目前2023年已經進入到了11月份，各大手機廠商也將陸續推出自己的年度旗艦新機。其中高通的第三代驍龍8晶片已經在上個月問世。而聯發科的天璣9300晶片也將在11月6日發布，並且在vivo X100系列首發，另外還有一款中端晶片也將到來，是天璣8300。
目前關於兩顆晶片的參數均已被曝光，其中科天璣8300將是去年12月首次亮相的天璣8200的繼任者，將採用1+3+4架構，將配備1個2.8GHz的Cortex-X3超大核，3個2.4GHz的Cortex-A714大核，以及4個1.6GHz的Coltex-A510小核。而在GPU方面，將配備850MHz的ARM Mali G52-MC6 GPU。從參數上來看，天璣8300晶片的性能將達到天璣9000+的水平。
當然，很多人還是把關注點放在了天璣9300晶片上，這次它配備了4個Cortex-X4超大核+4個Cortex-A720大核，採用了無小核設計，性能和能耗比有大幅度提升，甚至綜合成績甚至超過了目前的第三代驍龍8晶片。並且搭載了Immortalis G720 GPU，支持延遲頂點著色、硬體光線追蹤等新技術。這顆晶片的實際表現如何，vivo X100系列發布會過後將會揭曉。