在驍龍8 Gen3發布之後，一些新的旗艦也隨之到來，比如小米14系列，再比如即將發布的真我GT5 Pro，這款手機的發布時間是11月22日。雖然現在發布會還沒開，但似乎我們也能從網上各種信息渠道獲得這款手機的關鍵信息了，基本上除了價格之外，所有的賣點都已經掌握。那這款手機究竟什麼樣呢？一起來解析一下吧。
首先是產品外觀，不管是工信部的「證件照」還是第三方照片，都已經證實了這款手機背面的攝像頭又是一個大圓盤的形狀，而且不管是攝像頭的布局還是閃光燈位置，都讓人想到了華為Mate50這款手機。不知道這顏值放在2023年是什麼水平呢？
不過比較神奇的是，華為Mate50後置攝像頭凸起並不高，主要是因為手機的CMOS尺寸並不大，硬體規格也不是很強。而真我GT5 Pro在配備了一套強力攝像頭模組的情況下，也還做到了凸起並不高，看起來非常協調，這就有點厲害了。至於為什麼會這樣，看到後面也許就明白了。
硬體部分，作為這個時間點的旗艦新品，毫無意外使用上了驍龍8 Gen3晶片，而且跑分非常高。要知道同樣是驍龍8 Gen3，有的手機也就剛剛過200萬分的水平，真我GT5 Pro這可就超出很多了。不過目前這款手機曝光的都是工程機跑分，分數也沒得到安兔兔驗證，並不代表最終形態。
要說真我GT5 Pro的賣點，還首推影像。因為這價位的手機，性能好是應該的。真我的相關宣傳也在傳遞這個思想，旗艦手機不應該分什麼大杯、超大杯，應該是全都要。所以首發索尼LYTIA光喻傳感器，並且配備了大底潛望長焦。現在官方的夜景長焦樣張已經公開，這樣的環境下，這種長焦效果應該打幾分呢？
在工信部的備案信息上已經可以看到這款手機更多硬體配置了。手機配備的是6.78英寸螢幕、1.5K解析度、10bit色彩。電池是2630mAh雙電芯，大約是5400mAh，這樣配電池那肯定是要確保充電速度了，現在曝光的充電規格是100W有線和50W無線。
通過規格表，也不難發現手機後攝凸起為何看著比較協調了。這款手機自身厚度就達到了9.2mm，屬於比較厚的機型，也比較重，達到了220克。考慮到手機大電池、快充、無線快充都配齊，倒也不難理解。
硬體規格方面，真我GT5 Pro最大有16GB+1TB版本，但一些跑分圖顯示手機實際是有24GB+1TB頂配的，就看官宣會不會有了。
定價方面，這個可能比較難猜。但考慮到這款手機要用潛望長焦和競品的普通長焦機型越級對線，要知道競品4999元大杯機型就直接配潛望長焦了，更何況這個品牌一貫很注重性價比，那真我GT5 Pro很有可能是3999元起步。如果是這樣價格，你覺得可以給這款產品打幾分呢？