英特爾表示18A工藝遙遙領先：友商2年內追不上自己

原標題：英特爾表示18A工藝遙遙領先：友商2年內追不上自己

英特爾的製程工藝這幾年似乎落後於友商不少，目前台積電、三星的製程工藝來到了3nm，而英特爾的製程工藝則是Intel 4也就是7nm，可以說從製程上來說，英特爾似乎落後友商不少。不過英特爾最近了放了衛星，稱過去是過去，未來英特爾的製程將會大幅領先於友商，甚至有兩年之久。

英特爾CEO基辛格在接受採訪時表示，英特爾的18A工藝十分地先進，即使是友商也沒有辦法能夠跟自家的產品相提並論，其中一個重要的原因就是英特爾使用了RibbonFET架構，這個技術目前友商還沒有使用，從而讓英特爾的18A以及20A能夠比台積電的2nm工藝更加先進，甚至在一定程度上，台積電的製程工藝需要等到2年以後才能追上自己，其中一個原因就是台積電目前還是使用FinFET工藝，只有到2nm以後才會使用GAA工藝。

當然對此台積電是嗤之以鼻，台積電CEO表示，通過企業內部的評估，台積電的N3P工藝就可以跟英特爾不相上下，並且N3P採用的是成熟技術，在製造成本上遠勝於英特爾的18A工藝當然等到2025年量產2nm之後，台積電的2nm工藝仍然是行業最為先進的工藝。

總之這個口水戰是少不了了，不過現在能夠搞定最先進位程工藝的廠商也沒有幾家，無論怎樣打口水戰，晶片設計廠商還是要讓他們去代工，而對於英特爾來說，IDM 2.0的戰略讓獨立代工的晶圓業務需要更多的客戶，因此放衛星也是在情理之中，好消息就是下一代的Arrow Lake處理器將會採用Intel 20A工藝，屆時消費者就能享受英特爾口中的遙遙領先的製程工藝了。