根據小米官方消息，在2019年5月28日下午14點，子品牌Redmi將在北京進行新品發布會，而這款新品就是醞釀已久的驍龍855旗艦款。
2019年雷軍將Redmi從小米中拆分出去之後，給Redmi的定位就是「極致性價比」，作為Redmi首款旗艦機，廣大米粉自然是異常期待的。
不過，隨著發布會的臨近，有關於這款Redmi「神機」的配置消息也基本曝光在了網絡上。
性能方面自然不用多說，和小米9一樣的高通驍龍855處理器，特註：滿血版。因為網上一直有一種說法是走性價比路線的RedmiK20會不會使用「閹割版」的驍龍855呢？
從CPU的主頻來看和小米9是完全一樣的，所以沒有「閹割」。
螢幕方面也和小米9保持一致，是三星的OLED屏，但是不同的是，由於RedmiK20採用的是「升降式」前置攝像頭。
所以在螢幕占比上會比小米9高出一些，實現了「真全面」的設計。
相機模組方面，主攝CMOS是索尼IMX586，像素為4800萬，配合上F/1.7的光圈，從這點上看RedmiK20對光圈進行了升級。
超廣角鏡頭方面，K20使用的是1300萬像素+F/2.4光圈，長焦鏡頭方面為800萬像素+F/2.4光圈。
從相機模組整體來看除了對主攝的光圈進行了些許升級以外，其它方面基本和小米9SE保持一致。
在相機和處理器之外，K20的用料也和小米9保持一致，類似於27W有限快充，第五代光學螢幕指紋，紅外遙控，多功能NFC。
不過在續航方面RedmiK20相比於小米9進行了較大升級，達到了4000mAh。
但是正是這份升級再加上前置攝像頭的放置，使得RedmiK20與小米9走了相反的道路。
在小米9的發布會上雷軍意在強調的是小米9的輕薄，手感很好，大家也可以發現，對於小米的數字旗艦系列，小米一直追求的是輕薄機身設計。
同樣的，作為小米9的弱化版小米9SE也繼承了這一特性。
但是，在RedmiK20上有關於輕薄機身的設計理念完全被摒棄了，甚至於RedmiK20完全的和小米9的設計風格走了相反的道路。
根據曝光的參數顯示，RedmiK20的機身厚度達到了9.4mm，這是一個什麼概念呢？
OPPOReno是OPPO今年的旗艦機，但是它的發布卻引來了用戶的一致吐槽，根本原因在於消費者認為Reno的手感過於笨重，像磚頭一樣。
而OPPOReno的機身厚度只有9mm，比RedmiK20還少了0.4mm，可想RedmiK20的手感方面也不會好到哪裡去。
當然RedmiK20的「厚度問題」不光是小米一家遇到的問題，凡是使用了升降式前置攝像頭和大容量電池的廠商都有這個煩惱。
現階段處理最好的是一加，一加將一加7Pro的厚度控制在了8.8mm。
相比於手感的缺失，RedmiK20的性價比自然是不用多說的，據悉很可能是2199元的起步售價。
不過，購買該機的用戶應該大部分是衝著驍龍855處理器去的，看來這款K20更多的應用會是在遊戲方面了。
不過，對於這樣一款旗艦機市場還是有諸多疑問的，畢竟現在的旗艦機發展主要走的是配置均衡路線，而K20最大的優勢似乎只有性價比和驍龍855。
你對於這款RedmiK20如何看待呢？
文章來源: https://twgreatdaily.com/zh/324b83845fe201ba2e521407eabc572e.html