摘要：
一、發展環境：加快標準制定和落地實施，促進科技資源深度融合
2023年，半導體用靶材相關政策頻出。8月10日，工信部、財政部印發《電子信息製造業2023-2024年穩增長行動方案》，提出梳理半導體器件、集成電路等標準體系，加快重點標準制定和已發布標準落地實施。著力提升晶片供給能力，積極協調晶片企業與應用企業的對接交流；8月24日，工信部等七部門印發《有色金屬行業穩增長工作方案》，提出支持超高純金屬、高品質半導體材料等高端材料研發及產業化，注重高質量智慧財產權創造、運用和保護。鼓勵各地結合本地區產業特點採取多種形式建設中試平台，促進新材料新工藝研發成果產業化。8月29日，國務院印發《河套深港科技創新合作區深圳園區發展規劃》，提出面向信息科學與技術、材料科學與技術等重點方向，聚焦半導體與集成電路等前沿交叉領域，支持深港聯合國內外高校、科研院所在深圳園區共建卓越研究中心、前沿交叉研究平台、人工智慧應用示範平台、數字經濟與金融超級計算集群、「量子谷」，促進粵港澳大灣區科技資源深度融合。加快建設集成電路科研試驗、高端晶片設計驗證、半導體先進封測等中試公共服務平台。以上政策的實施有助於提高我國在半導體用靶材領域的自主研發能力和市場競爭力，推動行業技術的發展和創新。
二、發展現狀：全球半導體材料市場呈現持續增長走勢，中國市場正快速崛起
全球半導體用靶材市場主要由日本和美國企業占據，日本日礦金屬、美國霍尼韋爾、日本東曹和美國普萊克斯四家占據全球80%的市場份額。其中，日本日礦金屬所占市場份額最多，達30%。中國半導體用靶材市場份額呈現出外資壟斷格局。海外靶材公司憑藉先發優勢和數十年技術研發的沉澱，在國內靶材市場中占據絕對優勢，市場份額達70%。國內靶材企業包括江豐電子、阿石創、隆華科技等，市場份額在1%-3%左右。目前我國靶材行業相關聯企業數量較少，江豐電子、阿石創、隆華科技靶材業務占比較高。美國、日本等高純金屬製造商主要集中在技術壁壘較高的高端靶材產品領域，而國內廠商競爭集中在中低端產品領域。
三、企業格局：國內靶材企業加速崛起，逐步擺脫進口依賴
江豐電子主營業務為超高純金屬濺射靶材以及半導體精密零部件的研發、生產和銷售，其中超高純濺射靶材包括鋁靶、鈦靶、鉭靶、銅靶以及各種超高純金屬合金靶材等。公司已經掌握了超高純金屬濺射靶材生產中的核心技術，形成了晶粒晶向控制、材料焊接、精密加工、產品檢測、清洗包裝等在內的完整業務流程。2023年前三季度，江豐電子營業收入同比增長9.84%至18.52億元；研發投入同比增長37.08%至1.16億元，研發投入占總營收的6.26%。公司繼續加大研發力度，不斷實現高端技術產品規模化量產，根據弗若斯特沙利文報告，2022年江豐電子在全球晶圓製造濺射靶材市場份額排名第二，未來濺射靶材領域存在較大的進口替代空間，有望逐步降低對進口靶材的依賴。
四、發展趨勢：新興產業崛起提供新的市場需求，國產替代加速促進半導體用靶材行業發展
近年來，隨著人工智慧、物聯網、5G等新型產業的快速崛起，半導體行業也迎來了前所未有的機遇。這些新興產業的發展對半導體行業提出了更高的要求，需要更高純度、更複雜化合物材料的靶材來支持其發展。例如，在人工智慧領域，需要高性能的晶片來處理大規模數據、實現深度學習等任務；在物聯網領域，需要低功耗、小尺寸的晶片來支持設備聯網、智能化等應用。這些新的應用場景和技術需求，對半導體用靶材的純度、性能、複雜化程度等提出了更高的要求，從而為半導體行業提供了新的市場機遇。因此，半導體用靶材行業正面臨著新的市場需求和機遇，推動行業產能持續擴張。
關鍵詞：半導體用靶材、發展環境、發展現狀、發展趨勢
一、發展環境：加快標準制定和落地實施，促進科技資源深度融合
半導體用靶材，是製作薄膜的材料。其工作原理是通過利用離子源產生的離子，在真空中經過加速聚集形成的高速度能的離子束流，轟擊靶材表面，離子和靶材表面的原子發生動能交換，使靶材表面的離子離開固體並沉積在基底表面。半導體用靶材使用高純度鋁、鈦、銅、鉭等，並以性能要求最高、超高純度金屬、高精度尺寸、高集成度著稱。半導體用靶材常被用於「晶圓製造」和「晶片封裝」。在晶圓製造環節主要被用作金屬濺鍍；在晶片封裝環節常用作貼片焊線的鍍膜，然後再通過特殊加工工藝，將沉積在晶片表面的金屬薄膜刻蝕成納米級別的金屬線，將晶片內部數以億計的微型電晶體相互連接起來，從而起到傳遞信號的作用。
