季度為單位，過程涉及到產品定義、流片、生產，走完全周期至少耗費一年半的時間，不能一次流片成功的話至少得再等兩年甚至三年。業內曾有傳言，國內某AI晶片公司創始人在流片結果揭曉的前一天，帶領團隊前往雍和宮燒香，因為一旦流片失敗，數百上千萬美金就打了水漂。持續又高昂的研發投入逼得很多創企捉襟見肘，不敢研發更多品類的先進技術。
時間：時間是最致命的考驗利器，十年冷板凳是常態。晶片創企需要足夠的時間來積累技術，打磨產品，還需要經過市場和客戶的重重驗證實現疊代完善。晶片產品從起量到規模化量產銷售需要一個相對漫長的過程，相比其他行業更難實現商業化的跳躍式發展，如果創企沒有足夠的耐心和忍受寂寞的能力，將很難獲得長足發展。
綜上，晶片公司的成功是用人才、資金和時間堆出來的。
多給年輕創企一些時間
正由於人才、資金和時間的制約，晶片創業公司才必須加快腳步，一方面快速投入研發，做出具有核心競爭力的產品，另一方面，談客戶、拿單、落地，讓技術及產品快速商業化。但哪一步都離不開錢，而且是大量的錢。
一個領域的崛起是需要海量資金支持的，晶片行業尤其如此。GPU創業公司壁仞科技一年多的融資為47億人民幣；中芯南方2020年的融資約157.8億人民幣；雲端 AI 晶片創企燧原科技2021 年開年第一筆融資就高達18 億人民幣。企查查數據顯示，2020年，晶片半導體發生投融資事件458起，拿到融資的企業共計392家，總融資金額高達1097.69億元。
在半導體行業，海量資金主要用以支撐高昂的研發費用投入。2020年，AI晶片創業公司寒武紀因為研發投入了7.6億元，而被投資者質疑投入太大。相比其4.5億元的營收來說，這個數字確實很大。但其實從過去到現在，從大公司到小公司，晶片行業的規律和特性就是如此，沒有投入就沒有複雜晶片的明天。事實是，國內的研發投入對比國際巨頭還遠遠不夠。想要追趕，就需拿錢換時間，拿技術搶市場。正如魏少軍教授在ICCAD 2020演講中所提到的：「集成電路產業不是露在地面的金礦，需要長期的耕耘，也需要包括資本來不斷澆水呵護。」
而寒武紀所處的AI晶片領域是一個新興且火熱的領域，全球已有數百家企業涉足AI晶片研發。對於這樣複雜的計算晶片領域，更需要長期密集的投入，初創企業在創業初期應該不斷提升原創技術，修煉內功，而不是犧牲研發投入，失去長期參與競爭的機會。誠如這幾年廣被業界看好的英國AI晶片獨角獸企業Graphcore，至今共計融資了7.1億美元。中國作為AI晶片領域的重要參與者，更應該投入更多的時間和金錢來夯實技術基礎。
在晶片這個艱辛且慢熱的行業，前期的商業化進程緩慢很容易令業界失去信心。年輕的半導體初創企業確實很難，以至於當年從象牙塔出來創業的陳天石在近日的寒武紀2020年業績說明會上發聲，懇請投資者和網友能對寒武紀多一些包容和理解，給年輕的初創企業多一點時間。相比其他國內AI晶片初創公司，寒武紀在技術積累和產品疊代上已逐漸呈現出光環效應。外界猜測，目前的盈利挑戰，不是因為其不努力，更多是處在盈利的窗口期導致的。但留給中國半導體行業的時間有限，以寒武紀為代表的半導體創企們仍需加速「奔跑」。
結語
對於半導體創業者來說，既要仰望星空，也要腳踏實地。堅持非常重要，在堅持的同時更要積累核心競爭力，等技術落地之後，再積累新的核心競爭力，如此不斷循環，最後才有機會脫穎而出。沉下心來再干10年，中國集成電路產業一定能夠取得豐碩的成果。