此前榮耀發布了2023年旗下第一款摺疊屏手機榮耀Magic V2，其搭載了高通驍龍8gen2領先版，顏值在線，性能爆表，除了售價有點高之外，幾乎找不到任何缺點，是目前市場綜合評分最高的摺疊屏手機之一。
驍龍8gen2領先版是第二代驍龍8的小改疊代款，在今下半年正式亮相，首發機型為遊戲旗艦紅魔8SPro，安兔兔跑分突破170萬，是目前安卓陣營性能最強、功能最先進的移動平台。驍龍8gen2領先版依然採用了1+4+3的架構設計，只是增強版的高通Kryo CPU超大核峰值頻率提升至3.36GHz，另外四顆大核的主頻為2.8GHz，小核主頻為2.0GHz，是迄今為止主頻頻率最高的驍龍移動平台。在反應CPU性能的GeekBench 6測試中，驍龍8gen2領先版取得了單核2059分，多核5604分的超高得分，相比同樣測試條件下第二代驍龍的8單核1953，多核5449的成績有一定幅度提升，性能更加強勁了。同樣驍龍8gen2領先版的Adreno GPU頻率也從680MHz提升到了719MHz，帶來更快的圖形渲染能力。
一直以來，各廠家的摺疊屏手機都格外偏愛驍龍8系高端旗艦移動平台，比如vivo，OPPO、小米、摩托羅拉等品牌都為自家摺疊屏配備了正代驍龍8系，這對昂貴的摺疊屏機型來說無疑是為穩妥、最保險的選擇。畢竟驍龍8系旗艦性能一直很穩定，尤其是這幾年來隨著製程工藝和設計架構的改進，功效方面的能力更是有目共睹，成本造價很高的摺疊屏手機容不得任何配置上的「翻車」，選擇驍龍8系不僅性能有保證，功耗方面也沒有後顧之憂。
因為摺疊屏手機特殊的設計構造，註定了機身輕薄度方面是不如普通直板手機的，所以廠家在設計摺疊屏時，一般不會考慮太多的風扇和散熱裝置，不然會大大增加機身厚度。在這種特殊的設計要求下，摺疊屏手機除了通過新材料、新技術的應用將機身厚度、重量進一步降低之外，選擇功耗更低的驍龍系列處理器是最正確、最明智的選擇。
得益於驍龍8gen2領先版高性能、低功耗屬性，榮耀Magic V2可以儘可能減少散熱配置，將機身打造的更加輕薄，摺疊之後整機厚度僅9.9㎜，展開後也僅4.7㎜，真正將摺疊屏手機從厘米時代帶入到毫米級時代。要知道普通直板手機厚度平均也都在7㎜以上，一款摺疊屏手機能夠做到如此地步，的確不容易，堪稱劃時代的輕薄設計。另外，榮耀Magic V2整機重量也僅為231克，甚至比一些平板智慧型手機還要輕一些，進一步提升摺疊屏機型的便攜性。
解決了輕薄和重量的問題，摺疊屏手機還有一個老大難的問題，那就是機身中間的鉸鏈設計，優秀的鉸鏈設計，除了在機身閉合之後沒有縫隙之外，同時還能夠保證螢幕不會有摺痕的產生；而失敗的鉸鏈設計，不僅嚴重拉低摺疊屏的顏值、影響用戶使用體驗，還會縮短產品使用壽命。
榮耀Magic V2採用了獨創的魯班0齒輪鉸鏈榫卯結構，是目前所有摺疊手機設計當中最薄的橫向內摺疊屏鉸鏈解決方案。通過榫卯式一體成型支撐結構，不僅保障了鉸鏈的強韌和穩定，而且還能創造更好的螢幕平整度，在使用中不會有螢幕摺疊痕跡、在機身摺疊之後也不會有縫隙產生，進一步提升了摺疊屏手機的輕薄便攜屬性。