半導體用靶材上游主要包括金屬提純等過程，金屬原材料鋁、銅、鈦等經過金屬提純形成高純金屬；中游主要為靶材製造、濺射鍍膜過程。下游終端應用主要為半導體整體應用，包括消費電子、汽車電子、計算機、信息通訊等。
2023年，半導體用靶材相關政策頻出。8月10日，工信部、財政部印發《電子信息製造業2023-2024年穩增長行動方案》，提出梳理半導體器件、集成電路等標準體系，加快重點標準制定和已發布標準落地實施。著力提升晶片供給能力，積極協調晶片企業與應用企業的對接交流；8月24日，工信部等七部門印發《有色金屬行業穩增長工作方案》，提出支持超高純金屬、高品質半導體材料等高端材料研發及產業化，注重高質量智慧財產權創造、運用和保護。鼓勵各地結合本地區產業特點採取多種形式建設中試平台，促進新材料新工藝研發成果產業化。8月29日，國務院印發《河套深港科技創新合作區深圳園區發展規劃》，提出面向信息科學與技術、材料科學與技術等重點方向，聚焦半導體與集成電路等前沿交叉領域，支持深港聯合國內外高校、科研院所在深圳園區共建卓越研究中心、前沿交叉研究平台、人工智慧應用示範平台、數字經濟與金融超級計算集群、「量子谷」，促進粵港澳大灣區科技資源深度融合。加快建設集成電路科研試驗、高端晶片設計驗證、半導體先進封測等中試公共服務平台。以上政策的實施有助於提高我國在半導體用靶材領域的自主研發能力和市場競爭力，推動行業技術的發展和創新。
相關報告：智研諮詢發布的《中國半導體靶材行業市場供需態勢及投資前景研判報告》
二、發展現狀：全球半導體材料市場呈現持續增長走勢，中國市場正快速崛起
全球半導體材料市場規模巨大，並呈現出持續增長勢頭。這主要得益於電子產品、通信設備、汽車電子等行業的快速發展，以及新興技術（如人工智慧、物聯網、5G等）的推動。全球半導體材料市場主要參與者包括美國、日本、韓國、台灣等國家和地區，這些國家在高純度材料、化合物半導體材料、晶圓製造材料等方面具有領先地位。2022年全球半導體材料市場規模達到727億美元，同比增長8.83%。現階段，全球半導體材料市場競爭激烈，各國家和企業積極進行技術創新，致力於開發更高性能、更低成本的材料，預計2023年全球半導體材料市場規模將達到752億元，同比增長3.44%。中國半導體材料市場在過去幾年取得了快速增長，中國政府將半導體產業列為國家重點發展的戰略性新興產業，投入大量資金和政策支持，推動半導體材料市場的發展，2022年我國半導體材料市場規模達到137億元，同比增長14.43%。現階段，中國半導體材料企業在技術研發和創新方面取得了顯著進展，一些企業在高純度靶材等領域具備一定的技術實力，並逐漸降低了對進口材料的依賴，預計2023年我國半導體材料市場規模將達到153億元，同比增長12.02%。
註：本文節選出自智研諮詢發布的《2023年中國半導體用靶材行業全景速覽：加快標準制定和落地實施，逐步擺脫進口依賴[圖]》行業分析文章，如需獲取行業文章全部內容，可進入智研諮詢官網搜索查看。
由智研諮詢專家團隊精心編制的《中國半導體靶材行業市場供需態勢及投資前景研判報告》（以下簡稱《報告》）重磅發布，《報告》旨在從國家經濟及產業發展的戰略入手，分析半導體用靶材行業未來的市場走向，挖掘半導體用靶材行業的發展潛力，預測半導體用靶材行業的發展前景，助力半導體用靶材行業的高質量發展。
本《報告》從2023年全國半導體用靶材行業發展環境、整體運行態勢、運行現狀、進出口、競爭格局等角度進行入手，系統、客觀的對我國半導體用靶材行業發展運行進行了深度剖析，展望2024年中國半導體用靶材行業發展趨勢。《報告》是系統分析2023年度中國半導體用靶材行業發展狀況的著作，對於全面了解中國半導體用靶材行業的發展狀況、開展與半導體用靶材行業發展相關的學術研究和實踐，具有重要的借鑑價值，可供從事半導體用靶材行業相關的政府部門、科研機構、產業企業等相關人員閱讀參考。
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