高通已經宣布了 2023 年 Snapdragon 峰會將於 10 月 24 日至 26 日舉行,預計將發布全新的驍龍 8 Gen 3 旗艦平台,隨後就會有搭載該晶片的旗艦手機發布。
多個數碼博主和小米線下門店人員均表示,小米 14 發布會將於 10 月 27 日舉行。
此前報道,小米 14 手機型號為 23127PN0CC,小米 14 Pro 為 23116PN5BC,目前已經通過工信部入網認證、3C 認證和無線電核准,三證齊全,只待發布。
根據 @數碼閒聊站 透露的信息來看,除了常規處理器升級,小米 14 系列在螢幕、影像、快充、電池、馬達等方面都有升級。他還表示,小米 14 Pro 可能是 90W 或者 120W 快充。
文章來源: https://twgreatdaily.com/zh/3f2da47d02091de37454c3e9cf5a8391.html