昨晚，榮耀終於正式發布了預熱已久的榮耀 70 系列。應該說一切都在意料之中，沒啥特別的驚喜，這也可以理解，畢竟數字系列向來就不是榮耀的旗艦。Magic 系列才是榮耀的旗艦。許多自媒體也在第一時間發出了體驗和評測視頻。
大多數的評價都是正面且積極的，至於原因大家都懂。發布會上廠家當然只會展示產品的優點。首發評測對於手機的不足，多半也是避重就輕。但一款手機不可能是完美的，旗艦機尚且如此，何況像榮耀 70 這樣的中端機。如果打算購買榮耀 70 系列的，請務必注意以下幾點。
全系塑料邊框
榮耀 70 全系列三款手機均採用了塑料邊框。對於榮耀 70 採用塑料邊框沒什麼可指責的，畢竟定位和價格都擺在那裡。但對於榮耀 70Pro 和榮耀 70Pro+ 依舊採用塑料邊框就有些說不過去了，畢竟起步價格已經來到了 3699 元。差不多價位的 oppo Reno8Pro 系列採用的是金屬邊框。
塑料邊框的問題主要有兩個，第一是影像手感，這是大多數人都認為金屬邊框的手感好於塑料邊框。第二就是在抗跌落性能方面塑料邊框相比金屬邊框存在先天劣勢。
主攝沒有 OIS 光學防抖
榮耀 70 系列的長焦是配備光學防抖的，但主攝像頭全系不帶 OIS 光學防抖。榮耀 70 系列在之前預熱就極力宣傳其拍照效果，聲稱全系採用 IMX800 傳感器，但 OIS 光學防抖的缺席不得不說是個遺憾。光學防抖不但可以明顯提升成片率，還能提升暗光和夜景環境下的成像質量，這無疑是非常實用的功能，從官方對榮耀 70Pro+ 的定位來看 OIS 的確不該缺席。
驍龍 778G 性能平庸 不敵聯發科
標準版的榮耀 70 依舊採用了去年的驍龍 778G 晶片，這款晶片的性能屬實一般，尤其是在高通已經發布新的驍龍 7Gen1 晶片的情況下，榮耀 70 依舊選擇舊款的驍龍 778G 晶片，這多少有點說不過去了。相比於 Pro 版的天璣 8000 和 Pro+ 版本採用的天璣 9000 晶片，驍龍 778G 的性能相差的挺遠的。另外，在更為高端的機型上搭載聯發科處理器，這在之前是極為罕見的，或許高通也真的應該好好反思了。
標準版榮耀 70 採用的是成本低廉的轉子馬達。這一點真的很不能理解，在 2022 年，一款 2699 元的手機依舊採用了轉自馬達。如今許多一千多價位的手機都採用了 Z 軸甚至是 X 軸線性馬達。其實一個震動馬達的成本真的不高，但卻極大的影響用戶體驗。因為手機震動幾乎會伴隨著許多使用場景，用戶感知極為明顯。
大多數人都應該還記得盧偉冰都記得盧偉冰當年在發布會上演示的 " 噠噠噠 " 和 " 嗡嗡嗡 " 的區別。這種差別不可謂不大，甚至可以說是一目了然。
反向升級的 IMX800
榮耀全系搭載的 IMX800 傳感器雖說是全新研發，但從硬體參數上來看，其實相比榮耀之前使用的 IMX700 其實是略遜一籌的。在感光元件的尺寸上 IMX700 為 1/1.28 英寸，而 IMX800 僅為 1/1.49 英寸。另外，IMX800 也缺少 RYYB 色彩陣列。要知道，當年的榮耀 30Pro+ 用的都是 IMX700。
雖然硬體並不能完全代表拍照水平，最終的拍照效果也只有等產品正式上市之後才知曉，但硬體上反向升級確實會讓部分消費者感到膈應。
頂配版 512G 缺席
最後，作為該系列旗艦的榮耀 70Pro+ 居然沒有提供 512G 的版本，這點著實讓人想不通。畢竟榮耀 70 和榮耀 70Pro 都提供了 512G 版本，對於有大容量存儲需求的用戶而言，512G 也許是有必要的。
綜合而言，榮耀 70 系列的優缺點都十分明顯，或許這也是它的定位所決定的，作為一款定位中端的手機，榮耀 70 不能 " 以下犯上 " 威脅到 Magic4 系列。但尷尬的是，榮耀 70 系列的定價卻並不便宜，尤其是 Pro 和 Pro+ 的定價，甚至突破 4000 元。
消費者在選擇一款手機時，看到的往往不單是這款手機的各項優點，各位關鍵的是它身上的那些缺點能否被人接受。而對於榮耀 70 這種優缺點明顯且特點鮮明的手機，消費者在購買前勢必會仔細斟酌一番。
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文 / 譚兆斐